1.4 人机交互与 TI Sitara 处理器的应用 - 4.Sitara 处理器

接下来就是关于产品的一些介绍

刚才有提到了Sitara这个产线

其实Sitara在TI这边就是一个以ARM架构为主

然后兼有DSP，兼有3D加速器，再兼有一个PRU通信单元的一个体系

基本上它是能够立足于300M Cortex A8为基础

再到1G的A8、1G的A9、双核1.5G的A15以及双核DSP的这样一个架构的情况下

从高中低端和跨平台支持上都做非常好的一个规划

为什么这么说呢

大家可以看下这里面最后一点Processor SDK

目前来说，我们已经把A8、A9、A15的产品

做在了同样一个架构体系之中

就是Processor SDK

在Processor SDK之中

我们对于A8、A9、A15的支持和所有的编译脚本的使用基本上都遵从同样的设计架构

对于客户来说的好处就是

如果玩转了A8的产品，再往以后切到A9或者A15上面来说

你会更加的容易

基本上你需要改动的DPS文件或者是相关Driver文件

都是在固定的位置

那在Processor SDK中

我们主流支持了三大体系

一个就是Linux，一个就是RTLinux，一个是一个是RTOS system

所以在这样一个规划下

我们相信位于客户的产品的研发

对于平台的通用性来说是会非常有好处的

而且对于客户缩短自己的研发周期来说，也是大有裨益的

第二个部分就是联通性的需求

在Sitara系列之中的话

对于外设接口的丰富性这点一直以来都是被产品线所重视的

那么我们可以看到

从最初A8上支持的双千兆以太网

标准的232串口、485串口，和CAN通信

以及现场工业总线

比如说Ether CAT、profi bus、profi net等等

再到后续A9系列支持的QSPI，或者是一线的HDQ充电

以及四核PRU体系

再到A15的USB3.0、PCI-E、SATA硬盘等等高速接口的需求

这里的话，基本上不管是高中低端的产品的接口上

Sitara系列的产品都做了相关的定制

相信在待会儿的产品路线介绍之中

大家能够看到更为具体的信息

选出自己合适满意的产品

Software这一层刚才有提到

就是在我们目前来说

我们拥有了一个Processor SDK体系

立足于提供Linux、RTLinux和RTOS，三大操作系统的支持

而对于第三方的操作系统支持上面也是资源非常丰富的

Qnext、μcos，还有vxworks、wince、Android等等

这一系列的支持在我们这边都能够找到

最后一点

就是关于我们产品本身设计的一个生态环境

我们除了提供我们这里的芯片级的支持之外

还会提供相关的debug的工具，以及相关的开发源码

还有就是我们的开发板

还有相关的叫development kit

再有就是根据客户的实际运用需求

我们有一个专门的TI Design

上面有各种各样非常丰富的参考性设计资源

在这里大家可以找到基于比如说

Ether CAT、profi net或profi bus之类的关于操作的相关设计指南

包括软件和硬件

包括刚才我提到的这种

语音识别的reference design

在这个TI Design上都能找到

所以它是一个非常重要的参考设计资源库

在有的话就是一些本土的德仪论坛的支持

以及用英文版的能够直接跟我们产品线工程师沟通的E2E论坛

再有就是我们现在提供出来的各种各样的培训资料和教程

包括我们现在

我们知道在Linux上

从原来的3.2版本上的bogon configure file

变成了现在最新的设备数文件上

很多客户在这地方都会遇到相关的问题

在我们的这个training的中心上

都可以找到对应的资源，去帮助客户更快的接手这些东西

最后就是我们希望构建出一个完整的生态系统

帮助客户更快的完成相关的设计

那么接下来大家看到的这些

就是目前在我们Sitara系列产品线上开发出来的多种多样的产品

当然了不仅限于此

这里列出来的几个重点的

比如说POS机、工业的机器人，还有包括CNC控制平台之类的

这个都是用我们的产品去做的

在这里呢，就是一个智能家居

我想大家应该听过这个之前Google收购的Nest

做空调温控器的智能感测的

使用的就是我们AM335、Cortex A8产品的前身前一代产品去制作的

然后最左下角的就是我们的智能电网

再有就是一些消费类的电子类设备

比如说一些屏胆，或者是一些导航仪

最后呢就是一些医疗的设备

不局限于此

在HMI的应用领域之中

现在的产品更加丰富多样化

我们相信在大家对我们的产品有了一个丰富的了解之后

能够做出更适合自己应用领域的产品

这张就是我们的产品路线图

那么可以看到在最左下角

就是我们目前的Cortex A8产品

这个也是我们现在的一个明星产品

基本上，现在工业控制领域方面

我们在HMI、PLC的master

包括PLC的slave的部分之中

我们都有相关的产品进行到了量产化的阶段

Cortex A9的产品是在A8产品上的一个进一步的升级

然后它的升级方面待会儿我会继续地解说

