首页 > 标签 > Hot Rod

最新课程

热门课程

相关标签

有关“Hot Rod”的课程有以下1条记录
采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
课程时长:5:07
视频集数:1
讲师:Frank De Stasi
标签: 热棒包装 EMI LMR33630 Hot Rod QFN封装
采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm,只需极少的外部元件,可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
    1 条记录 1/1 页
new
关闭广告