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了解TI的增强型产品价值和风险缓解

[音乐播放] 大家好,我是 Sree Addepalli。 如果在观看本视频之后, 您想了解有关 TI 增强型 产品的更多信息, 请访问 ti.com/ep。 感谢您的观看。 增强型产品是 具有更高质量 和可靠性的 现成塑料组件, 可用于航空电子、 军事和危急环境。 在这里,您可以 看到 TI 整个 系列的产品, 从我们的商业产品 一直到我们用于 航天的 QMLB 产品。 增强型 产品具有航空 电子和国防 工业优先考虑的 所有特性,包括 金键合线、单控制 基线、零下 55 摄氏度 到 125 摄氏度的 温度范围以及 通过供应商项目 制图进行规格 管理的功能,该制图类似于 陶瓷和航天世界的标准 微电路制图或 FMD。 我现在将讨论 我们在该领域中 看到的一些常见 风险和故障,以及 增强型产品 如何减轻这些 风险和潜在故障。 我们的客户 面临的最常见 问题之一是因为淘汰 而必须重新设计。 因为苛刻环境 和应用通常具有 较长的生命周期,所以我们 计划通过使我们的 EP 部件 能够持续使用 15 年或 更长时间来缓解淘汰问题。 此外,高可靠性团队 能够提供 淘汰缓解 策略和制造。 当团队面临器件 淘汰时,这通常 是由不可预见的 情况导致的,例如 工厂倒闭。 为了防止该问题, 我们提供了通用型 和特定于客户的 封存裸片库,我们 在其中保存晶圆 并持续根据需求 构建这些部件,时间 长达 10 年或更久。 我们还有潜力 在可行的情况下 恢复使用被淘汰的器件。 这一领域中的 另一个问题 与铜键合线有关。 铜键合线未经过 恶劣环境的验证。 金键合线拥有 经验证的长期 成功记录,在恶劣 及高压力环境下 未观察到故障。 因此,TI EP 产品系列中的 所有产品将 仅使用金键合线, 这是其本质特性之一。 我们在该领域中 发现故障的另一个 原因是,当生产 过程中具有严格的 规格时,部件之间 存在规格差异。 由于商业产品 是在多个生产 设施以及装配和 测试基地构建的, 因此发送的部件中 存在更大的可变性。 增强型产品 可以提供单个 受控基线,该基线会为 每个 EP 部件, 提供同一个 生产设备、同一个 装配基地、同一个测试 基地以及同一套材料, 从而缓解该问题。 这可以确保 您收到的 每个部件之间或 每卷部件之间具有 很低的可变性, 从而减轻资质审核负担。 所有增强型产品 还附带可靠性报告, 该报告随该特定 部件的结果一起 提供此矩阵、 VIDV62 编号、高度 加速压力测试或者说 HAST 的结果、温度 循环以及增强型产品 资质审核所涉及的 许多其他内容。 我打算特别 详细介绍 该矩阵中的 HAST。 TI 对所有新的增强型 产品执行 250 个小时的 HAST,从而可以在 最终使用期间实现 长期的休眠存储。 我今天将讨论的 最后一个故障机制 是锡须形成。 锡须形成是指 包含 97% 以上锡的 封装在经受 内部或外部 高压的情况下 趋向于随机结晶。 增强型产品 可以通过 仅使用不包含纯锡的 材料来降低该风险。 相反,包含铅的 增强型产品具有 镀镍和金铅抛光表面。 采用球栅阵列 封装的增强型 产品使用锡铅焊球。 德州仪器 (TI) 的 增强型产品 符合很高的 现成塑料 组件标准, 适用于 众多的恶劣环境。 TI 的增强型产品 包括超过 750 种 部件,涵盖 整个电路板, 从电源到信号链, 再到处理。 要找到适用于 您的下一个恶劣 环境系统解决方案的组件, 请访问 ti.com/ep 以获取全系列的 产品和文档。 谢谢观看。

