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2018 TI嵌入式产品直播回放
本课程详细讲述 ：TI 嵌入式处理器最新产品的发布、毫米波雷达的应用无处不在、TI MSP430 CapTIvate Lite : 成本优化的电容触摸微控制器、TI 新一代多频段多协议 Simplelink MCU 平台让您的产品如虎添翼、TI - 基于 AMIC 产品的工业通信总线设计方案。
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第1章TI 嵌入式处理器最新产品发布会
德州仪器半导体事业部中国区业务拓展总监，吴健鸿（Paul Ng）先生向各位介绍TI近期推出的新款嵌入式处理器，详细解释工程师们如何能够通过TI新推出的嵌入式产品实现的无线连接技术及感应解决方案等，设计出满足未来需求的智能汽车、智能楼宇、智慧工厂及智慧城市。
第3章TI MSP430 CapTIvate Lite: 成本优化的电容触摸微控制器
TI CapTIvate 触控技术以及两颗成本优化器件的介绍。CapTIvate是业界最为易用，抗噪声，超低功耗的电容触控方案。新的MSP430FR25X2系列可实现高可靠的触摸功能以及通用的微控制器功能，以降低系统成本。
第4章TI 新一代多频段多协议 Simplelink MCU 平台让您的产品如虎添翼
Simplelink MCU 平台的多频段多协议新产品介绍。从超低功耗的传感器控制器到最新最炫的多协议多频段功能，分分钟让你对新科技了若指掌。
- 新一代多频段协议 TI SimpleLink MCU 平台-1.1 SimpleLink CC13x2 - CC26x2 device introduction
- 新一代多频段协议 TI SimpleLink MCU 平台-1.2 Why CC13x2 - CC26x2
- 新一代多频段协议 TI SimpleLink MCU 平台-1.3 SimpleLink Multi-Standard CC26x2 SDK
- 新一代多频段协议 TI SimpleLink MCU 平台-1.4 SimpleLink Sub-1GHz and Multi-Band CC13x2 SDK
- 新一代多频段协议 TI SimpleLink MCU 平台-1.5 Sensor Controller
- 新一代多频段协议 TI SimpleLink MCU 平台-1.6 Dynamic Multi-Protocol Manager
第5章TI - 基于 AMIC 产品的工业通信总线设计方案
随着工业通信的不断发展，各种通信协议百花齐放，各类驱动器、控制器产品支持 EtherCAT, ProfiNET 的趋势也越发明显。本次直播通过对 TI Sitara 的工业通信方案及产品的介绍，通过实例演示让大家了解TI方案的实现原理及优势。
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