C2837x入门指南(一) — 概述

大家好

欢迎来到TI线上中文培训

之C2000F2837xD系列微控制器培训教程

本教程以F2837xD系列最新产品为基础

由 TI 三位资深 FAE 共同完成

将会详细讲解芯片系统架构

开发环境 系统初始化 模拟外设

控制外设 DMA CIA 协处理器 IPC核间通讯

通信外设和 control suit power suit等工具

共15个章节的内容

本教程需要的相关材料和组件包括

线上英文版三天的培训材料一份

F28377D 开发板

TMDXDOCK377D 一套

Code Composer Studio V6.1.0

及以上版本开发环境一套

并运行安装

C2000 Microcontroller Workshop-6.0 setup 可执行文件

以获取相关的实验说明文档和例程

这里看到的是F28377D的控制卡F28075的控制卡

他们可以兼容的放置于

底板到 Docking Station 上面

用于芯片的学习和测试

另外 TI 同时还提供F28377S LaunchPad

可以用于学习和评估它的单核版本

接下来看到的是F28x7x系列芯片间的资源比较列表

F2807x 37xS和37xD在 Piccolo

和Delfino系列之间找到平衡

实现了高中低端产品的软件硬件兼容

从F2807x单核C283x内核

F2837xS单核200兆C283内核

到F2837xD双核200兆C28x内核

F28x7x系列涵盖兼容了

各种终端产品的设计需求

并且在每个C28x内核基础上

各增加了一个相同主频的 CLA 协处理器

用于执行更多中断任务

实现并行处理

大幅提高实时响应

同时增加的 TMU 三角运算

硬件加速器 FPU 浮点运算单元

高达一兆的 Flash 存储空间

多达四个16位或者12位的 ADC 转换器

西格玛德塔滤波器等等

都能大大提升产品的性能

降低系统成本

提高产品竞争力

相比上一代的F2806x和F2833x系列产品

F28x7x系列产品在大幅提升性能

增大存储空间的同时

还带来更强大的外设和更丰富的接口

使产品开发变得更灵活也更容易

这是F2837xD双C28x内核

双CLA协处理器系列的系统结构框图

复杂的总线连接带来用户的体验

是更加灵活的软件硬件设计

从框图上可以看到

中间部分是两个主 C28xCPU

各自有自己的 Flash 存储空间

和 RAM 存储空间

同时还有核间共享的 GS RAM

在左右两侧各带一个相同主频的 CLA 协处理器

左边中下角是模拟部分的子系统

包括 ADC DAC CMPSS 的比较器和电源晶振等等

最下方包括了所有的数字部分接口

从 ePWM eCAP eQEP ∑-Δ 滤波器模块

等控制外设到 SCI I2C USB

CAN SPI McBSP uPP 等通讯接口

再到 EMIF 外部总线和 GPIO 等等

接下来是单核版本

F2837xS 的系统结构框图

除了减少一个主 28CPU 和对应的 CLA 之外

其他部分完全相同

而 F2807x 则在 F2837xS 的基础上

将主频降低到120兆

同时将16位的ADC模式去除

并且减少了部分其他的接口

在封装上面 F2837xS支持所有的三种分装

100pin的LQFP 176pin的LQFP

和337pin的BGA分装

而F2837xD双核版本则支持最大的两种封装

F2807x仅仅支持最小的两种封装

接下来就让我们进入主题

分章节依次讨论各个部分

大家好

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之C2000F2837xD系列微控制器培训教程

本教程以F2837xD系列最新产品为基础

由 TI 三位资深 FAE 共同完成

将会详细讲解芯片系统架构

开发环境 系统初始化 模拟外设

控制外设 DMA CIA 协处理器 IPC核间通讯

通信外设和 control suit power suit等工具

共15个章节的内容

本教程需要的相关材料和组件包括

线上英文版三天的培训材料一份

F28377D 开发板

TMDXDOCK377D 一套

Code Composer Studio V6.1.0

及以上版本开发环境一套

并运行安装

C2000 Microcontroller Workshop-6.0 setup 可执行文件

以获取相关的实验说明文档和例程

这里看到的是F28377D的控制卡F28075的控制卡

他们可以兼容的放置于

底板到 Docking Station 上面

用于芯片的学习和测试

另外 TI 同时还提供F28377S LaunchPad

可以用于学习和评估它的单核版本

接下来看到的是F28x7x系列芯片间的资源比较列表

F2807x 37xS和37xD在 Piccolo

和Delfino系列之间找到平衡

实现了高中低端产品的软件硬件兼容

从F2807x单核C283x内核

F2837xS单核200兆C283内核

到F2837xD双核200兆C28x内核

F28x7x系列涵盖兼容了

各种终端产品的设计需求

并且在每个C28x内核基础上

各增加了一个相同主频的 CLA 协处理器

用于执行更多中断任务

实现并行处理

大幅提高实时响应

同时增加的 TMU 三角运算

硬件加速器 FPU 浮点运算单元

高达一兆的 Flash 存储空间

多达四个16位或者12位的 ADC 转换器

西格玛德塔滤波器等等

都能大大提升产品的性能

降低系统成本

提高产品竞争力

相比上一代的F2806x和F2833x系列产品

F28x7x系列产品在大幅提升性能

增大存储空间的同时

还带来更强大的外设和更丰富的接口

使产品开发变得更灵活也更容易

这是F2837xD双C28x内核

双CLA协处理器系列的系统结构框图

复杂的总线连接带来用户的体验

是更加灵活的软件硬件设计

从框图上可以看到

中间部分是两个主 C28xCPU

各自有自己的 Flash 存储空间

和 RAM 存储空间

同时还有核间共享的 GS RAM

在左右两侧各带一个相同主频的 CLA 协处理器

左边中下角是模拟部分的子系统

包括 ADC DAC CMPSS 的比较器和电源晶振等等

最下方包括了所有的数字部分接口

从 ePWM eCAP eQEP ∑-Δ 滤波器模块

等控制外设到 SCI I2C USB

CAN SPI McBSP uPP 等通讯接口

再到 EMIF 外部总线和 GPIO 等等

接下来是单核版本

F2837xS 的系统结构框图

除了减少一个主 28CPU 和对应的 CLA 之外

其他部分完全相同

而 F2807x 则在 F2837xS 的基础上

将主频降低到120兆

同时将16位的ADC模式去除

并且减少了部分其他的接口

在封装上面 F2837xS支持所有的三种分装

100pin的LQFP 176pin的LQFP

和337pin的BGA分装

而F2837xD双核版本则支持最大的两种封装

F2807x仅仅支持最小的两种封装

接下来就让我们进入主题

分章节依次讨论各个部分