CC2640R2F硬件射频从设计到成型之四-CC2640R2F从CC2640到CC2640R2F的硬件移植_BT5.0PHY

欢迎回来 我是张新伟

在这个章节当中 我继续给大家介绍一下

CC2640/CC2640R2F

它的硬件射频设计方面的一些相关知识

在这个章节当中会给 大家介绍一下从CC2640

到CC2640R2F在硬件 射频方面有哪一些变化

首先我要给大家说一下的好消息就是

一样的 CC2640R2F其实 它三个QFN封装的产品

就是4x4 5x5 和7x7的产品

和我们的CC2640F128

和这个产品在所有的功能 性能 以及阻抗 等等各个方面都是全线兼容的

所以 说的再简单一点

你的设计可以直接从 CC2640F128直接把这个芯片拿下来

然后把CC2640R2F贴上去

完全就可以实现这样的产品升级

非常简单

但是我们看一下CC2640在硬件 射频上还是会有一些更进步的地方

我们看看有一些什么新的东西

第一就我们的CC2640R2F 可以支持WCSP封装

WCSP就是这种（?）尺寸的封装

它直接就是把（?） 包装在我们的硅片上面

所以大家所看到的尺寸其实就是硅片

这个大小 没有那么多额外的塑料

以及其他一些封装材料的开销

所以它的尺寸和 厚度都是非常非常小的

另外CC2640R2F 我们也做了Q100的认证

可以支持 CC2640R2F Q1这样的release

所以大家可以拿到这个 芯片以后做一些（?）的产品

大家看到的这张图就是我们的CC2640R2F WCSP封装

的layout 我们可以看到它的 设计非常非常小 只有38平方毫米

非常的小

整个芯片不但在尺寸方面 非常小 这个厚度也是非常薄

0.575毫米的高度

QFN要做到1毫米 就是最小的一个厚度

也是对卡片级的应用也非常非常适合

这块芯片有14个IO口

stack up就是这个 layout的叠层结构呢

是这种1-1-2-1-1. 就这种两层 盲埋孔 再加上一个通孔的设计

我们在这里面也是为了客户节约成本

我们并没有埋孔

在这里面

另外我也检查了这个 layout 如果我们用12 个DIO

也就说我们可以节约第三排的过孔

把第三排的过孔 如果节约掉的话

那么我们可以只是用1-2-1的一接板

的layout 这样的话也会降低一些成本

如果大家IO口数量不需要14个

需要12个的话 我们需要用1-2-1来做

所以大家如果做这个设计的时候 可以到我们的网站上去下载这个参考设计

做这样的一些设计

然后射频前端和天线部分其实和我们其他的QFN的参考设计是一样的

大家可以看上一个讲座

然后它的设计的一些指导思想

都是非常接近的

CC2640R2F是我们业界 第一颗支持蓝牙5.0的产品

蓝牙5.0吸取了类似 一些物理层上的革新变化

它同时在调制方面和编码方面

都有了一些突飞猛进的变化

比如在编码方面 它可以增加1/8的FEC编码

这样可以让我们的 接受灵敏度增加6DB

这个可以让我们的蓝牙 产品同样可以有longer range

可以cover更多的范围

另外它的物理层还只是high speed

也就说它在物理层的编码调制这一块 也做了一些革新性的变化

可以支持空中接口2Mbps的速率

这张图就更是一目了然

它描述了蓝牙5.0在物理层的方面

有哪些革新性的变化

我们来看到这两个点

这两个点是传统的蓝牙4.2

它里面的低功耗蓝牙描述的一些指标

比方在这里它是标准的1Mbps的速率

在蓝牙4.2的时候 由于包长的变化

它可以支持更快的传送速率

在蓝牙5.0的时候 它定义了2Mbps的空中接口速率

当然 它的deviation 带宽等等都做了相应的调整

来支持更高的速率

同时 蓝牙5.0也向远距离方向发展

这个时候 它用了一些FEC的coding

当FEC coding是1/8的时候

它的速率只有125 kbps

但是对于TI的产品 来说 它的接收机灵敏度

可以增加到-103 dbm

这个时候我们来看 一下它对链路预算的影响

TI CC2640R2F在支持 蓝牙5.0的longrange mode的时候

在125kbps下，它的 接收机灵敏度可以做到-103dbm

这样的话 利用芯片原生 能力 就可以达到链路预算

108db 不需要额外外部加pa 和

（?）去消耗cost和你的电流

这个最后距离 我们老外也 在奥斯陆做了一个拉距测试

大家有兴趣的话 可以看一下相关的网址

在这个测试当中 它们的测试距离达到了

