CC1310硬件射频从设计到成型之一-CC1310产品一览

大家好 我是TI中国无线MCU

英语团队的工程师

我叫Albin Zhang

今天我给大家介绍一下

TI的一个Sub-1G的

简洁方案的其中一颗芯片叫CC1310

今天主要给大家简单介绍一下

CC1310硬件射频的一些

设计方面的一些知识 和相关的开发方法

首先，我给大家介绍一下

TI在业界最全的一个 wireless connectivity的一个产品目录

从这一页大家可以看到

TI的产品在wireless方面 还是应用非常广泛的

如果按照频段来看的话

我可以看到TI从最低频的

134K的这种car access的应用

开始到13.56M NFC 包括sub 1G的应用

包括一些2.4G到5G的一些无线产品

包括星际导航、卫星导航 这样的一些应用

TI都有相关的solution

另外，从我们的这个

协议角度来讲的话

TI也是提供了业界 最全地一个协议的提供方

比方说TI可以提供SimpliciTI

6LoWPAN、W-Mbus

在这个小无线产品上面

特别最近TI又新推出了 一个新型的网络TI 15.4Stack

这个大家可以到网上 都可以直接下载到源码

然后现在最新的release 已经支持了我们中国的频段433

然后在2.4G和5G方面

TI提供的方案也是非常非常广泛的

比如说现在最流行的就是

bluetooth和 bluetooth low energy双模

包括M plus这些应用 TI在2.4上都有一些solution

来支持

然后Wi-Fi方面

TI也是有两例Wi-Fi 一个是WiLink这种combo芯片

另外就是包括SimpleLink Wi-Fi

在这个6LoWPAN，包括ZigBee

这种802.15.4的芯片支持方面 TI也会有一些产品

相对应的来支持

包括一些TI的一些 sealed的一些2.4G的技术

包括SimpliciTI跳频的一个网络协议

包括PurePath、Wireless 这是一个高保真的语音包

这样的一个协议

然后包括这个GNSS

好我们来看一下 我们今天要介绍的这个芯片

大概在什么位置

就是这个芯片 它会同时出现在两个产品线里面

一个是sub 1G

sub 1G如果是我们说

只是一个小无线它是CC1310

我们还会推出一颗CC1350

它是双模的双频芯片

它用同一颗芯片就可以同时支持

sub 1G和2.4G两个频端

这个后续可以为大家做一个简介

好我们来看一下CC1310

它有哪些比较吸引人眼球的一些性能

第一就是

还是像TI一直秉承的 一个小无线的设计

里面就是一定要 保证它的一个很远的传输距离

这个也是sub 1G 必须要拥有的一个优点

我们来看一下它的灵敏度

它在50kbps的时候可以达到-110dBm

在625bps的时候

它可以支持到 -124dBm的接收器灵敏度

包括5kbps之下它可以支持这个

-119dBm的接收器灵敏度

像这些接收器灵敏度

它主要都是归功于

TI有一个新的技术叫 Longest Range Mode

然后我们来看一下

对于这种窄带传输来说

它最厉害的一点

还有包括在blocking性能 和人家selectivity也好

它最主要就是要 提供一个很好地代为抑制

然后保证你这个代理通信

抗耐用性

好我们来看一下 1310另外一个最大特点

它的Lowest Power

我们可以看一下在接收下的 它的电流是5.5毫安

在sub 1G产品里面

可以说这是屈指可数的一个接收电流

它可以让你的系统电流变得更低

另外它的应用处理器M3 可以支持61微安每兆赫兹

这个也是非常非常 省电的一个标竿性电流

然后它的待机电流更是无敌

然后它可以做到0.7个微安

这样的一个待机电流

这个就是RTC也在run 包括很多memory包括丟失

另外这颗芯片它最厉害的一点

里面可以支持一个叫做 Sensor Controller Engine

这个是相当一个非常超低功耗的

这个协处理器

