C2000
最新课程
- 重新定义人工智能时代的热管理
- 重新定义降压转换器的安全性
- 除 RDS(on) 外,还需使用其他参数来确定 DC/DC 转换器的效率
- 德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术,以提高电磁干扰 (EMI) 性能。
- 低寄生封装,提升电磁干扰性能
- 开关节点波形整形可提高电磁干扰性能
- SK-AM62P-LP 评估板 Demo
- 低电磁干扰开关稳压器特性简介
- TI 可编程逻辑器件 (TPLD) 培训
- 利用EIS技术重新定义BMS的可能性
热门课程
具有 GaN 和 C2000™ 实时 MCU 的 6.6kW 双向板载充电器演示

此设计有助于使用 C2000 实时 MCU 和 TI GaN 减小板载充电器的尺寸。该参考设计板特点是:
- 经过成本优化的全新 C2000 实时 MCU: F28003x
- 业界较早采用 LMG3522R030-Q1 的汽车 GaN FET,具有集成驱动器、保护、报告和主动电源管理
- 顶部冷却表面贴装封装,简化生产和散热交流/直流 (PFC):120khz,直流/直流;250khz - 800khz - HRPWM 可实现更快的切换
- 模拟集成可节省成本、缩小尺寸并提高效率
- 模拟集成简化了有源同步整流实现,可实现高效率
- 高开关频率操作可减少 59% 的功率级磁性
- 功率密度比现有解决方案高 2 倍
开始学习
收藏本课程
课程报错


