数字电源 IC
最新课程
- 加速数据中心光模块开发：芯片选型与高集成度方案全解析
- TI 助力 AI 数据中心供电从交流向高压直流的演变
- 重新定义人工智能时代的热管理
- 重新定义降压转换器的安全性
- 除 RDS(on) 外，还需使用其他参数来确定 DC/DC 转换器的效率
- 德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。
- 低寄生封装，提升电磁干扰性能
- 开关节点波形整形可提高电磁干扰性能
- SK-AM62P-LP 评估板 Demo
- 低电磁干扰开关稳压器特性简介
热门课程
采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
采用翻转芯片引脚结构，36V，3A LMR33630和60V，1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线，从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频，了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作，以提供出色的EMI性能。 但是，等等，还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm，只需极少的外部元件，可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
开始学习
收藏本课程
课程报错
课程列表
相关下载
技术支持
已有12人参与了讨论去论坛跟帖交流
