最新课程
- 功率因数校正 (PFC) 基础知识和设计注意事项
- 多款MSP430 ™ 片上Sigma-Delta ADC助力高精度信号检测应用
- 空间控制系列视频
- 栅极驱动器专场
- DC/DC专场
- 使用 DLP® 微型投影技术的 IoT 显示方案
- 传感器专场
- LED驱动器专场
- TI 芯技术助力消费电子产品新常态
- 如何为电动汽车 (EV) 设计多千瓦 DC/DC 转换器
热门课程
- TI 高精度实验室系列课程 - 运算放大器
- TI机器人系统学习套件（TI-RSLK）
- TI 高精度实验室 – ADC系列视频
- TI PSDS研讨会课程
- TI 高精度实验室-接口
- 电子电路基础知识讲座
- 2020 PSDS 研讨会
- 电源管理设计小贴士
- 2018 PSDS研讨会系列视频
- TI HVI系列培训
相关标签
有关“封装技术”的课程有以下2条记录
-
- 探索电源模块的价值
- 课程时长：14:42
- 视频集数：4
- 标签： DC/DC 电源模块 EMI 电源管理 封装技术
- 在本培训系列中，我们将讨论 DC/DC 电源模块的高集成度及其对电源设计的重大影响。除了高功率密度和小解决方案尺寸外，模块还可以简化 EMI 缓解并缩短电源设计时间。由于改进了工艺和封装技术，电源模块甚至可以提供所有这些优势，同时降低整体解决方案成本。
-
- 通用运放与比较器芯片的创新
- 课程时长：3:40
- 视频集数：1
- 标签： 运算放大器 比较器 生产工艺 封装技术 EMI
- TI一直走在创新的前沿，在新的生产工艺与封装技术的带动下，TI通用运放与比较器产品拥有更多样化的选择，从业内体积最小的产品到静电流和EMI等性能更优的产品…..希望此视频让大家认识新一代通用运放与比较器产品，以及帮助大家更好的选择出合适的通用运放与比较器方案。
- 2 条记录 1/1 页
