MSP CapTIvate自适应传感器PCB设计指南

采用 CapTIvate 技术的 MSP， 自电容按钮、

滑块和滚轮传感器的 基础 PCB 布局

和设计指南。

在此视频系列中， 我们将查看

设计采用 CapTIvate 技术的 电容触控解决方案期间使用的

一些基础 PCB 布局指南

和最佳做法。

通过遵照本课程 简述的指南，

您的设计有望 达到最佳水平的性能与

可靠性。

自电容电极 是简单的传感器，

可在适当布线的情况下 提供非常好的

灵敏度。

传感器 和附近任何

电路和接地电势之间 产生

自电容辐射模式。

这还包括 从 MCU 延伸至传感器的

信号线迹。

这使得 自电容传感器

对相同或相邻层上的 接地灌流，

以及位于 PCB 附近的接地物体 较为灵敏。

一个电极信号迹线 也可能

与相邻的电极信号迹线 相互作用。

为了帮助尽量减少这些影响， 在迹线、传感器和接地之间

保留足够间距 对于传感器的性能

非常重要。

自电容按钮传感器 通常呈圆形或正方形，

其尺寸范围 为 8 至 12 毫米。

传感器的预期尺寸 应设计为手指大小，

可与传感器交互。

传感器太大可能

使其易受电噪声影响， 而传感器太小时，

其灵敏度较低

并且可能表现不好。

与传感器一样， 将 MCU 连接到传感器的迹线也是

也是触摸感应式并且

易受噪声影响。

尽可能保持迹线较细 有助于

尽量减少易感性。

6 密耳（即 0.15 毫米）是 较合适的迹线宽度。

此外，在 PCB 的背面 布置迹线

可以避免 PCB 前面可能存在的

触摸感应位置。

如前一张幻灯片 所述，

自电容传感器 受到

附近 任何接地电势的很大影响。

如果使用 相同层上的接地灌流作为传感器，

则保持相当于 镀层厚度 1/2 的间距。

例如，如果使用 3 毫米的镀层，

建议间距为 1.5 毫米。

在传感器下面 设置接地灌流

有助于避免传感器 接收来自 PCB 背面的

任何交互。

使用 25% 的网格 接地灌流时应提供足够的保护，

同时尽量减少

寄生效应。

请注意， 设计 EMI 时，

很可能必需提供 顶层和底层上的

坚固接地平面， 并且它们可能

显著影响传感器性能。

在这种情况下， 控制

传感器 和接地灌流之间的

间距时 应在传感器灵敏度和

EMI 性能之间 进行充分折衷。

自电容、 滑块和滚轮

可通过 多种方式创建，

但我们在这里要看看 在 CapTIvate BSWP 自电容演示板上

实现的

简单滑块和滚轮设计。

滑块有四个元件， 其中端部电极采用电气方式联接在一起，

而滚轮

有三个缠绕的元件。

CapTIvate IP 可以 同时并行扫描多达四个电极，

从而使每个电极

可以紧密交叉，

提供更好的 灵敏度和线性。

这还允许 将 MCU 连接到

传感器的线迹 紧密地布线在一起。

传感器的宽度 可以变化，

但其宽度应设计为 预期尺寸的手指大小。

传感器太宽可能

使其易受电噪声影响， 而传感器太小时，

其灵敏度较低

并且可能表现不好。

在先前的 幻灯片中，

我们已经看到了 一些自电容传感器的

布线准则。

这里适合 总结

所有布线准则了。

一，迹线为 触摸感应式，

因此应该保持较细， 并尽可能放在 PCB 的

背面。

二，寄生电容 可以

通过向附近接地提供 足够间距来减少。

建议间距是 镀层厚度的 1/2。

三，并行扫描的电极

（例如使用滑块和滚轮） 可以在非常靠近的情况下运行。

否则，请遵循 镀层厚度 1/2 的

普通接地间距规则。

四，保持数字信号远离 电极和

电极迹线。

如果数字信号必须跨越 电极迹线，

请以 90 度的角度操作。

五，对于 EMI 抑制， 在 PCB 的背面

提供 25% 的网格接地， 此外，如果在顶部包括，

保持镀层厚度 1/2 的

普通接地间距规则。

有关 传感器设计的

更多信息，请参见 CapTIvate 设计中心文档中的

设计指南章节。

在此培训课程中，我们为 CapTIvate 电容触控解决方案

提供了一些基础 PCB 设计指南。

具体来说，我们了解了 自电容按钮、

