最新课程
- 如何利用高速比较器优化系统设计
- TPS546D24S 和 TPSM8S6C24 中的扩展安全功能
- TI 高精度实验室 - 仪表放大器
- 高侧开关深入研讨
- TI 高精度实验室 - 微控制器 (MCU)
- TI 高精度实验室 - CPU内核
- 三种直流/直流控制模式的实际比较
- 电源多路复用器深度培训
- TI Edge AI Studio：用于边缘 AI 设计的免费软件开发工具
- Edge AI Studio 概述
热门课程
- TI 高精度实验室 – ADC系列视频
- 电子电路基础知识讲座
- TI 高精度实验室系列课程 - 运算放大器
- MSPM0培训系列
- TI PSDS研讨会课程
- TI Live! at CIIE –Demo 视频合集
- 边缘AI应用开发利器- TI AM62A AI处理器系列教程
- TI 高精度实验室 - 电流检测放大器
- MSPM0外设培训系列
- mmWave系列培训
相关标签
有关“LMR33630”的课程有以下3条记录
-
- 利用DC / DC转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡
- 课程时长：5:03
- 视频集数：1
- 讲师：Frank De Stasi
- 标签： DC/DC转换器 LMR33630 热性能 PCB 电源
- 随着输出电流水平持续上升，电源PCB面积继续缩小，追求更好的功率密度显示没有结束的迹象。 但是，尽管今天的小型封装散热问题已经得到改善，但仍然需要考虑折衷方案。 新型36V，3A LMR33630提供了极好的测试案例，因为它具有8引脚SOIC封装和小型2mm x 3mm热棒QFN。 在这次培训中，Frank比较了在相同操作条件下每个设备的热性能。
-
- 采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
- 课程时长：5:07
- 视频集数：1
- 讲师：Frank De Stasi
- 标签： 热棒包装 EMI LMR33630 Hot Rod QFN封装
- 采用翻转芯片引脚结构，36V，3A LMR33630和60V，1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线，从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频，了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作，以提供出色的EMI性能。 但是，等等，还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm，只需极少的外部元件，可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
-
- 为太阳能逆变器应用设计宽输入DC / DC转换器
- 课程时长：9:54
- 视频集数：1
- 标签： 太阳能逆变器 DC/DC转换器 电源管理 LMR33630 DC/DC开关稳压器
- 在设计太阳能逆变器系统时，您需要了解宽输入DC / DC转换器。
- 3 条记录 1/1 页
