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有关“封装”的课程有以下5条记录
通用运放与比较器芯片的创新
通用运放与比较器芯片的创新
课程时长:3:40
视频集数:1
标签: 运算放大器 比较器 生产工艺 封装技术 EMI
TI一直走在创新的前沿,在新的生产工艺与封装技术的带动下,TI通用运放与比较器产品拥有更多样化的选择,从业内体积最小的产品到静电流和EMI等性能更优的产品…..希望此视频让大家认识新一代通用运放与比较器产品,以及帮助大家更好的选择出合适的通用运放与比较器方案。
DC / DC开关稳压器封装创新
DC / DC开关稳压器封装创新
课程时长:3:04
视频集数:1
标签: DC / DC 开关稳压器 封装 EMI 电源
许多电源工程师都知道,设备的封装与其内部的硅片一样对性能至关重要。 TI的许多最新封装创新使客户更容易缩小整体电源尺寸,实现EMI目标或简化制造过程。观看视频,以了解这些增强功能如何应用于DC / DC开关稳压器产品组合的示例。
电源模块新产品及其技术优势介绍
电源模块新产品及其技术优势介绍
课程时长:1:08:22
视频集数:5
讲师:郎安东
标签: 电源模块 封装 电源管理 电源设计 电源
介绍TI最新的集成电源模块方案以及相关的最新设计与封装的技术趋势。
采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
课程时长:5:07
视频集数:1
讲师:Frank De Stasi
标签: 热棒包装 EMI LMR33630 Hot Rod QFN封装
采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm,只需极少的外部元件,可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
2015 TI 音频创新日 (1) 开场介绍
2015 TI 音频创新日 (1) 开场介绍
课程时长:8:09
视频集数:1
标签: 音频 晶圆制造 封装 信号链 模拟
TI重点领域介绍。是行业首屈一指的模拟供应商,提供最广泛且最全面的产品组合。
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