那在Cortex A15这个体系下我们有非常庞大的一个产品线

那么，总的来说

它可以分为单核ARM+A15+单核DSP架构

和双核A15+双核DSP架构

下面的都是单核对单核

那么571和570的差别在于说

570更加的为HMI定制化设计

将A15的主频调整到了1G

DSP的主频调整到了500M

并且做了相关接口的剪裁，使得成本更加适合我们的HMI的应用

571就是单核A15到1.5G，DSP到750M的

而572这个产品就是在把A15、DSP、3D加速器都变成了双核

在这个层面是在主CPU的处理性能上做了进一步的增强

而574这个系列

就是我们后续将要出的一款更高端的产品

基本上它可以到达A15大于1.5G，DSP大于750M的这样子的一个体系

再往后的话

我们基本上还会有A53、A72架构的产品出来

这个就是大概会等到明年的第二季度

这些产品就可以跟大家见面了

目前来说，在左侧这边的产品基本上大家都可以看到

所以这里我重点介绍最左侧的这些产品

刚才说到的三大主流系列

A8的AM335X、A9的437X、A15的57X

那么它本身的特性呢，从运算性能上来说

它的D MIPS在AM335上最高能到2000个D MIPS

437对它来说略有提升，有2500个

AM57在双核的情况下我们可以做到10500

可以看到AM57它的提升是一个质的提升

而在3D加速器上来说

335跟437都使用的是SGX530的3D加速器

而在AM57上，我们使用的是SGX544

而且在572上使用的是双核544

再加上一个BB2D的二级加速

基本上57系列的产品

不管是从CPU的性能，还是从显示的性能上

它都是一个质的提升

再有的话，就是下面的一些外设通讯接口

这里我挑大家关心的几个点讲解

第一就是关于DDR的设计

335上我们是支持LPDDR、DDR2和DDR3的

437上我们支持的是LPDDR2、DDR3和DDR3L

57上我们支持的就是DDR3和DDR3L

所以，目前情况来看

就是DDR4L的供货相较于DDR2来说还是会比较好的

所以这也是为什么我们AM57采用DDR3L作为主流的一个原因

从操作系统的支持上

目前来说

最新的更新就是这三个产品都已经囊括在了Processor SDK上

从TI的支持角度来说

都能支持到Linux、RTLinux以及RTOS

这里面提到的其他的支持

比如说Android、wince、Qnext、μcos等等

这些基本上我们都是有第三方来支持的

外设接口的通讯特性这里我就不再一一详述了

接下来就是关于产品的一些介绍

刚才有提到了Sitara这个产线

其实Sitara在TI这边就是一个以ARM架构为主

然后兼有DSP，兼有3D加速器，再兼有一个PRU通信单元的一个体系

基本上它是能够立足于300M Cortex A8为基础

再到1G的A8、1G的A9、双核1.5G的A15以及双核DSP的这样一个架构的情况下

从高中低端和跨平台支持上都做非常好的一个规划

为什么这么说呢

大家可以看下这里面最后一点Processor SDK

目前来说，我们已经把A8、A9、A15的产品

做在了同样一个架构体系之中

就是Processor SDK

在Processor SDK之中

我们对于A8、A9、A15的支持和所有的编译脚本的使用基本上都遵从同样的设计架构

对于客户来说的好处就是

如果玩转了A8的产品，再往以后切到A9或者A15上面来说

你会更加的容易

基本上你需要改动的DPS文件或者是相关Driver文件

都是在固定的位置

那在Processor SDK中

我们主流支持了三大体系

一个就是Linux，一个就是RTLinux，一个是一个是RTOS system

所以在这样一个规划下

我们相信位于客户的产品的研发

对于平台的通用性来说是会非常有好处的

而且对于客户缩短自己的研发周期来说，也是大有裨益的

第二个部分就是联通性的需求

在Sitara系列之中的话

对于外设接口的丰富性这点一直以来都是被产品线所重视的

那么我们可以看到

从最初A8上支持的双千兆以太网

标准的232串口、485串口，和CAN通信

以及现场工业总线

比如说Ether CAT、profi bus、profi net等等

再到后续A9系列支持的QSPI，或者是一线的HDQ充电

以及四核PRU体系

再到A15的USB3.0、PCI-E、SATA硬盘等等高速接口的需求

这里的话，基本上不管是高中低端的产品的接口上

Sitara系列的产品都做了相关的定制

相信在待会儿的产品路线介绍之中

大家能够看到更为具体的信息

选出自己合适满意的产品

Software这一层刚才有提到

就是在我们目前来说

我们拥有了一个Processor SDK体系

立足于提供Linux、RTLinux和RTOS，三大操作系统的支持

而对于第三方的操作系统支持上面也是资源非常丰富的

Qnext、μcos，还有vxworks、wince、Android等等

这一系列的支持在我们这边都能够找到

最后一点

