应用与设计
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- 汽车技术的进步推动了全球电动汽车的可靠性和可负担性
- 课程时长：27:34
- 视频集数：1
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 消费者采用 HEV/EV 的最大障碍之一是购买价格，这可能比内燃机汽车高得多。然而，技术进步与政府法规相结合，促使汽车制造商投资数十亿美元来提供更具成本效益的车型。我们正在通过创新技术加速汽车电气化，使新的汽车架构成为可能，提高可靠性和行驶里程，并实现更快的充电速度。加入这场对话，了解来自整个 TI 的观点。
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- 展望有效 EMI 管理的未来
- 课程时长：18:02
- 视频集数：1
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 随着汽车和工业应用中电子内容的持续增长，最大限度地减少电磁干扰 (EMI) 已成为设计工程师的首要任务。加入我们的电源管理和系统专家，了解最新的 EMI 缓解技术和技术，并领先于将继续影响我们今天和未来解决排放问题的方式的趋势和挑战。
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- 利用传感器融合技术打造下一代智能系统
- 课程时长：21:05
- 视频集数：1
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 自主机器和机器人每天越来越多地与人类互动并在无界环境中航行。成熟的视觉管道和人工智能的进步创造了初步的势头。下一步是传感器融合。为了减少错误并实现更高水平的自主性和与人类的交互，需要多模态系统来实现更稳健和准确的感知。然而，这些系统必须满足系统成本、功率、尺寸和重量要求。在本次会议中，小组成员将讨论为什么传感器融合技术对下一代智能传感器系统至关重要，为什么传感器融合实施起来既困难又昂贵，以及如何缓解这些挑战，以及这项技术的未来。
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- 改变由车辆安全驱动的架构
- 课程时长：27:58
- 视频集数：1
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 汽车行业正在迅速发展。从增强车辆视觉到实现更快的响应时间以帮助避免碰撞，有很多机会可以让车辆变得更智能。这种创新并不容易：它需要来自整个供应链的那些人——半导体公司、汽车系统集成商、软件和汽车制造商——的工程和远见才能使这些远见成为现实。与来自 TI、Aptiv 和 BlackBerry QNX 的专家一起分享他们对提高车辆安全性所面临挑战的看法，这对车辆架构意味着什么，以及从系统、软件和硅的角度来看对技术的要求。
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- 实时控制如何颠覆电力电子
- 课程时长：22:09
- 视频集数：1
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 在一个越来越迫切需要使电子产品更具可持续性的世界中，工业设计工程师面临着对效率、精度和尺寸的日益增长的需求。当纳秒很重要时，实时收集、处理和处理数据的能力可以将工业设计的性能和可持续性提升到新的水平。在本次会议中，小组成员将讨论处理、电源管理、电机驱动、传感和数据转换方面的主要趋势和技术推动因素，这些趋势和技术推动因素正在帮助工程师设计更高效、可持续和可靠的电源转换和电机控制系统。
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- 通过半导体提高自动化和效率
- 课程时长：8:35
- 视频集数：1
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 在广泛的系统中，许多工程团队都在问自己如何才能增强自动化以提高系统效率。与嵌入式处理和 DLP 产品高级副总裁 Amichai Ron 一起分享他对芯片级看似微小的更新如何在各种系统中带来巨大收益的看法。
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- 推动汽车创新向前发展
- 课程时长：7:29
- 视频集数：1
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 未来的汽车是什么样子的？从车辆架构到芯片，我们设想一个每个技术方面都可以协同工作的未来。我们专注于消除障碍并加快变革步伐，使经济实惠的电动汽车成为现实。加入全球营销高级副总裁 Keith Ogboenyiya，听听我们如何提供最新技术来满足当今的汽车标准，同时预测未来不断变化的监管和技术需求。