1.5公里

好 谢谢大家

这个就是这一部分的内容

欢迎回来 我是张新伟

在这个章节当中 我继续给大家介绍一下

CC2640/CC2640R2F

它的硬件射频设计方面的一些相关知识

在这个章节当中会给 大家介绍一下从CC2640

到CC2640R2F在硬件 射频方面有哪一些变化

首先我要给大家说一下的好消息就是

一样的 CC2640R2F其实 它三个QFN封装的产品

就是4x4 5x5 和7x7的产品

和我们的CC2640F128

和这个产品在所有的功能 性能 以及阻抗 等等各个方面都是全线兼容的

所以 说的再简单一点

你的设计可以直接从 CC2640F128直接把这个芯片拿下来

然后把CC2640R2F贴上去

完全就可以实现这样的产品升级

非常简单

但是我们看一下CC2640在硬件 射频上还是会有一些更进步的地方

我们看看有一些什么新的东西

第一就我们的CC2640R2F 可以支持WCSP封装

WCSP就是这种（?）尺寸的封装

它直接就是把（?） 包装在我们的硅片上面

所以大家所看到的尺寸其实就是硅片

这个大小 没有那么多额外的塑料

以及其他一些封装材料的开销

所以它的尺寸和 厚度都是非常非常小的

另外CC2640R2F 我们也做了Q100的认证

可以支持 CC2640R2F Q1这样的release

所以大家可以拿到这个 芯片以后做一些（?）的产品

大家看到的这张图就是我们的CC2640R2F WCSP封装

的layout 我们可以看到它的 设计非常非常小 只有38平方毫米

非常的小

整个芯片不但在尺寸方面 非常小 这个厚度也是非常薄

0.575毫米的高度

QFN要做到1毫米 就是最小的一个厚度

也是对卡片级的应用也非常非常适合

这块芯片有14个IO口

stack up就是这个 layout的叠层结构呢

是这种1-1-2-1-1. 就这种两层 盲埋孔 再加上一个通孔的设计

我们在这里面也是为了客户节约成本

我们并没有埋孔

在这里面

另外我也检查了这个 layout 如果我们用12 个DIO

也就说我们可以节约第三排的过孔

把第三排的过孔 如果节约掉的话

那么我们可以只是用1-2-1的一接板

的layout 这样的话也会降低一些成本

如果大家IO口数量不需要14个

需要12个的话 我们需要用1-2-1来做

所以大家如果做这个设计的时候 可以到我们的网站上去下载这个参考设计

做这样的一些设计

然后射频前端和天线部分其实和我们其他的QFN的参考设计是一样的

大家可以看上一个讲座

然后它的设计的一些指导思想

都是非常接近的

CC2640R2F是我们业界 第一颗支持蓝牙5.0的产品

蓝牙5.0吸取了类似 一些物理层上的革新变化

它同时在调制方面和编码方面

都有了一些突飞猛进的变化

比如在编码方面 它可以增加1/8的FEC编码

这样可以让我们的 接受灵敏度增加6DB

这个可以让我们的蓝牙 产品同样可以有longer range

可以cover更多的范围

另外它的物理层还只是high speed

也就说它在物理层的编码调制这一块 也做了一些革新性的变化

可以支持空中接口2Mbps的速率

这张图就更是一目了然

它描述了蓝牙5.0在物理层的方面

有哪些革新性的变化

我们来看到这两个点

这两个点是传统的蓝牙4.2

它里面的低功耗蓝牙描述的一些指标

比方在这里它是标准的1Mbps的速率

在蓝牙4.2的时候 由于包长的变化

它可以支持更快的传送速率

在蓝牙5.0的时候 它定义了2Mbps的空中接口速率

当然 它的deviation 带宽等等都做了相应的调整

来支持更高的速率

同时 蓝牙5.0也向远距离方向发展

这个时候 它用了一些FEC的coding

当FEC coding是1/8的时候

它的速率只有125 kbps

但是对于TI的产品 来说 它的接收机灵敏度

可以增加到-103 dbm

这个时候我们来看 一下它对链路预算的影响

TI CC2640R2F在支持 蓝牙5.0的longrange mode的时候

在125kbps下，它的 接收机灵敏度可以做到-103dbm

这样的话 利用芯片原生 能力 就可以达到链路预算

108db 不需要额外外部加pa 和

（?）去消耗cost和你的电流

这个最后距离 我们老外也 在奥斯陆做了一个拉距测试

大家有兴趣的话 可以看一下相关的网址

在这个测试当中 它们的测试距离达到了

1.5公里

好 谢谢大家

这个就是这一部分的内容