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  • MSDI (多重开关状态检测接口) 在车身控制模快的应用 第一章节讨论汽车车身控制模快中的开关检测功能,传统使用分立器件来实现开关检测的做法,以及使用分立器件方案实现上的一些挑战。
    第二章节讨论MSDI的概念,以及MSDI如何帮助解决在第一章节提到的一些挑战。
    第三章节讨论MSDI提供的一些高级功能,以及硬件设计师如何利用这些功能来提高系统的性能。
    培训结束后,在最后,也就是第四章节,我们会重点介绍MSDI的价值主张以及如何获取有关德州仪器这款MSDI器件的更多信息。
    1节课 38分钟
  • 2018 TI SimpleLink™ MCU 平台研讨会 – 回看 为满足不断变化的市场需求,利用在多种无线连接协议间扩展的平台进行设计并快速适应基础产品变得至关重要。TI SimpleLink™ MCU 平台帮您解决了设计难题,提供广泛的有线和无线 MCU 产品,具有对物联网应用而言至关重要的行业领先特性,包括:超低功耗、协议栈稳定性、高级安全加密模块和模拟集成,同时支持广泛的差异化有线和无线协议。该器件可分为三种类型:MSP432™ 主微控制器,无线微控制器和无线网络处理器。 本次会议TI 强大的技术团队将为您深入解析 5 款新产品的特性与优势,现场更有低功耗蓝牙 CC2642 动手实验环节,技术大咖将手把手教您在 30 分钟内完成蓝牙 5.0 设计。 7节课 429分钟
  • MSP432超低功耗和物联网链接MCU介绍 1节课 26分钟
  • TI CC2652让您轻松实现Zigbee和Thread应用以及产品开发 1节课 38分钟
  • 基于CC2642蓝牙5.0的应用,以及TI Simplelink学院动手实验 蓝牙5.0技术的发展带来了更远距离,更高速度和更多数据的网络特征,使得蓝牙5将在更多场景中提供便捷应用,例如智能家庭、智能楼宇、医疗健康、零售物流、汽车、工业领域。TI SimpleLink CC13xx/CC26xx软件开发套件(SDK),提供了丰富的基于蓝牙5的软件应用示例和文档,可以快速上手,加速产品应用开发。更加吸引人的是,软件开发套件还包含了并发执行的多协议,多频段的软件应用示例,在不增加额外平台移植整合工作量的情况下,为网络应用多样化提供可能。通过动手环节,大家还可以一起体验TI为开发者提供的强大的线上支持文档,步步引导,从入门到精通。 1节课 41分钟
  • TI 15.4 协议栈,以及低功耗远距离传感器到云端解决方案介绍 TI 15.4-Stack 是基于 IEEE 802.15.4e/g的 射频通信堆栈。它是 SimpleLink CC13xx/CC26x2 软件开发套件 (SDK) 的主要部分,可以为 1GHz以下频段应用或 2.4GHz 应用提供星形拓扑网络支持。TI 15.4-Stack 运行于 TI 的 SimpleLink 微控制器 (MCU) 系列器件之上。低于 1GHz 实施方案具有多种重要优点,例如,在 FCC 频带中实现更远的距离,以及采用跳频更好地防止带内干扰,此外,如果在 CC1352上使用双频带模式,还能够在运行于低于 1GHz TI 15.4-Stack 网络之上时发送 2.4GHz BLE 信标数据包。该完整的堆栈产品还通过完整的端到端、节点到网关解决方案加快客户产品上市的速度。 1节课 220分钟
  • 超低功耗以及安全Simpleink WIFI第三代产品新的特点以及Homekit介绍 TI新一代SimpleLink WiFi产品进一步从功耗和安全性的角度为客户提供业界领先的解决方案。除此之外,TI新一代CC3235/CC3215 WiFi产品计入了对5G频段的支持,可以使客户避开拥挤的2.4G频段,得到更高速率的网络传输带宽。数据安全也是TI WiFi产品的突出特点,与传统的WiFi产品相比,CC32xx系列产品支持多样化的数据安全手段,比如安全启动、数据安全加密引擎,以及灵活的密钥管理。在功耗管理上,CC32xx系列产品支持多种工作模式,可以支持不同场景下的要求,最低平均功耗可以达到4.5uA. 1节课 33分钟
  • AliOS Things和TI Simplelink的完美结合让物联网设计更加便捷 1节课 29分钟