IsoShield™技术：隔离电源的未来
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隔离的定义真正关注高电压。 隔离是指将能量域分开。 实现隔离的最简单方法是 在电压域之间使用物理距离。 借助隔离式 电源模块、我们正在努力实现尽可能高的 功率密度并缩小解决方案尺寸。 因此、您需要想出不同的方法来管理产生 这些非常高电压的电场。 这就是我们使用隔离式屏蔽实现的。 最大的挑战是隔离带来了在安全之间的权衡、 安全是隔离的基本目的、 同时满足这些新系统的所有要求。 特别是更高的电压和半导体。 您看到、数据中心的电压现在会更高。 您可以在工业中看到、电网电池储能系统 和太阳能装置。 为了牢记高压隔离和安全、您必须增大解决方案的尺寸、 同时尽量缩小解决方案尺寸、以便将越来越 多的隔离元件集成到系统中。 ISO 屏蔽层是一种通过我们的封装功能实现的新变压器技术、 使您能够在我们的封装内集成变压器、 实现非常高的效率和非常小的尺寸。 我们使用该变压器既能实现隔离安全性、 又能穿过隔离栅传输电力、同时具有非常高的效率 和非常高的性能。 这意味着您的包装技术需要非常先进。 器件内的每一个接口都需要经过良好控制和精心设计、 以便在越来越小的解决方案 中管理这些超高电场。 我们还必须在封装内的架构、 我们使用的拓扑以及整个系统中 开发新技术。 我还认为、尺寸 和功率密度对于我们的客户要求至关重要。 在这种情况下、我们能够 实现比同类竞争解决方案高 3 倍的功率密度。 这些组件不仅比在设计中构建隔离 式 BIOS 解决方案的传统分立式方法小三倍、 而且比当今市场上任何其他可用模块的尺寸小 40%。 电子设计创新加速的速度。 您需要利用自己的每一项优势。 您可以想象、电动汽车每年都会有 越来越多的功能和越来越多的功能。 我认为、这些隔离式电源模块 以及我们使用更先进的技术构建它们的方式、 只是一个入门而已。 由于我们控制整个半导体设计阶段、工艺封装电路、测试、 因此 TI 在电源模块方面具有独特的优势。 所有的一切都在一个屋檐下。 当您在半导体芯片工厂大规模工作时、成本会降低。 我们可以在这些工厂实现的控制也有助于我们 实现尽可能高的功率密度、出色的系统稳健性、 以及获得非常可靠的产品。 想象一下、这种能力的提升 和功率密度比其他性能提升 3 倍是很难的。 它需要大量的创新、大量的持久性、大量 的问题解决和大量的技术开发。 而且我们还没有完成。 我们才刚刚开始。
隔离的定义真正关注高电压。 隔离是指将能量域分开。 实现隔离的最简单方法是 在电压域之间使用物理距离。 借助隔离式 电源模块、我们正在努力实现尽可能高的 功率密度并缩小解决方案尺寸。 因此、您需要想出不同的方法来管理产生 这些非常高电压的电场。 这就是我们使用隔离式屏蔽实现的。 最大的挑战是隔离带来了在安全之间的权衡、 安全是隔离的基本目的、 同时满足这些新系统的所有要求。 特别是更高的电压和半导体。 您看到、数据中心的电压现在会更高。 您可以在工业中看到、电网电池储能系统 和太阳能装置。 为了牢记高压隔离和安全、您必须增大解决方案的尺寸、 同时尽量缩小解决方案尺寸、以便将越来越 多的隔离元件集成到系统中。 ISO 屏蔽层是一种通过我们的封装功能实现的新变压器技术、 使您能够在我们的封装内集成变压器、 实现非常高的效率和非常小的尺寸。 我们使用该变压器既能实现隔离安全性、 又能穿过隔离栅传输电力、同时具有非常高的效率 和非常高的性能。 这意味着您的包装技术需要非常先进。 器件内的每一个接口都需要经过良好控制和精心设计、 以便在越来越小的解决方案 中管理这些超高电场。 我们还必须在封装内的架构、 我们使用的拓扑以及整个系统中 开发新技术。 我还认为、尺寸 和功率密度对于我们的客户要求至关重要。 在这种情况下、我们能够 实现比同类竞争解决方案高 3 倍的功率密度。 这些组件不仅比在设计中构建隔离 式 BIOS 解决方案的传统分立式方法小三倍、 而且比当今市场上任何其他可用模块的尺寸小 40%。 电子设计创新加速的速度。 您需要利用自己的每一项优势。 您可以想象、电动汽车每年都会有 越来越多的功能和越来越多的功能。 