电源管理
最新课程
- F29 实时 MCU
- 如何使用 Edge AI Studio 进行基于雷达的表面分类
- 介绍 1L 调制
- HSS Smart Configurator GUI 概述
- 德州仪器 (TI) 毫米波雷达器件的自校准功能:xWR6443、xWR6843 和 xWR1843
- 德州仪器 (TI) 毫米波雷达器件的自校准功能:xWRL6432、xWRL1432 和 xWRL6844
- 中端 SBC 概述
- CC3351:无线屏幕共享演示
- IWRL6432WMOD 模块概述
- 借助 AI 驱动的 CCStudio™ IDE 加速开发
热门课程
密度加倍:利用 MagPack™ 技术重塑电源模块
Loading the player...
手机看
收藏本课程
扫码用手机观看
视频简介
密度加倍:利用 MagPack™ 技术重塑电源模块
所属课程:密度加倍:利用 MagPack™ 技术重塑电源模块
发布时间:2025.04.07
视频集数:1
本节视频时长:00:03:51
随着世界消耗的电量越来越多,应用变得越来越小,人们不断要求减小尺寸并提高效率。TI 的全球设计师、研究人员和制造商团队通过我们专有的 MagPack™ 封装技术改进了电源模块。MagPack 技术为工业、企业和通信应用的设计人员提供了以前无法实现的性能水平,将电源解决方案尺寸缩小了一半,功率密度提高了一倍。








