MSP430
最新课程
- TI 超声成像系统电源方案介绍
- TI 连续血糖监测（CGM）方案介绍
- AI 智能眼镜充电的需求与续航力
- 电动汽车电池管理系统(BMS)设计
- 电动汽车电池管理系统(BMS) 下
- 电动汽车电池管理系统(BMS) 上
- TI 经典AM335x处理器与升级硬件资源 – 探索高性价比设计之道
- 使用 TI 的接地电平转换器解决电压转换难题
- PFC功率因数校正
- 光传感：远不止肉眼所能看到的
热门课程
MSP430 16位MCU上的信号处理简介
Loading the player...
大家好，我叫 William Goh， 我将在此谈谈 使用 MSP 新外设 在 16 位 FRAM MCU 上 进行的高级信号处理， 这个新外设就是低耗能加速器，也称 LEA。 在今天的议程中，首先我们将 简单介绍信号处理 入门。 我将侧重于 两类最流行的 信号处理， 即 FFT 和 FIR， 以及信号处理如何 影响您的应用程序。 然后，我将 介绍 LEA， 接着介绍 LEA 性能。 之后，我们将详细了解 LEA 及其用法， 这将成为该程序 模型的一部分。
大家好，我叫 William Goh，
我将在此谈谈 使用 MSP 新外设
在 16 位 FRAM MCU 上 进行的高级信号处理，
这个新外设就是低耗能加速器，也称 LEA。
在今天的议程中，首先我们将 简单介绍信号处理
入门。
我将侧重于 两类最流行的
信号处理， 即 FFT 和 FIR，
以及信号处理如何 影响您的应用程序。
然后，我将 介绍 LEA，
接着介绍 LEA 性能。
之后，我们将详细了解 LEA 及其用法，
这将成为该程序 模型的一部分。
手机看
收藏本课程
扫码用手机观看
-
未学习 MSP430 16位MCU上的信号处理简介
-
未学习 信号处理概述
-
未学习 什么是低能耗加速器（LEA）外设？
-
未学习 低能耗加速器（LEA）性能
-
未学习 深入研究低能耗加速器（LEA）外设
-
未学习 低能耗加速器（LEA）程序员模型
视频简介
MSP430 16位MCU上的信号处理简介
所属课程：MSP430 16位MCU上的信号处理
发布时间：2019.03.11
视频集数：6
本节视频时长：00:00:41
使用低能加速器（LEA）对16位FRAM MCU进行高级信号处理的介绍和议程
这是具有低能量加速器（LEA）的16位MSP430 FRAM MCU上的高级信号处理培训系列的一部分。
