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有关“ARM”的课程有以下15条记录
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- 标签： MSP432 ARM 嵌入式产品研讨会 嵌入式处理器 MSP430
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- TI-RSLK 模块 3 - ARM Cortex M
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- 采用CC1310 sub-1 GHz无线MCU的工业物联网
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- 此网络研讨会涵盖了Sub-1 GHz频段和基于ARM®Cortex®-M3的CC1310无线MCU的RF基础知识。 此外，TI还是第一家使用新的CC1310 LaunchPad，基于云的评估和开发环境以及实现IEEE 802.15.4g / e标准的TI-15.4MAC网络堆栈，使Sub-1 GHz易于标准化的公司。 本课程将为您提供构建远程，低功耗星形网络以进行监视和控制所需的专业知识。
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- 借助Sitara™ AM263x MCU 创造电气化的未来
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- 本视频介绍了TI AM2634-Q1 MCU是如何通过无缝集成高性能的ARM 内核，实时控制系统，功能安全及信息安全等，帮助工程师解决下一代牵引电机逆变器和数字电源控制系统的设计挑战。视频主要涵盖 ： • TI MCU+ 产品线简介 • AM263X 核心特性介绍 • AM263X 牵引电机逆变器解决方案 • 介绍如何开始AM263x 设计
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- StellarisWare简介
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- Stellaris Ware简介课程提供TI Stellaris ARM Cortex-M4F研讨会：StellarisWare 驱动库软件包介绍。
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- 使用Sitara AM6x培训系列了解工业用ARM
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- TI AMIC110 多协议通信芯片工业应用优化解决方案
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- 研讨会将介绍AMIC110的性能以及作为工业通信用芯片的优点、AMIC110 支持的10多个工业协议， 以及如何实现不需要DDR的解决方案，还将讲解如何将固件运行在可编程实时硬件加速器（PRU)同时软件栈运行在ARM处理器。
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- TI 最新 Sitara 处理器 支持多网络协议 兼容更广
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- 讲师：Denny Yang
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- TI AMIC120 高性能处理器基于ARM Cortex-A9 内核,这些处理器通过协处理器得到增强，该协处理器可进行确定性实时处理（包括EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议）。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
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- 使用低成本 MSPM0 MCU 快速开发
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- 2023 年 3 月，德州仪器 (TI) 推出全新 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，TI 将持续展开基于 MSPM0 MCU 系列的培训，更好地支持客户设计。 深入了解 TI 的全新低成本 ARM® Cortex®-M0+ 并与 TI 技术专家交流提问。了解新型 MSPM0 MCU 如何提供引脚对引脚兼容选项、以满足存储器、模拟和计算要求、在组件和系统级别降低成本、同时不影响性能和灵活性。 使用我们方便用户的设计资源、产品系列和生态系统、包括可简化器件配置的图形工具、熟悉我们的资源、产品系列和生态系统。
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- MSP432是TI的MSP430家族新增加的32位产品系列，采用ARM-CortexM4F内核，专注于低功耗和通用微控制器领域。在低功耗和高性能以及增强型外设方面均有突出表现。本次MSP432培训共分12个章节，详细介绍了产品的内核，架构和各种增强型外设，配合小练习，帮助用户迅速了解MSP432产品的性能，快速掌握MSP432产品的使用。
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- AM625SIP 系统级封装
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- MSPM0开发生态培训系列
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- 这个系列将着重介绍MSPM0的生态系统，包括软件开发环境，硬件开发环境等，致力于帮助大家快速上手MSPM0的开发。