我认为、这些隔离式电源模块 以及我们使用更先进的技术构建它们的方式、 只是一个入门而已。 由于我们控制整个半导体设计阶段、工艺封装电路、测试、 因此 TI 在电源模块方面具有独特的优势。 所有的一切都在一个屋檐下。 当您在半导体芯片工厂大规模工作时、成本会降低。 我们可以在这些工厂实现的控制也有助于我们 实现尽可能高的功率密度、出色的系统稳健性、 以及获得非常可靠的产品。 想象一下、这种能力的提升 和功率密度比其他性能提升 3 倍是很难的。 它需要大量的创新、大量的持久性、大量 的问题解决和大量的技术开发。 而且我们还没有完成。 我们才刚刚开始。
隔离的定义真正关注高电压。
隔离是指将能量域分开。
实现隔离的最简单方法是
在电压域之间使用物理距离。 借助隔离式
电源模块、我们正在努力实现尽可能高的
功率密度并缩小解决方案尺寸。
因此、您需要想出不同的方法来管理产生
这些非常高电压的电场。
这就是我们使用隔离式屏蔽实现的。
最大的挑战是隔离带来了在安全之间的权衡、
安全是隔离的基本目的、
同时满足这些新系统的所有要求。
特别是更高的电压和半导体。
您看到、数据中心的电压现在会更高。
您可以在工业中看到、电网电池储能系统
和太阳能装置。
为了牢记高压隔离和安全、您必须增大解决方案的尺寸、
同时尽量缩小解决方案尺寸、以便将越来越
多的隔离元件集成到系统中。
ISO 屏蔽层是一种通过我们的封装功能实现的新变压器技术、
使您能够在我们的封装内集成变压器、
实现非常高的效率和非常小的尺寸。
我们使用该变压器既能实现隔离安全性、
又能穿过隔离栅传输电力、同时具有非常高的效率
和非常高的性能。
这意味着您的包装技术需要非常先进。
器件内的每一个接口都需要经过良好控制和精心设计、
以便在越来越小的解决方案
中管理这些超高电场。
我们还必须在封装内的架构、
我们使用的拓扑以及整个系统中
开发新技术。
我还认为、尺寸
和功率密度对于我们的客户要求至关重要。
在这种情况下、我们能够
实现比同类竞争解决方案高 3 倍的功率密度。
这些组件不仅比在设计中构建隔离
式 BIOS 解决方案的传统分立式方法小三倍、
而且比当今市场上任何其他可用模块的尺寸小 40%。
电子设计创新加速的速度。
您需要利用自己的每一项优势。
您可以想象、电动汽车每年都会有
越来越多的功能和越来越多的功能。
我认为、这些隔离式电源模块
以及我们使用更先进的技术构建它们的方式、
只是一个入门而已。
由于我们控制整个半导体设计阶段、工艺封装电路、测试、
因此 TI 在电源模块方面具有独特的优势。
所有的一切都在一个屋檐下。
当您在半导体芯片工厂大规模工作时、成本会降低。
我们可以在这些工厂实现的控制也有助于我们
实现尽可能高的功率密度、出色的系统稳健性、
以及获得非常可靠的产品。
想象一下、这种能力的提升
和功率密度比其他性能提升 3 倍是很难的。
它需要大量的创新、大量的持久性、大量
的问题解决和大量的技术开发。
而且我们还没有完成。
我们才刚刚开始。
隔离的定义真正关注高电压。 隔离是指将能量域分开。 实现隔离的最简单方法是 在电压域之间使用物理距离。 借助隔离式 电源模块、我们正在努力实现尽可能高的 功率密度并缩小解决方案尺寸。 因此、您需要想出不同的方法来管理产生 这些非常高电压的电场。 这就是我们使用隔离式屏蔽实现的。 最大的挑战是隔离带来了在安全之间的权衡、 安全是隔离的基本目的、 同时满足这些新系统的所有要求。 特别是更高的电压和半导体。 您看到、数据中心的电压现在会更高。 您可以在工业中看到、电网电池储能系统 和太阳能装置。 为了牢记高压隔离和安全、您必须增大解决方案的尺寸、 同时尽量缩小解决方案尺寸、以便将越来越 多的隔离元件集成到系统中。 ISO 屏蔽层是一种通过我们的封装功能实现的新变压器技术、 使您能够在我们的封装内集成变压器、 实现非常高的效率和非常小的尺寸。 我们使用该变压器既能实现隔离安全性、 又能穿过隔离栅传输电力、同时具有非常高的效率 和非常高的性能。 这意味着您的包装技术需要非常先进。 器件内的每一个接口都需要经过良好控制和精心设计、 以便在越来越小的解决方案 中管理这些超高电场。 