课程专题: 2018 TI嵌入式产品直播回放

本课程详细讲述 :TI 嵌入式处理器最新产品的发布、毫米波雷达的应用无处不在、TI MSP430 CapTIvate Lite : 成本优化的电容触摸微控制器、TI 新一代多频段多协议 Simplelink MCU 平台让您的产品如虎添翼、TI - 基于 AMIC 产品的工业通信总线设计方案。

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第1章TI 嵌入式处理器最新产品发布会

德州仪器半导体事业部中国区业务拓展总监,吴健鸿(Paul Ng)先生向各位介绍TI近期推出的新款嵌入式处理器,详细解释工程师们如何能够通过TI新推出的嵌入式产品实现的无线连接技术及感应解决方案等,设计出满足未来需求的智能汽车、智能楼宇、智慧工厂及智慧城市。
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第3章TI MSP430 CapTIvate Lite: 成本优化的电容触摸微控制器

TI CapTIvate 触控技术以及两颗成本优化器件的介绍。CapTIvate是业界最为易用,抗噪声,超低功耗的电容触控方案。新的MSP430FR25X2系列可实现高可靠的触摸功能以及通用的微控制器功能,以降低系统成本。

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