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- 电动汽车充电站（桩）介绍
- 课程时长：51:30
- 视频集数：6
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 本培训系列将讨论全球电动汽车充电站标准的设计注意事项，以及交流与直流充电站以及住宅与公共充电站的差异。培训还包括深入了解方框图以及子系统分析和建议。
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- TI绿色能源半导体技术创新峰会
- 课程时长：3:31:22
- 视频集数：9
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 11月13日，TI绿色能源半导体技术创新峰会群英集结！ 中国区嵌入式与DLP®应用技术总监师英等TI技术专家，联合能源行业电动汽车充电设施标准化技术委员会秘书长周丽波等行业专家与企业领袖，将围绕光伏、储能和电动汽车充电桩三大前沿话题，结合理论与实践，共同探讨半导体技术在可再生能源产生、储存和运输过程中的应用，推动安全、可靠、高效的绿色能源系统落地，加速中国绿色智能电网建设。13:30 – 13:50 开场致辞 13:50 – 14:30 电动汽车充换电设施技术及产业发展报告 14:30 – 14:50 TI电动汽车充电桩解决方案及明星产品 14:50 – 15:20 新能源光伏发展趋势及面向可再生能源消纳节点高压支柱绝缘子的高距径比无线电能传输技术研究 15:20 – 15:40 TI在光伏领域的解决方案及明星产品 15:40 – 16:00 中压逆变器技术介绍及展望 16:00 – 16:20 待定 16:20 – 16:50 基于电力电子化电池单元的电池储能系统 16:50 – 17:10 护航绿色能源——TI BMS在储能系统中的优势 17:10 – 17:30 储能行业的技术趋势及海博思创解决方案
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- 2022 TI 汽车电子创新技术方案论坛
- 课程时长：2:30:42
- 视频集数：1
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 德州仪器参加了中国电动汽车百人会主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会，并在大会期间举办2022 TI 汽车电子创新技术方案研讨会。 随着汽车电气化、智能化、网联化的持续推进，汽车电子应用在整车设计中的重要性不断提升，而随之带来的设计挑战也越来越显著。 本次研讨会中，我们将邀请行业专家大咖进行分享，并邀请 TI 资深技术专家，为广大工程师们介绍 TI 在汽车电子领域的最新产品及技术方案，助您更快、更轻松地开发汽车电子解决方案。14:00-14:10 开场致词 (TI) 14:10-14:25 迎接新挑战 打造新生态 14:25-14:40 车规芯片标准发展现状与趋势 14:40-15:20 Jacinto™ TDA4 在行车泊车中的应用。 15:35-16:15 Sitara™ AM263x MCU 赋能汽车电气化 16:15 - 17:00 TI毫米波雷达在汽车领域的最新应用
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- TI 方案助力工业机器人（机械手臂，AGV，多轴驱动等）
- 课程时长：1:40:49
- 视频集数：5
- 讲师：Wenting Wu , Gary Wu
- 标签： MSP430 MCU 嵌入式处理器
- 本次直播将会介绍工业机器人中主推及最新的 TI 方案，和各位工程师交流全球的最近技术趋势，以帮助各位工程师更好的设计自己的工业机器人产品。 直播将会分为两个部分：工业机器人中的嵌入式部分及模拟部分。 ① 嵌入式部分会更新 TI 的多轴（4 轴，6 轴）驱控一体方案：TI Sitara™ 主控芯片 AM62 和 C2000™ DSP， 帮助各位工程师优化系统设计，节省 BOM 成本。同时嵌入式部分还会更新 TI Jacinto™ 方案是如何助力工业机器人中的机器视觉。 ② 模拟部分会介绍工业机器人中的电源轨，IPM/IGBT/MOSFET 栅极隔离驱动方案，电流检测，通信接口等。 【技术亮点】 1. 多轴驱动单芯片方案 AM64xx 2. AI 边缘计算---Jacinto™ 3. 全系列数字隔离方案：从性价比高的 ISO67XX 系列到高性能 ISO78XX 系列 4. 高度集成的方案适应于小体积机械臂，如集成了隔离电源的隔离电流/电压采样芯片
