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（中文）利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间

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（中文）利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间

所属课程：利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间 发布时间：2025.01.09 视频集数：1 本节视频时长：00:13:17

本课程重点介绍如何利用 TI 的创新逻辑封装来节省电路板空间，涵盖逻辑 IC 产品组合、如何轻松应用于商业产品、SN74LVC 简介、不同封装的占用空间差异以及创新逻辑封装的优势。

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