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2.高密度模组封装技术

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2.高密度模组封装技术

所属课程:DC/DC 电源模块 - 以更小尺寸、更低 EMI 和更低成本更快上市 发布时间:2022.03.07 视频集数:5 本节视频时长:00:08:18

本视频中探讨了当使用模块(集成电感器)与转换器(外部电感器)有意义时,包括成本比较。

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