标签:人工智能 - 德州仪器（TI）官方视频课程培训

课程时长：1:30

视频集数：1

标签：机器人 AM62A SoC 缺陷检测 人工智能

该产品使用 AM62A 视觉 SoC 运行基于视觉的人工智能模型，以便在制造应用中进行缺陷检测。该模型可在生产出的器件随传送带（使用旋转台进行模拟）移动时对其进行测试，以识别可接受的器件和有缺陷的器件。该屏幕显示了可接受的器件和有缺陷的器件，还包括一个图形仪表板，其中显示有关产品总数、缺陷百分比、生产率的实时统计数据，以及缺陷类型的直方图。

AM62A EVM 入门

课程时长：3:40

视频集数：1

标签： AM62A EVM AI 处理器 人工智能 Cortex A53

TI 新型低成本视觉 AI 处理器的入门视频。该演示应用程序允许用户使用示例图像、视频以及可选的连接相机来测试预先打包的模型。它强调了 TI EdgeAI 产品组合的可扩展性，并允许用户添加自定义模型、图像和视频来评估性能。该评估板具有以下特点： 4 个 Arm-Cortex A53 内核 1x Arm Cortex-R5F ISP 支持 5 兆像素 @ 60FPS 高达 2 TOPS 人工智能加速器。

推进边缘智能

课程时长：34:21

视频集数：1

标签：边缘智能 人工智能 AI 机器视觉处理器

在本次会议中，我们将： • 探索边缘人工智能在基于视觉的相机应用中令人兴奋的可能性以及如何在您的设计中实现它 • 展示边缘人工智能在不同行业（包括零售、工业自动化、交通和安全）的各种用例和优势 • 讨论工程师在实施边缘人工智能时面临的挑战，例如成本、能源效率、性能和尺寸限制，并提供克服这些挑战的实用解决方案。

多款MSP430 ™ 片上Sigma-Delta ADC助力高精度信号检测应用

课程时长：25:51

视频集数：1

标签： MSP430F6 MSP430 ADC 信号检测 AM62 处理器 人工智能

Sitara™ AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。起始价格低于5美元。此次网络研讨会主要介绍TI发布的新一代AM62处理器。主要内部包括AM62基本情况介绍，设计资料介绍和目标应用说明

新基建系列视频

课程时长：5:04

视频集数：4

标签：新基建 AI 工业互联网 人工智能 城际高速铁路和城际轨道交通特高压

本系列视频主要讲述新基建半导体技术的相关内容。主要包括TI工业互联网技术、AI人工智能、城际高速铁路和城际轨道交通以及特高压。

新基建半导体技术研讨会

课程时长：5:04:47

视频集数：8

标签：新基建 AI 深度学习 5G基站工业互联网 人工智能 新能源汽车充电桩

在本次会议中，我们介绍了新基建半导体技术研讨会的相关内容。主要包括TI汽车驱动工业多总线通信、TI工业技术互联网技术创新（TSN及工业机器人设计介绍）、应用于AI的TI计算技术、基于GaN4kW的GaN4kW通信解决方案实现高效率服务器电源和电源设计、安全可靠的后备电池管理方案为您的5G基站和数据中心服务器供电保驾护航、TI先进技术方案储备储能产业发展、电动汽车充电电源拓扑设计介绍。