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大家好,我是 Sree Addepalli。

如果在观看本视频之后, 您想了解有关 TI 增强型

产品的更多信息, 请访问 ti.com/ep。

感谢您的观看。

增强型产品是 具有更高质量

和可靠性的 现成塑料组件,

可用于航空电子、 军事和危急环境。

在这里,您可以 看到 TI 整个

系列的产品, 从我们的商业产品

一直到我们用于 航天的 QMLB 产品。

增强型

产品具有航空 电子和国防

工业优先考虑的 所有特性,包括

金键合线、单控制 基线、零下 55 摄氏度

到 125 摄氏度的 温度范围以及

通过供应商项目 制图进行规格

管理的功能,该制图类似于 陶瓷和航天世界的标准

微电路制图或 FMD。

我现在将讨论 我们在该领域中

看到的一些常见 风险和故障,以及

增强型产品 如何减轻这些

风险和潜在故障。

我们的客户 面临的最常见

问题之一是因为淘汰 而必须重新设计。

因为苛刻环境 和应用通常具有

较长的生命周期,所以我们 计划通过使我们的 EP 部件

能够持续使用 15 年或 更长时间来缓解淘汰问题。

此外,高可靠性团队

能够提供 淘汰缓解

策略和制造。

当团队面临器件 淘汰时,这通常

是由不可预见的 情况导致的,例如

工厂倒闭。

为了防止该问题, 我们提供了通用型

和特定于客户的 封存裸片库,我们

在其中保存晶圆 并持续根据需求

构建这些部件,时间 长达 10 年或更久。

我们还有潜力 在可行的情况下

恢复使用被淘汰的器件。

这一领域中的 另一个问题

与铜键合线有关。

铜键合线未经过 恶劣环境的验证。

金键合线拥有 经验证的长期

成功记录,在恶劣 及高压力环境下

未观察到故障。

因此,TI EP 产品系列中的

所有产品将 仅使用金键合线,

这是其本质特性之一。

我们在该领域中 发现故障的另一个

原因是,当生产 过程中具有严格的

规格时,部件之间 存在规格差异。

由于商业产品 是在多个生产

设施以及装配和 测试基地构建的,

因此发送的部件中 存在更大的可变性。

增强型产品 可以提供单个

受控基线,该基线会为 每个 EP 部件,

提供同一个 生产设备、同一个

装配基地、同一个测试 基地以及同一套材料,

从而缓解该问题。

这可以确保 您收到的

每个部件之间或 每卷部件之间具有

很低的可变性, 从而减轻资质审核负担。

所有增强型产品 还附带可靠性报告,

该报告随该特定 部件的结果一起

提供此矩阵、 VIDV62 编号、高度

加速压力测试或者说 HAST 的结果、温度

循环以及增强型产品 资质审核所涉及的

许多其他内容。

我打算特别 详细介绍

该矩阵中的 HAST。

TI 对所有新的增强型 产品执行 250 个小时的

HAST,从而可以在 最终使用期间实现

长期的休眠存储。

我今天将讨论的 最后一个故障机制

是锡须形成。

锡须形成是指 包含 97% 以上锡的

封装在经受 内部或外部

高压的情况下 趋向于随机结晶。

增强型产品 可以通过

仅使用不包含纯锡的 材料来降低该风险。

相反,包含铅的

增强型产品具有 镀镍和金铅抛光表面。

采用球栅阵列 封装的增强型

产品使用锡铅焊球。

德州仪器 (TI) 的 增强型产品

符合很高的 现成塑料

组件标准, 适用于

众多的恶劣环境。

TI 的增强型产品 包括超过 750 种

部件,涵盖 整个电路板,

从电源到信号链, 再到处理。

要找到适用于 您的下一个恶劣

环境系统解决方案的组件, 请访问 ti.com/ep 以获取全系列的

产品和文档。

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了解TI的增强型产品价值和风险缓解

所属课程:了解TI的增强型产品价值和风险缓解 发布时间:2019.03.11 视频集数:1 本节视频时长:00:04:38
“本次会议将回顾增强型产品如何符合TI的各种资格标准,增强型产品系列的优势等。 TI的增强型产品系列是商用现货(COTS)解决方案,具有以下主要优势: 制造和组装控制基线 不使用纯锡焊盘,焊球或铜焊线 DLA供应商项目图纸(VID或V62)零件编号,无需使用=源控制图纸 扩展产品变更通知(PCN) 扩展的温度性能(通常为-55°C至+ 125°C或客户指定) 独立数据表 资格和可靠性报告 扩展的HAST测试 产品可追溯性 产品生命周期长“
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