最新课程
- 高压系统功能安全简介
- 揭秘高压应用安规中的电气间隙和爬电距离
- 管理微型逆变器中的电源转换挑战
- 比较三相工业系统的交流/直流电源转换拓扑
- 隔离认证概述及其对高压设计的意义
- 在基于 GaN 的电源中实现钛金级效率
- 提高 800V SiC 牵引逆变器效率和功率密度的主要设计注意事项
- 如何设计安全可靠和高效的储能系统
- 使用传统升压控制器创建初级侧调节反激式转换器
- 相移全桥转换器基础知识
热门课程
- TI 高精度实验室 – ADC系列视频
- TI 高精度实验室系列课程 - 运算放大器
- TI 高精度实验室-接口
- 电子电路基础知识讲座
- TI PSDS研讨会课程
- TI 高精度实验室 - 电流检测放大器
- 三种 DC/DC 控制模式的实际比较
- TI 电源培训授证项目-在线答疑专题 Q&A
- 电源管理设计小贴士
- PSpice® for TI
相关标签
有关“Hot Rod”的课程有以下1条记录
-
- 采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
- 课程时长：5:07
- 视频集数：1
- 讲师：Frank De Stasi
- 标签： 热棒包装 EMI LMR33630 Hot Rod QFN封装
- 采用翻转芯片引脚结构，36V，3A LMR33630和60V，1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线，从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频，了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作，以提供出色的EMI性能。 但是，等等，还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm，只需极少的外部元件，可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
- 1 条记录 1/1 页
