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CC1310软/硬件开发速成——-现场培训精彩内容回放

发布时间:2017.03.31 视频集数:11 课程总时长:1:53:25 标签: CC1310 MCU 软件开发 SimpleLink 微控制器

本课程详细介绍CC1310的新功能与特性,以及软硬件开发和资源。对TI的sub-1G 产品做了概括性介绍;对CC1310的硬件开发做了剖析:原理图、eBom、layout、调试、天线等;并对中国频段的参考设计做了详细介绍;最后还系统介绍了TI的线上资源。同时带领您了解CC1310软件开发,从熟悉您的第一个CC1310例程到编写差异化定制应用,帮助您从入门到专家一步到位。

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讲师介绍

专家:张信伟
职务:德州仪器中国首席射频应用工程师
张信伟,电磁场与微波技术专业硕士,德州仪器中国首席射频应用工程师。长期从事各类无线标准的研究和设计工作,擅长硬件系统在射频性能、通信距离、整机功耗、体积以及网络协议上的优化与提高,取得了多方面成果,累积发表多篇论文专著和培训教程。
专家:吴冰洁
职务:TI 半导体事业部无线通讯技术中心技术应用工程师
Barbara Wu,德州仪器无线连接部门应用工程师, 长期从事各种无线协议(私有协议,BLE等)的软件设计,擅长无线协议软件的开发与移植,功耗与代码的优化与提高。
专家:周怡颋
职务:​德州仪器无线产品应用经理
德州仪器无线产品应用经理, 长期支持无线及物联网客户,对低功耗无线网络,远距离无线应用,复杂网状网络等技术有深入理解。致力于各种无线技术在传统产业和新兴产业的应用的支持与研究。

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