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TI 15.4 协议栈，以及低功耗远距离传感器到云端解决方案介绍: 课程时长：49:27; 视频集数：1; 讲师：吴冰洁; 标签： 15.4-Stack SimpleLink 堆栈射频通信 MCU; TI 15.4-Stack 是基于 IEEE 802.15.4e/g的射频通信堆栈。它是 SimpleLink CC13xx/CC26x2 软件开发套件 (SDK) 的主要部分，可以为 1GHz以下频段应用或 2.4GHz 应用提供星形拓扑网络支持。TI 15.4-Stack 运行于 TI 的 SimpleLink 微控制器 (MCU) 系列器件之上。低于 1GHz 实施方案具有多种重要优点，例如，在 FCC 频带中实现更远的距离，以及采用跳频更好地防止带内干扰，此外，如果在 CC1352上使用双频带模式，还能够在运行于低于 1GHz TI 15.4-Stack 网络之上时发送 2.4GHz BLE 信标数据包。该完整的堆栈产品还通过完整的端到端、节点到网关解决方案加快客户产品上市的速度。


CC2640R2F硬件射频从设计到成型: 课程时长：1:07:24; 视频集数：8; 讲师：张信伟; 标签：射频硬件测试 BLE 蓝牙无线 CC2640R2; 对TI的BLE产品CC2640R2F的硬件、射频、硬件测试等相关知识做了介绍。内容包括：产品一览；原理图；器件选型；参考设计，layout布板关键准则；CC2640到CC2640R2F的硬件移植; BT5.0PHY；天线套件介绍；硬件设计流程及认证简介；在线资源介绍和长通信距离测试。


如何测试CC2640的BLE射频指标: 课程时长：21:33; 视频集数：2; 讲师：张信伟; 标签： CC2640 BLE 射频 DTM PTM; 介绍了LE测试方面SIG的规范，TI的DTM和PTM 以及测试CC2640的BLE射频指标的视频演示, 低功耗蓝牙射频测试规范简介和测试平台介绍及典型仪器介绍，以及在CBT上测试TI的CC2640的演示。


CC1310硬件射频从设计到成型: 课程时长：53:16; 视频集数：5; 讲师：张信伟; 标签：射频 MCU sub-1G SimpleLink 微控制器无线 CC1310; 对TI的sub-1G 产品做了概括性介绍；对CC1310的硬件开发做了剖析：原理图、eBom、layout、调试、天线等；并对中国频段的参考设计做了详细介绍；最后还系统介绍了TI的线上资源。

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