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通用运放与比较器芯片的创新

发布时间:2020.06.10 课程总积分:4 视频集数:1 课程总时长:3:40 标签: 运算放大器 比较器 生产工艺 封装技术 EMI

TI一直走在创新的前沿,在新的生产工艺与封装技术的带动下,TI通用运放与比较器产品拥有更多样化的选择,从业内体积最小的产品到静电流和EMI等性能更优的产品…..希望此视频让大家认识新一代通用运放与比较器产品,以及帮助大家更好的选择出合适的通用运放与比较器方案。

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