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- 德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。
- 课程时长：2:03
- 视频集数：1
- 标签： 电源模块 MagPack 封装 电磁干扰 EMI
- 德州仪器 (TI) 采用 MagPack™ 封装技术的功率模块运用了专有的磁性模塑化合物技术，并应用于我们具有抗干扰抗噪声 (MINT) 技术的开关稳压器中。与采用传统裸露电感或并排结构的模块相比，采用 MagPack 技术的器件由于其封装技术固有的屏蔽性能，在电磁干扰 (EMI) 测试中表现更佳。
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- 密度加倍：利用 MagPack™ 技术重塑电源模块
- 课程时长：3:51
- 视频集数：1
- 标签： MagPack 电源模块 电源管理 密度 稳压器
- 随着世界消耗的电量越来越多，应用变得越来越小，人们不断要求减小尺寸并提高效率。TI 的全球设计师、研究人员和制造商团队通过我们专有的 MagPack™ 封装技术改进了电源模块。MagPack 技术为工业、企业和通信应用的设计人员提供了以前无法实现的性能水平，将电源解决方案尺寸缩小了一半，功率密度提高了一倍。
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