中国新基建
最新课程
- 使用我们的 Dynamic Z-Track™️ 算法引领充电潮流
- 《TPS65215-Q1 编程指南》概述
- CCStudio™ Edge AI Studio for Time Series - 概述
- ADS9327系列精密ADC
- TI 增强型 MSPM0C MCU 系列，可简化系统设计
- 高级门驱动学习课程
- TAS2020EVM 入门
- F29 实时 MCU
- 如何使用 Edge AI Studio 进行基于雷达的表面分类
- 介绍 1L 调制
热门课程
3TI助力加速伺服驱动工业多协议总线通信
Loading the player...
手机看
收藏本课程
扫码用手机观看
-
未学习 1电动汽车充电桩电源拓扑设计考虑介绍
-
未学习 2安全可靠的后备电池管理系统解决方案为您的5G基站和数据中心服务器供电保驾护航
-
未学习 3TI助力加速伺服驱动工业多协议总线通信
-
未学习 4TI助力工业互联网技术创新 (TSN技术及工业机器人设计介绍)
-
未学习 5TI先进技术方案助力储能产业发展
-
未学习 6运用于AI的TI边缘计算技术
-
未学习 7利用AI和深度学习技术提升基层诊疗能力
-
未学习 8基于GaN的4kW图腾柱无桥PFC助力实现高效率服务器电源和通信电源设计
视频简介
3TI助力加速伺服驱动工业多协议总线通信
所属课程：新基建半导体技术研讨会
发布时间：2022.01.29
视频集数：8
本节视频时长：00:41:58
在新基建背景下，进一步提升智能工厂的产线效率和生产质量对伺服驱动器的快速响应能力及高效通讯能力提出了新的要求。TI推出高性能MCU+产品，助力加速伺服驱动工业多协议总线通信。
视频内容：
1. 伺服驱动器系统架构- 伺服驱动单轴模块- 伺服/机器人/CNC多轴驱动模块
2. TI单芯片解决方案介绍- 系统框图 (AM243x & F28388)- 芯片功能框图
3. 多协议策略介绍
4. 设计工具
