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TI 15.4 协议栈，以及低功耗远距离传感器到云端解决方案介绍: 课程时长：49:27; 视频集数：1; 讲师：吴冰洁; 标签： 15.4-Stack SimpleLink 堆栈射频通信 MCU; TI 15.4-Stack 是基于 IEEE 802.15.4e/g的射频通信堆栈。它是 SimpleLink CC13xx/CC26x2 软件开发套件 (SDK) 的主要部分，可以为 1GHz以下频段应用或 2.4GHz 应用提供星形拓扑网络支持。TI 15.4-Stack 运行于 TI 的 SimpleLink 微控制器 (MCU) 系列器件之上。低于 1GHz 实施方案具有多种重要优点，例如，在 FCC 频带中实现更远的距离，以及采用跳频更好地防止带内干扰，此外，如果在 CC1352上使用双频带模式，还能够在运行于低于 1GHz TI 15.4-Stack 网络之上时发送 2.4GHz BLE 信标数据包。该完整的堆栈产品还通过完整的端到端、节点到网关解决方案加快客户产品上市的速度。


AliOS Things和TI Simplelink的完美结合让物联网设计更加便捷: 课程时长：29:01; 视频集数：1; 讲师：马骁; 标签： Simplelink 物联网 AliOS 无线MCU 微控制器; 本次研讨会将介绍三个方面内容：一是AliOS Things的回顾和主要特性的一个介绍，二是介绍AliOS Things包含了哪些网络特性，提供了哪些连接服务，三是介绍ALIOS THINGS与TI的合作。


Simplelink无线连接平台介绍: 课程时长：39:31; 视频集数：1; 讲师：刁勇; 标签： Simplelink 无线连接无线MCU 微控制器处理器; Simplelink无线连接平台介绍。


TI MSP430 CapTIvate Lite: 成本优化的电容触摸微控制器: 课程时长：1:03:03; 视频集数：3; 讲师：刁勇; 标签： MSP430 CapTIvate 电容触摸微控制器触控技术 MCU MSP430FR2633; TI CapTIvate 触控技术以及两颗成本优化器件的介绍。CapTIvate是业界最为易用，抗噪声，超低功耗的电容触控方案。新的MSP430FR25X2系列可实现高可靠的触摸功能以及通用的微控制器功能，以降低系统成本。


TI 新一代多频段多协议 Simplelink MCU 平台让您的产品如虎添翼: 课程时长：1:32:42; 视频集数：6; 讲师：吴冰洁; 标签： Simplelink MCU 多频段多协议传感器控制器无线 CC13x2 CC26x2; Simplelink MCU 平台的多频段多协议新产品介绍。从超低功耗的传感器控制器到最新最炫的多协议多频段功能，分分钟让你对新科技了若指掌。


2018 TI嵌入式产品直播回放: 课程时长：5:34:26; 视频集数：20; 讲师：刘靖伟, 吴冰洁, 姚俊, 吴健鸿, 刁勇; 标签：嵌入式毫米波雷达 MSP430 CapTIvate MCU Simplelink; 本课程详细讲述：TI 嵌入式处理器最新产品的发布、毫米波雷达的应用无处不在、TI MSP430 CapTIvate Lite : 成本优化的电容触摸微控制器、TI 新一代多频段多协议 Simplelink MCU 平台让您的产品如虎添翼、TI - 基于 AMIC 产品的工业通信总线设计方案。


TI EP day 研讨会课程: 课程时长：8:16:04; 视频集数：26; 标签：嵌入式处理器 EP day 研讨会 TI MCU MSP430F6; TI EP day 研讨会课程合辑。


TI 无线系列深度学习与动手实验: 课程时长：1:26:21; 视频集数：3; 标签： Simplelink MCU 无线MCU 实验微控制器


基于 TI C2000 的电机控制应用: 课程时长：1:09:44; 视频集数：5; 标签： C2000 实时控制系统电机控制 MCU TI; 观看此视频后，我们会了解到C2000 F2004x在实时控制系统中特性，还会掌握如何在C2000上实现小于1微秒的电流环的设计。


基于 MSP430 的低功耗设计: 课程时长：18:11; 视频集数：2; 标签： MSP430 超声波传感低功耗加速器 MCU 微控制器

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