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有关“封装”的课程有以下10条记录
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- 德州仪器0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术赋能专业显示和工业应用
- 课程时长：35:07
- 视频集数：1
- 标签： DMD HEP DLP 工业应用 封装技术
- 此课程介绍了 TI的 0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术如何赋能专业显示和工业应用。TI 的全新产品如何使设计更高效，达到更高亮度和光功率输出，获得卓越色彩表现以及更高对比，同时更可靠稳健。
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- AM625SIP 系统级封装
- 课程时长：11
- 视频集数：1
- 标签： AM625SIP 封装 处理器 ARM LPDDR4
- 启动电路板是开发应用的第一步。为了满足新应用的需求，处理器变得愈发复杂，设计也是如此，这也增加了在电路板上集成多个元件时验证失败的几率。 TI 基于 ARM® 的全新处理器 AM625SIP 可将 LPDDR4 存储器集成在芯片上，来简化硬件设计，让您使用单个处理器即可缩短开发时间并降低功耗和成本。
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- 功率密度、GaN 和 EMI 创新如何进一步推动电源管理
- 课程时长：11:33
- 视频集数：1
- 标签： 功率密度 GaN EMI 电源管理 封装
- 新工艺、封装和电路设计技术使电源设计人员能够开发下一代集成电路 (IC) 和系统——尽管他们必须在设计周期中克服各种挑战。适用于任何应用的最佳功率器件具有更小的尺寸、更低的系统成本、更高的效率和更高的可靠性。与汽车电源设计服务总经理 Pradeep Shenoy 一起，了解三个宏观层面的电源管理趋势（功率密度、GaN 和 EMI）的创新如何帮助工程师做到这一点。
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- 新工艺下的 TI 通用运放及比较器产品
- 课程时长：1:22:29
- 视频集数：3
- 讲师：Fan Wang , Luke Wang, Wenting Wu
- 标签： 运放 比较器 封装 放大器 LM8393 TL391B 信号链
- 在这场直播中，我们将为您介绍新工艺下的 TI 通用运放及比较器产品，其中包括全新一代的产品，以及TI经典产品的翻新版本。通过这场直播，您还可以了解到工业应用中最小的封装技术，如何在TI众多通用运放和比较器产品中选择适合您应用的物料等信息。相信您听完这场直播后会设计灵感爆棚。
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- 探索电源模块的价值
- 课程时长：14:42
- 视频集数：4
- 标签： DC/DC 电源模块 EMI 电源管理 封装技术
- 在本培训系列中，我们将讨论 DC/DC 电源模块的高集成度及其对电源设计的重大影响。除了高功率密度和小解决方案尺寸外，模块还可以简化 EMI 缓解并缩短电源设计时间。由于改进了工艺和封装技术，电源模块甚至可以提供所有这些优势，同时降低整体解决方案成本。
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- 通用运放与比较器芯片的创新
- 课程时长：3:40
- 视频集数：1
- 标签： LM393B LM2903B TLV3691 LMH7322 TLV1805 运算放大器 比较器 信号链 封装技术 EMI
- TI一直走在创新的前沿，在新的生产工艺与封装技术的带动下，TI通用运放与比较器产品拥有更多样化的选择，从业内体积最小的产品到静电流和EMI等性能更优的产品…..希望此视频让大家认识新一代通用运放与比较器产品，以及帮助大家更好的选择出合适的通用运放与比较器方案。
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- DC / DC开关稳压器封装创新
- 课程时长：3:04
- 视频集数：1
- 标签： DC / DC 开关稳压器 封装 EMI 电源
- 许多电源工程师都知道，设备的封装与其内部的硅片一样对性能至关重要。 TI的许多最新封装创新使客户更容易缩小整体电源尺寸，实现EMI目标或简化制造过程。观看视频，以了解这些增强功能如何应用于DC / DC开关稳压器产品组合的示例。
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- 电源模块新产品及其技术优势介绍
- 课程时长：1:08:22
- 视频集数：5
- 讲师：郎安东
- 标签： 电源模块 封装 电源管理 电源设计 电源
- 介绍TI最新的集成电源模块方案以及相关的最新设计与封装的技术趋势。
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- 采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
- 课程时长：5:07
- 视频集数：1
- 讲师：Frank De Stasi
- 标签： 热棒包装 EMI LMR33630 Hot Rod QFN封装
- 采用翻转芯片引脚结构，36V，3A LMR33630和60V，1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线，从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频，了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作，以提供出色的EMI性能。 但是，等等，还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm，只需极少的外部元件，可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
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- 2015 TI 音频创新日 (1) 开场介绍
- 课程时长：8:09
- 视频集数：1
- 标签： 音频 晶圆制造 封装 信号链 模拟
- TI重点领域介绍。是行业首屈一指的模拟供应商，提供最广泛且最全面的产品组合。
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