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德州仪器0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术赋能专业显示和工业应用

发布时间：2024.10.16 视频集数：1 课程总时长：35:07 标签： DMD HEP DLP 工业应用 封装技术

此课程介绍了 TI的 0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术如何赋能专业显示和工业应用。TI 的全新产品如何使设计更高效，达到更高亮度和光功率输出，获得卓越色彩表现以及更高对比，同时更可靠稳健。

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