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有关“硬件”的课程有以下11条记录
TI DLP技术的工业应用与创新
TI DLP技术的工业应用与创新
课程时长:45:27
视频集数:3
标签: DLP 工业应用 信号链 开发套件 硬件
什么是DLP;DLP在工业上的应用;TI提供的开发套件,包括软硬件部分。
TI 车身控制解决方案
TI 车身控制解决方案
课程时长:42:26
视频集数:2
标签: 车身控制 汽车电子 硬件 德州仪器 解决方案
TI车身控制解决方案介绍。硬件为主。
CapTIvate™ 技术软件设计快速指南
CapTIvate™ 技术软件设计快速指南
课程时长:54:38
视频集数:8
讲师:赵炜
标签: CapTIvate 电容触摸方案 嵌入式处理器 软件库 硬件开发 MSP430FR2633
CapTIvate™ 技术是TI 推出的高性能低功耗电容触摸方案,包含电容式触摸测量技术、CapTIvate™ Design Center设计平台、电容触摸软件库以及电容触摸硬件开发平台。本课程介绍如何使用CapTIvate™ 技术进行电容触摸方案软件设计。
三相维也纳PFC拓扑设计方案
三相维也纳PFC拓扑设计方案
课程时长:53:02
视频集数:4
讲师:Igor AN
标签: PFC 拓扑 软件 硬件 电源管理
TI 三相维也纳PFC参考设计软硬件实现方式,实现性能介绍
CC2640R2F硬件射频从设计到成型
CC2640R2F硬件射频从设计到成型
课程时长:1:07:24
视频集数:8
讲师:张信伟
标签: 射频 硬件测试 BLE 蓝牙 无线 CC2640R2
对TI的BLE产品CC2640R2F的硬件、射频、硬件测试等相关知识做了介绍。 内容包括: 产品一览;原理图;器件选型;参考设计,layout布板关键准则;CC2640到CC2640R2F的硬件移植; BT5.0PHY;天线套件介绍;硬件设计流程及认证简介;在线资源介绍和长通信距离测试。
 TI 电机控制系统软硬件架构简介
TI 电机控制系统软硬件架构简介
课程时长:1:02:33
视频集数:7
讲师:Igor AN, James Pang
标签: 电机控制系统 架构 软件 硬件 选型
介绍TI在电机控制系统中各个环节提供的软硬件解决方案及芯片选择。
TI AMIC110 多协议通信芯片工业应用优化解决方案
TI AMIC110 多协议通信芯片工业应用优化解决方案
课程时长:59:45
视频集数:3
讲师:Garrett Ding
标签: 工业通信 可编程实时硬件加速器 ARM处理器 PRU AMIC110
研讨会将介绍AMIC110的性能以及作为工业通信用芯片的优点、AMIC110 支持的10多个工业协议, 以及如何实现不需要DDR的解决方案,还将讲解如何将固件运行在可编程实时硬件加速器(PRU)同时软件栈运行在ARM处理器。
SCUTTLE机器人演示
SCUTTLE机器人演示
课程时长:1:57
视频集数:1
标签: SCUTTLE 机器人 硬件加速器 毫米波传感器 雷达
了解采用 TDA4VM 的 SCUTTLE 套件如何使用出色的硬件加速器展示立体视觉和基于 AI 的 3D 感知和防撞功能。TI 毫米波雷达传感器还有助于创建环视安全缓冲区,以防机器人碰撞。
更智能的零售结帐-采用 AM62A SoC 的边缘 AI 处理
更智能的零售结帐-采用 AM62A SoC 的边缘 AI 处理
课程时长:1:43
视频集数:1
标签: AM62A SoC 边缘 AI 处理 视觉处理器 AI 硬件加速器
AI 视觉处理器正在智能零售应用中实现更多智能。 此视频展示了 AM62A 视觉处理器如何使用集成图像信号处理器和 AI 硬件加速器来分析托盘并自动响应客户的订单。
德州仪器全新CC2340无线 MCU,助力低功耗蓝牙应用
德州仪器全新CC2340无线 MCU,助力低功耗蓝牙应用
课程时长:42:31
视频集数:2
讲师:Albin 张信伟, Island 魏天华
标签: CC2340 无线 MCU 低功耗蓝牙 硬件设计
通过对 TI 最新一代高性价比低功耗蓝牙MCU软件开发方案和硬件设计方案的学习,可快速上手 TI 新一代低功耗蓝牙 MCU 方案。
使用 C2000 ADC 的硬件过采样
使用 C2000 ADC 的硬件过采样
课程时长:11:29
视频集数:1
标签: C2000 ADC 硬件 过采样 微控制器
硬件过采样可以在车载充电器和类似应用中提供显着的性能优势。硬件 ADC 过采样架构实现了以前无法实现的新系统功能。其中包括增强且复杂的触发模式、基于过采样事件的自动 PWM 跳闸、过采样触发的可变间隔、峰值检测等。
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