最新课程
- 在 CC3551E 上启用 Matter over Wi-Fi®
- 用于高速遥测演示的纳秒级故障检测
- 适用于 PCIe Gen 7.0 和高速 SerDes 的时钟解决方案
- 用于人工智能服务器应用的 10kW 800V 转 50V 中间总线转换器 (IBC)
- 革新 800V AI 数据中心电源:LMI800PS 热插拔控制器
- 适用于人工智能数据中心的 10KW+ 多相降压转换器设计
- 适用于800V数据中心的20kW 800V转6V DC/DC转换器
- PMP23630 30kW AI优化服务器电源
- AFE7950EVM入门指南(第3部分)
- AFE7950EVM入门指南(第2部分)
热门课程
- 实验性电力电子课程和参考
- TI 高精度实验室 – ADC系列视频
- TI 高精度实验室系列课程 - 运算放大器
- 电机控制之旋变及位置反馈解决方案
- 汽车应用中的 Jacinto™ 7 处理器
- PFC功率因数校正
- TI 高精度实验室-接口
- TI 高精度实验室 - 磁传感器
- 高级门驱动学习课程
- 视频系列:tiarmclang 编译器
相关标签
有关“LMR33630”的课程有以下3条记录
-
- 为太阳能逆变器应用设计宽输入DC / DC转换器
- 课程时长:9:54
- 视频集数:1
- 标签: 太阳能逆变器 DC/DC转换器 电源管理 LMR33630 DC/DC开关稳压器
- 在设计太阳能逆变器系统时,您需要了解宽输入DC / DC转换器。
-
- 利用DC / DC转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡
- 课程时长:5:03
- 视频集数:1
- 讲师:Frank De Stasi
- 标签: DC/DC转换器 LMR33630 热性能 PCB 电源
- 随着输出电流水平持续上升,电源PCB面积继续缩小,追求更好的功率密度显示没有结束的迹象。 但是,尽管今天的小型封装散热问题已经得到改善,但仍然需要考虑折衷方案。 新型36V,3A LMR33630提供了极好的测试案例,因为它具有8引脚SOIC封装和小型2mm x 3mm热棒QFN。 在这次培训中,Frank比较了在相同操作条件下每个设备的热性能。
-
- 采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
- 课程时长:5:07
- 视频集数:1
- 讲师:Frank De Stasi
- 标签: 热棒包装 EMI LMR33630 Hot Rod QFN封装
- 采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm,只需极少的外部元件,可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
- 3 条记录 1/1 页