我们还必须在封装内的架构、 我们使用的拓扑以及整个系统中 开发新技术。 我还认为、尺寸 和功率密度对于我们的客户要求至关重要。 在这种情况下、我们能够 实现比同类竞争解决方案高 3 倍的功率密度。 这些组件不仅比在设计中构建隔离 式 BIOS 解决方案的传统分立式方法小三倍、 而且比当今市场上任何其他可用模块的尺寸小 40%。 电子设计创新加速的速度。 您需要利用自己的每一项优势。 您可以想象、电动汽车每年都会有 越来越多的功能和越来越多的功能。 我认为、这些隔离式电源模块 以及我们使用更先进的技术构建它们的方式、 只是一个入门而已。 由于我们控制整个半导体设计阶段、工艺封装电路、测试、 因此 TI 在电源模块方面具有独特的优势。 所有的一切都在一个屋檐下。 当您在半导体芯片工厂大规模工作时、成本会降低。 我们可以在这些工厂实现的控制也有助于我们 实现尽可能高的功率密度、出色的系统稳健性、 以及获得非常可靠的产品。 想象一下、这种能力的提升 和功率密度比其他性能提升 3 倍是很难的。 它需要大量的创新、大量的持久性、大量 的问题解决和大量的技术开发。 而且我们还没有完成。 我们才刚刚开始。
隔离的定义真正关注高电压。
隔离是指将能量域分开。
实现隔离的最简单方法是
在电压域之间使用物理距离。 借助隔离式
电源模块、我们正在努力实现尽可能高的
功率密度并缩小解决方案尺寸。
因此、您需要想出不同的方法来管理产生
这些非常高电压的电场。
这就是我们使用隔离式屏蔽实现的。
最大的挑战是隔离带来了在安全之间的权衡、
安全是隔离的基本目的、
同时满足这些新系统的所有要求。
特别是更高的电压和半导体。
您看到、数据中心的电压现在会更高。
您可以在工业中看到、电网电池储能系统
和太阳能装置。
为了牢记高压隔离和安全、您必须增大解决方案的尺寸、
同时尽量缩小解决方案尺寸、以便将越来越
多的隔离元件集成到系统中。
ISO 屏蔽层是一种通过我们的封装功能实现的新变压器技术、
使您能够在我们的封装内集成变压器、
实现非常高的效率和非常小的尺寸。
我们使用该变压器既能实现隔离安全性、
又能穿过隔离栅传输电力、同时具有非常高的效率
和非常高的性能。
这意味着您的包装技术需要非常先进。
器件内的每一个接口都需要经过良好控制和精心设计、
以便在越来越小的解决方案
中管理这些超高电场。
我们还必须在封装内的架构、
我们使用的拓扑以及整个系统中
开发新技术。
我还认为、尺寸
和功率密度对于我们的客户要求至关重要。
在这种情况下、我们能够
实现比同类竞争解决方案高 3 倍的功率密度。
这些组件不仅比在设计中构建隔离
式 BIOS 解决方案的传统分立式方法小三倍、
而且比当今市场上任何其他可用模块的尺寸小 40%。
电子设计创新加速的速度。
您需要利用自己的每一项优势。
您可以想象、电动汽车每年都会有
越来越多的功能和越来越多的功能。
我认为、这些隔离式电源模块
以及我们使用更先进的技术构建它们的方式、
只是一个入门而已。
由于我们控制整个半导体设计阶段、工艺封装电路、测试、
因此 TI 在电源模块方面具有独特的优势。
所有的一切都在一个屋檐下。
当您在半导体芯片工厂大规模工作时、成本会降低。
我们可以在这些工厂实现的控制也有助于我们
实现尽可能高的功率密度、出色的系统稳健性、
以及获得非常可靠的产品。
想象一下、这种能力的提升
和功率密度比其他性能提升 3 倍是很难的。
它需要大量的创新、大量的持久性、大量
的问题解决和大量的技术开发。
而且我们还没有完成。
我们才刚刚开始。
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视频简介
IsoShield™技术：隔离电源的未来
所属课程：IsoShield™技术：隔离电源的未来
发布时间：2026.07.28
视频集数：1
本节视频时长：00:03:35
隔离式电源在各种应用中至关重要，它能够保护终端用户、降低噪声并提供稳定的电源。观看此视频，了解采用 IsoShield 封装技术的隔离式电源模块如何提供比分立式解决方案高出 3 倍的功率密度，同时将解决方案尺寸缩小高达 70%。电源模块代表着未来，而我们才刚刚起步。
