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有关“封装”的课程有以下9条记录
AM625SIP 系统级封装
AM625SIP 系统级封装
课程时长:11
视频集数:1
标签: AM625SIP 封装 处理器 ARM LPDDR4
启动电路板是开发应用的第一步。为了满足新应用的需求,处理器变得愈发复杂,设计也是如此,这也增加了在电路板上集成多个元件时验证失败的几率。 TI 基于 ARM® 的全新处理器 AM625SIP 可将 LPDDR4 存储器集成在芯片上,来简化硬件设计,让您使用单个处理器即可缩短开发时间并降低功耗和成本。
功率密度、GaN 和 EMI 创新如何进一步推动电源管理
功率密度、GaN 和 EMI 创新如何进一步推动电源管理
课程时长:11:33
视频集数:1
标签: 功率密度 GaN EMI 电源管理 封装
新工艺、封装和电路设计技术使电源设计人员能够开发下一代集成电路 (IC) 和系统——尽管他们必须在设计周期中克服各种挑战。适用于任何应用的最佳功率器件具有更小的尺寸、更低的系统成本、更高的效率和更高的可靠性。与汽车电源设计服务总经理 Pradeep Shenoy 一起,了解三个宏观层面的电源管理趋势(功率密度、GaN 和 EMI)的创新如何帮助工程师做到这一点。
新工艺下的 TI 通用运放及比较器产品
新工艺下的 TI 通用运放及比较器产品
课程时长:1:22:29
视频集数:3
讲师:Fan Wang , Luke Wang, Wenting Wu
标签: 运放 比较器 封装 放大器 LM8393 TL391B 信号链
在这场直播中,我们将为您介绍新工艺下的 TI 通用运放及比较器产品,其中包括全新一代的产品,以及TI经典产品的翻新版本。通过这场直播,您还可以了解到工业应用中最小的封装技术,如何在TI众多通用运放和比较器产品中选择适合您应用的物料等信息。相信您听完这场直播后会设计灵感爆棚。
探索电源模块的价值
探索电源模块的价值
课程时长:14:42
视频集数:4
标签: DC/DC 电源模块 EMI 电源管理 封装技术
在本培训系列中,我们将讨论 DC/DC 电源模块的高集成度及其对电源设计的重大影响。除了高功率密度和小解决方案尺寸外,模块还可以简化 EMI 缓解并缩短电源设计时间。由于改进了工艺和封装技术,电源模块甚至可以提供所有这些优势,同时降低整体解决方案成本。
通用运放与比较器芯片的创新
通用运放与比较器芯片的创新
课程时长:3:40
视频集数:1
标签: LM393B LM2903B TLV3691 LMH7322 TLV1805 运算放大器 比较器 信号链 封装技术 EMI
TI一直走在创新的前沿,在新的生产工艺与封装技术的带动下,TI通用运放与比较器产品拥有更多样化的选择,从业内体积最小的产品到静电流和EMI等性能更优的产品…..希望此视频让大家认识新一代通用运放与比较器产品,以及帮助大家更好的选择出合适的通用运放与比较器方案。
DC / DC开关稳压器封装创新
DC / DC开关稳压器封装创新
课程时长:3:04
视频集数:1
标签: DC / DC 开关稳压器 封装 EMI 电源
许多电源工程师都知道,设备的封装与其内部的硅片一样对性能至关重要。 TI的许多最新封装创新使客户更容易缩小整体电源尺寸,实现EMI目标或简化制造过程。观看视频,以了解这些增强功能如何应用于DC / DC开关稳压器产品组合的示例。
电源模块新产品及其技术优势介绍
电源模块新产品及其技术优势介绍
课程时长:1:08:22
视频集数:5
讲师:郎安东
标签: 电源模块 封装 电源管理 电源设计 电源
介绍TI最新的集成电源模块方案以及相关的最新设计与封装的技术趋势。
采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
课程时长:5:07
视频集数:1
讲师:Frank De Stasi
标签: 热棒包装 EMI LMR33630 Hot Rod QFN封装
采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm,只需极少的外部元件,可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
2015 TI 音频创新日 (1) 开场介绍
2015 TI 音频创新日 (1) 开场介绍
课程时长:8:09
视频集数:1
标签: 音频 晶圆制造 封装 信号链 模拟
TI重点领域介绍。是行业首屈一指的模拟供应商,提供最广泛且最全面的产品组合。
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