它可以处理很多ADC

包括一些IO和电瓶的这样的一个level

它可以将你的MCU的功耗降到这一种

几百微安的这样的一个量级

然后另外我们来看一下它的尺寸

它的尺寸可以提供 4x4、5x5和7x7的QFN封装

Flash也是内建的

我们可以支持到128k

然后这个射频前端 也是比较灵活配置的

后续我们会通过一些示例 给大家举个例子

然后另外就是芯片里面 也集成了一颗DCDC

好我们来看一下 这颗芯片大概的一个构架

我们可以看一下 它确实是一个多核构架

一个组合是M3

它是来处理应用层面的一些东西

另外我们有一个RF Core

它主要是来完成一些射频的收发 打波等这样的一些工作

另外还有一个协处理器

就刚才我们提到的那颗 超低功耗的处理器

另外就是一些外设

这颗芯片同时还会提供了

20KB的Ram和128K的Flash

还有其他的一些瘦身版本可以选

另外TI最近又有一篇文档出来

大家有兴趣可以去参考一下

就是这个8KB的Cache 也可以把它应用为这个RAM

所以这颗芯片最大的 SRAM应用尺寸可以到28KB

可以支持很多比较复杂的算法

然后另外我们来看一下

还比较值得highlight的一点

就是它的output power 可以直接到15个dBm

这样的话客户 可以基本上在保证你过

很多认证的前提下

保证一个最大的输出功率

然后它的工作电压可以在1.7到3.8伏

可以让你更有效地利用你

使用你不同的电池种类

好我们来看一下这个芯片

主要在哪些方面应用

其实在里面只是狭义的举了一些例子

小无线产品在很多地方都有一些应用

大家可能比较清楚

这里列举几个 一个就是

Home and building Automation 这一块

另外就是零售业

包括Smart Grid

就是像现在的智能电表

水表这些方面

包括现在比较火的叫故障指示器

包括loT这个话题 也是非常大的一些topic

所以大家都可以create很多应用

及于这颗芯片

好来让我们来 看一下今天主要的工作

我们今天就要给大家介绍一下

如何设计这样的一些无线产品

首先，当然我们还是要达到 我们想要预期的一个performance

就是我们主要要做的一个工作

无线产品 当然你的作用距离、功耗等等

都是会让你考察的一些指标

对吧 然后就是说另外一个

你怎么样把 你的产品更快速地推到市场

然后让你的TI的产品

可以得到一个很好的用户体验

当然你不希望 你的板子像这边这样的设计

一样一团糟

因为这根本就不是一个射频的设计

你希望得到像TI的开发板一样很规整

然后射频性能又是一个标竿性的 这样的一个产品

那我们今天主要就是帮助大家来

完成这样的一些任务

然后我们来看一下 就是说我是建议大家

在观看芯片的这个的话题之前

先看一下这个讲座

就是无线芯片产品性能布板关键

在这里面也介绍了很多

射频布板方面的一些基础知识

和为什么要这么做等等

在看完这一篇讲座之后

我觉得大家再看 这一篇讲座会非常有效率

在这一个讲座当中 我主要会提到以下一些话题

第一还是带大家 浏览一下我们的原理图

里面有很多外设器件

包括射频前端的一些选择 它有什么优缺点

这个会占用一个篇幅

另外一个篇幅是

关于PCB的设计

它的layout有哪些 需要注意和考察的地方

还有就是我们说设计的一个流程

包括测试方面我们有哪些考量

在这里面可能不会给大家

由于篇幅的限制 不会给大家讨论得特别详细

但是会给大家一些抛砖引玉

然后给大家再详细介绍一下 China Band supporting

就是对于中国的频端433 包括470510

这些频端我们可以 到哪里去拿一些参考设计

包括一些测试报告

怎么样还是我们自己的设计

包括在中国我们又有 一些频段可以支持一些高功率

大家都可以去参考一下参考设计

最后我还会给大家介绍一下

TI在天线方面能帮到 咱们客户什么样的一些支持

最后会给大家介绍这个 如何拿到我们的参考和设计文档

包括你怎样会得到TI的 一些征求技术支持的一些渠道