就是关于我们产品本身设计的一个生态环境

我们除了提供我们这里的芯片级的支持之外

还会提供相关的debug的工具，以及相关的开发源码

还有就是我们的开发板

还有相关的叫development kit

再有就是根据客户的实际运用需求

我们有一个专门的TI Design

上面有各种各样非常丰富的参考性设计资源

在这里大家可以找到基于比如说

Ether CAT、profi net或profi bus之类的关于操作的相关设计指南

包括软件和硬件

包括刚才我提到的这种

语音识别的reference design

在这个TI Design上都能找到

所以它是一个非常重要的参考设计资源库

在有的话就是一些本土的德仪论坛的支持

以及用英文版的能够直接跟我们产品线工程师沟通的E2E论坛

再有就是我们现在提供出来的各种各样的培训资料和教程

包括我们现在

我们知道在Linux上

从原来的3.2版本上的bogon configure file

变成了现在最新的设备数文件上

很多客户在这地方都会遇到相关的问题

在我们的这个training的中心上

都可以找到对应的资源，去帮助客户更快的接手这些东西

最后就是我们希望构建出一个完整的生态系统

帮助客户更快的完成相关的设计

那么接下来大家看到的这些

就是目前在我们Sitara系列产品线上开发出来的多种多样的产品

当然了不仅限于此

这里列出来的几个重点的

比如说POS机、工业的机器人，还有包括CNC控制平台之类的

这个都是用我们的产品去做的

在这里呢，就是一个智能家居

我想大家应该听过这个之前Google收购的Nest

做空调温控器的智能感测的

使用的就是我们AM335、Cortex A8产品的前身前一代产品去制作的

然后最左下角的就是我们的智能电网

再有就是一些消费类的电子类设备

比如说一些屏胆，或者是一些导航仪

最后呢就是一些医疗的设备

不局限于此

在HMI的应用领域之中

现在的产品更加丰富多样化

我们相信在大家对我们的产品有了一个丰富的了解之后

能够做出更适合自己应用领域的产品

这张就是我们的产品路线图

那么可以看到在最左下角

就是我们目前的Cortex A8产品

这个也是我们现在的一个明星产品

基本上，现在工业控制领域方面

我们在HMI、PLC的master

包括PLC的slave的部分之中

我们都有相关的产品进行到了量产化的阶段

Cortex A9的产品是在A8产品上的一个进一步的升级

然后它的升级方面待会儿我会继续地解说

那在Cortex A15这个体系下我们有非常庞大的一个产品线

那么，总的来说

它可以分为单核ARM+A15+单核DSP架构

和双核A15+双核DSP架构

下面的都是单核对单核

那么571和570的差别在于说

570更加的为HMI定制化设计

将A15的主频调整到了1G

DSP的主频调整到了500M

并且做了相关接口的剪裁，使得成本更加适合我们的HMI的应用

571就是单核A15到1.5G，DSP到750M的

而572这个产品就是在把A15、DSP、3D加速器都变成了双核

在这个层面是在主CPU的处理性能上做了进一步的增强

而574这个系列

就是我们后续将要出的一款更高端的产品

基本上它可以到达A15大于1.5G，DSP大于750M的这样子的一个体系

再往后的话

我们基本上还会有A53、A72架构的产品出来

这个就是大概会等到明年的第二季度

这些产品就可以跟大家见面了

目前来说，在左侧这边的产品基本上大家都可以看到

所以这里我重点介绍最左侧的这些产品

刚才说到的三大主流系列

A8的AM335X、A9的437X、A15的57X

那么它本身的特性呢，从运算性能上来说

它的D MIPS在AM335上最高能到2000个D MIPS

437对它来说略有提升，有2500个

AM57在双核的情况下我们可以做到10500

可以看到AM57它的提升是一个质的提升

而在3D加速器上来说

335跟437都使用的是SGX530的3D加速器

而在AM57上，我们使用的是SGX544

而且在572上使用的是双核544

再加上一个BB2D的二级加速

基本上57系列的产品

不管是从CPU的性能，还是从显示的性能上

它都是一个质的提升

再有的话，就是下面的一些外设通讯接口

这里我挑大家关心的几个点讲解

第一就是关于DDR的设计

335上我们是支持LPDDR、DDR2和DDR3的

437上我们支持的是LPDDR2、DDR3和DDR3L

57上我们支持的就是DDR3和DDR3L

所以，目前情况来看

就是DDR4L的供货相较于DDR2来说还是会比较好的

所以这也是为什么我们AM57采用DDR3L作为主流的一个原因

从操作系统的支持上

目前来说

最新的更新就是这三个产品都已经囊括在了Processor SDK上

从TI的支持角度来说

都能支持到Linux、RTLinux以及RTOS

这里面提到的其他的支持

比如说Android、wince、Qnext、μcos等等

这些基本上我们都是有第三方来支持的

外设接口的通讯特性这里我就不再一一详述了