滑块和滚轮以及 建议的布线指南。

采用 CapTIvate 技术的 MSP， 自电容按钮、

滑块和滚轮传感器的 基础 PCB 布局

和设计指南。

在此视频系列中， 我们将查看

设计采用 CapTIvate 技术的 电容触控解决方案期间使用的

一些基础 PCB 布局指南

和最佳做法。

通过遵照本课程 简述的指南，

您的设计有望 达到最佳水平的性能与

可靠性。

自电容电极 是简单的传感器，

可在适当布线的情况下 提供非常好的

灵敏度。

传感器 和附近任何

电路和接地电势之间 产生

自电容辐射模式。

这还包括 从 MCU 延伸至传感器的

信号线迹。

这使得 自电容传感器

对相同或相邻层上的 接地灌流，

以及位于 PCB 附近的接地物体 较为灵敏。

一个电极信号迹线 也可能

与相邻的电极信号迹线 相互作用。

为了帮助尽量减少这些影响， 在迹线、传感器和接地之间

保留足够间距 对于传感器的性能

非常重要。

自电容按钮传感器 通常呈圆形或正方形，

其尺寸范围 为 8 至 12 毫米。

传感器的预期尺寸 应设计为手指大小，

可与传感器交互。

传感器太大可能

使其易受电噪声影响， 而传感器太小时，

其灵敏度较低

并且可能表现不好。

与传感器一样， 将 MCU 连接到传感器的迹线也是

也是触摸感应式并且

易受噪声影响。

尽可能保持迹线较细 有助于

尽量减少易感性。

6 密耳（即 0.15 毫米）是 较合适的迹线宽度。

此外，在 PCB 的背面 布置迹线

可以避免 PCB 前面可能存在的

触摸感应位置。

如前一张幻灯片 所述，

自电容传感器 受到

附近 任何接地电势的很大影响。

如果使用 相同层上的接地灌流作为传感器，

则保持相当于 镀层厚度 1/2 的间距。

例如，如果使用 3 毫米的镀层，

建议间距为 1.5 毫米。

在传感器下面 设置接地灌流

有助于避免传感器 接收来自 PCB 背面的

任何交互。

使用 25% 的网格 接地灌流时应提供足够的保护，

同时尽量减少

寄生效应。

请注意， 设计 EMI 时，

很可能必需提供 顶层和底层上的

坚固接地平面， 并且它们可能

显著影响传感器性能。

在这种情况下， 控制

传感器 和接地灌流之间的

间距时 应在传感器灵敏度和

EMI 性能之间 进行充分折衷。

自电容、 滑块和滚轮

可通过 多种方式创建，

但我们在这里要看看 在 CapTIvate BSWP 自电容演示板上

实现的

简单滑块和滚轮设计。

滑块有四个元件， 其中端部电极采用电气方式联接在一起，

而滚轮

有三个缠绕的元件。

CapTIvate IP 可以 同时并行扫描多达四个电极，

从而使每个电极

可以紧密交叉，

提供更好的 灵敏度和线性。

这还允许 将 MCU 连接到

传感器的线迹 紧密地布线在一起。

传感器的宽度 可以变化，

但其宽度应设计为 预期尺寸的手指大小。

传感器太宽可能

使其易受电噪声影响， 而传感器太小时，

其灵敏度较低

并且可能表现不好。

在先前的 幻灯片中，

我们已经看到了 一些自电容传感器的

布线准则。

这里适合 总结

所有布线准则了。

一，迹线为 触摸感应式，

因此应该保持较细， 并尽可能放在 PCB 的

背面。

二，寄生电容 可以

通过向附近接地提供 足够间距来减少。

建议间距是 镀层厚度的 1/2。

三，并行扫描的电极

（例如使用滑块和滚轮） 可以在非常靠近的情况下运行。

否则，请遵循 镀层厚度 1/2 的

普通接地间距规则。

四，保持数字信号远离 电极和

电极迹线。

如果数字信号必须跨越 电极迹线，

请以 90 度的角度操作。

五，对于 EMI 抑制， 在 PCB 的背面

提供 25% 的网格接地， 此外，如果在顶部包括，

保持镀层厚度 1/2 的

普通接地间距规则。

有关 传感器设计的

更多信息，请参见 CapTIvate 设计中心文档中的

设计指南章节。

在此培训课程中，我们为 CapTIvate 电容触控解决方案

提供了一些基础 PCB 设计指南。

具体来说，我们了解了 自电容按钮、

滑块和滚轮以及 建议的布线指南。