好这就是第一部分的内容

大家好 我是TI中国无线MCU

英语团队的工程师

我叫Albin Zhang

今天我给大家介绍一下

TI的一个Sub-1G的

简洁方案的其中一颗芯片叫CC1310

今天主要给大家简单介绍一下

CC1310硬件射频的一些

设计方面的一些知识 和相关的开发方法

首先，我给大家介绍一下

TI在业界最全的一个 wireless connectivity的一个产品目录

从这一页大家可以看到

TI的产品在wireless方面 还是应用非常广泛的

如果按照频段来看的话

我可以看到TI从最低频的

134K的这种car access的应用

开始到13.56M NFC 包括sub 1G的应用

包括一些2.4G到5G的一些无线产品

包括星际导航、卫星导航 这样的一些应用

TI都有相关的solution

另外，从我们的这个

协议角度来讲的话

TI也是提供了业界 最全地一个协议的提供方

比方说TI可以提供SimpliciTI

6LoWPAN、W-Mbus

在这个小无线产品上面

特别最近TI又新推出了 一个新型的网络TI 15.4Stack

这个大家可以到网上 都可以直接下载到源码

然后现在最新的release 已经支持了我们中国的频段433

然后在2.4G和5G方面

TI提供的方案也是非常非常广泛的

比如说现在最流行的就是

bluetooth和 bluetooth low energy双模

包括M plus这些应用 TI在2.4上都有一些solution

来支持

然后Wi-Fi方面

TI也是有两例Wi-Fi 一个是WiLink这种combo芯片

另外就是包括SimpleLink Wi-Fi

在这个6LoWPAN，包括ZigBee

这种802.15.4的芯片支持方面 TI也会有一些产品

相对应的来支持

包括一些TI的一些 sealed的一些2.4G的技术

包括SimpliciTI跳频的一个网络协议

包括PurePath、Wireless 这是一个高保真的语音包

这样的一个协议

然后包括这个GNSS

好我们来看一下 我们今天要介绍的这个芯片

大概在什么位置

就是这个芯片 它会同时出现在两个产品线里面

一个是sub 1G

sub 1G如果是我们说

只是一个小无线它是CC1310

我们还会推出一颗CC1350

它是双模的双频芯片

它用同一颗芯片就可以同时支持

sub 1G和2.4G两个频端

这个后续可以为大家做一个简介

好我们来看一下CC1310

它有哪些比较吸引人眼球的一些性能

第一就是

还是像TI一直秉承的 一个小无线的设计

里面就是一定要 保证它的一个很远的传输距离

这个也是sub 1G 必须要拥有的一个优点

我们来看一下它的灵敏度

它在50kbps的时候可以达到-110dBm

在625bps的时候

它可以支持到 -124dBm的接收器灵敏度

包括5kbps之下它可以支持这个

-119dBm的接收器灵敏度

像这些接收器灵敏度

它主要都是归功于

TI有一个新的技术叫 Longest Range Mode

然后我们来看一下

对于这种窄带传输来说

它最厉害的一点

还有包括在blocking性能 和人家selectivity也好

它最主要就是要 提供一个很好地代为抑制

然后保证你这个代理通信

抗耐用性

好我们来看一下 1310另外一个最大特点

它的Lowest Power

我们可以看一下在接收下的 它的电流是5.5毫安

在sub 1G产品里面

可以说这是屈指可数的一个接收电流

它可以让你的系统电流变得更低

另外它的应用处理器M3 可以支持61微安每兆赫兹

这个也是非常非常 省电的一个标竿性电流

然后它的待机电流更是无敌

然后它可以做到0.7个微安

这样的一个待机电流

这个就是RTC也在run 包括很多memory包括丟失

另外这颗芯片它最厉害的一点

里面可以支持一个叫做 Sensor Controller Engine

这个是相当一个非常超低功耗的

这个协处理器

它可以处理很多ADC

