标签:封装 - 德州仪器（TI）官方视频课程培训

课程时长：3:35

视频集数：1

标签： IsoShield 隔离电源封装电源管理

隔离式电源在各种应用中至关重要，它能够保护终端用户、降低噪声并提供稳定的电源。观看此视频，了解采用 IsoShield 封装技术的隔离式电源模块如何提供比分立式解决方案高出 3 倍的功率密度，同时将解决方案尺寸缩小高达 70%。电源模块代表着未来，而我们才刚刚起步。

精密宽带的 ADC 中的 ADS127L18 系列

课程时长：3:56

视频集数：1

标签： ADC ADS127L18 封装数据转换器

详细了解精密宽带的 ADC 的 ADS127L18 系列。此多通道同步采样系列采用小型封装尺寸，其能提供出色的交流性能和直流精度。

利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间

课程时长：13:17

视频集数：1

标签：逻辑封装电路板 SN74LVC 逻辑器件模拟

本课程重点介绍如何利用 TI 的创新逻辑封装来节省电路板空间，涵盖逻辑 IC 产品组合、如何轻松应用于商业产品、SN74LVC 简介、不同封装的占用空间差异以及创新逻辑封装的优势。

德州仪器0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术赋能专业显示和工业应用

课程时长：35:07

视频集数：1

标签： DMD HEP DLP 工业应用封装技术

此课程介绍了 TI的 0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术如何赋能专业显示和工业应用。TI 的全新产品如何使设计更高效，达到更高亮度和光功率输出，获得卓越色彩表现以及更高对比，同时更可靠稳健。

AM625SIP 系统级封装

课程时长：11

视频集数：1

标签： AM625SIP 封装处理器 ARM LPDDR4

启动电路板是开发应用的第一步。为了满足新应用的需求，处理器变得愈发复杂，设计也是如此，这也增加了在电路板上集成多个元件时验证失败的几率。 TI 基于 ARM® 的全新处理器 AM625SIP 可将 LPDDR4 存储器集成在芯片上，来简化硬件设计，让您使用单个处理器即可缩短开发时间并降低功耗和成本。

功率密度、GaN 和 EMI 创新如何进一步推动电源管理

课程时长：11:33

视频集数：1

标签：功率密度 GaN EMI 电源管理封装

新工艺、封装和电路设计技术使电源设计人员能够开发下一代集成电路 (IC) 和系统——尽管他们必须在设计周期中克服各种挑战。适用于任何应用的最佳功率器件具有更小的尺寸、更低的系统成本、更高的效率和更高的可靠性。与汽车电源设计服务总经理 Pradeep Shenoy 一起，了解三个宏观层面的电源管理趋势（功率密度、GaN 和 EMI）的创新如何帮助工程师做到这一点。