包括一些IO和电瓶的这样的一个level

它可以将你的MCU的功耗降到这一种

几百微安的这样的一个量级

然后另外我们来看一下它的尺寸

它的尺寸可以提供 4x4、5x5和7x7的QFN封装

Flash也是内建的

我们可以支持到128k

然后这个射频前端 也是比较灵活配置的

后续我们会通过一些示例 给大家举个例子

然后另外就是芯片里面 也集成了一颗DCDC

好我们来看一下 这颗芯片大概的一个构架

我们可以看一下 它确实是一个多核构架

一个组合是M3

它是来处理应用层面的一些东西

另外我们有一个RF Core

它主要是来完成一些射频的收发 打波等这样的一些工作

另外还有一个协处理器

就刚才我们提到的那颗 超低功耗的处理器

另外就是一些外设

这颗芯片同时还会提供了

20KB的Ram和128K的Flash

还有其他的一些瘦身版本可以选

另外TI最近又有一篇文档出来

大家有兴趣可以去参考一下

就是这个8KB的Cache 也可以把它应用为这个RAM

所以这颗芯片最大的 SRAM应用尺寸可以到28KB

可以支持很多比较复杂的算法

然后另外我们来看一下

还比较值得highlight的一点

就是它的output power 可以直接到15个dBm

这样的话客户 可以基本上在保证你过

很多认证的前提下

保证一个最大的输出功率

然后它的工作电压可以在1.7到3.8伏

可以让你更有效地利用你

使用你不同的电池种类

好我们来看一下这个芯片

主要在哪些方面应用

其实在里面只是狭义的举了一些例子

小无线产品在很多地方都有一些应用

大家可能比较清楚

这里列举几个 一个就是

Home and building Automation 这一块

另外就是零售业

包括Smart Grid

就是像现在的智能电表

水表这些方面

包括现在比较火的叫故障指示器

包括loT这个话题 也是非常大的一些topic

所以大家都可以create很多应用

及于这颗芯片

好来让我们来 看一下今天主要的工作

我们今天就要给大家介绍一下

如何设计这样的一些无线产品

首先，当然我们还是要达到 我们想要预期的一个performance

就是我们主要要做的一个工作

无线产品 当然你的作用距离、功耗等等

都是会让你考察的一些指标

对吧 然后就是说另外一个

你怎么样把 你的产品更快速地推到市场

然后让你的TI的产品

可以得到一个很好的用户体验

当然你不希望 你的板子像这边这样的设计

一样一团糟

因为这根本就不是一个射频的设计

你希望得到像TI的开发板一样很规整

然后射频性能又是一个标竿性的 这样的一个产品

那我们今天主要就是帮助大家来

完成这样的一些任务

然后我们来看一下 就是说我是建议大家

在观看芯片的这个的话题之前

先看一下这个讲座

就是无线芯片产品性能布板关键

在这里面也介绍了很多

射频布板方面的一些基础知识

和为什么要这么做等等

在看完这一篇讲座之后

我觉得大家再看 这一篇讲座会非常有效率

在这一个讲座当中 我主要会提到以下一些话题

第一还是带大家 浏览一下我们的原理图

里面有很多外设器件

包括射频前端的一些选择 它有什么优缺点

这个会占用一个篇幅

另外一个篇幅是

关于PCB的设计

它的layout有哪些 需要注意和考察的地方

还有就是我们说设计的一个流程

包括测试方面我们有哪些考量

在这里面可能不会给大家

由于篇幅的限制 不会给大家讨论得特别详细

但是会给大家一些抛砖引玉

然后给大家再详细介绍一下 China Band supporting

就是对于中国的频端433 包括470510

这些频端我们可以 到哪里去拿一些参考设计

包括一些测试报告

怎么样还是我们自己的设计

包括在中国我们又有 一些频段可以支持一些高功率

大家都可以去参考一下参考设计

最后我还会给大家介绍一下

TI在天线方面能帮到 咱们客户什么样的一些支持

最后会给大家介绍这个 如何拿到我们的参考和设计文档

包括你怎样会得到TI的 一些征求技术支持的一些渠道

好这就是第一部分的内容