2.5 mmWave EVMs深入学习

大家好！

下面深入介绍 毫米波 EVM。

这是议程。

首先，我们将来看一下 毫米波 EVM 的相关

术语。

EVM 有两种类型，分别是：

BoosterPack 和 DevPack。

对于这两种 EVM，我们将 介绍一下它们的方框图。

针对连接生态系统， 我们将

介绍所用的平台、 与 TI LaunchPad 的连接

和与 TSW 1,400 的 连接。

毫米波 EVM 术语。

BoosterPack EVM：

BoosterPack 是具有板载 毫米波 SOC 的 EVM 板。

它支持插件功能， 可与 LaunchPad 连接。

有三种可用类型，分别是 12、14 BoosterPack 和 16 BoosterPack。

EVM 的另一种类型是 开发包，或称 DevPack。

它添加在特定一组 BoosterPack EVM 的板上，

以支持更高级 调试功能。

它支持与 PC 连接， 用于在开发过程中

整理雷达数据。

DevPack EVM 兼容 12、14 和 16

BoosterPack。

以上内容是 12、14 BoosterPack 块的背景知识介绍。

您稍后将会看到，我们 准备了一个连接到

4x RX 3 TX 天线的 毫米波传感器。

该 [? 时钟 ?] 系统 由板载 40MHz 晶体

提供支持。

具有 PMIC 和 LDO 的 5 伏输入作为电源。

xds 110 [听不清] 仿真通过 [? 零端口 ?]

进行板载 [? 技能 ?] 闪存编程。

反向通道 [? UR 通过 ?] USB 到 PC 用于记录目的，

而板载 CAN 收发器。

连接器与为用户应用和调试 列出的所有迹线

搭配使用。

请注意， τ BoosterPack

是一个封闭式系统。

仅探测配置和 LVDS/CSI2 以进行数据传输。

另外，如果不提供 [听不清] BoosterPack、

xds 和 CAN 支持， 则 [听不清]

支持将不使用 [听不清]。

这是 16 BoosterPack 方框图。

与 14 BoosterPack 相比，主要区别是

它有两个 TX 而不是三个， 具有 CAN-FD 而没有 CAN 接收器。

但对于‭ 工业应用来说，

并不支持 CAN-FD。

[听不清] [? HD ?] 连接器 仅限 LVDS 而不是 CSI。

此外，还添加了 EMM 接口。

这是 DevPack EVM 方框图。

通过 2-20 引脚连接器， 可以连接到 Launchpad。

[? 它们卡在 ?] CAN 收发器中。

板载 FTDI 芯片具有适用于 SPI、I2C、GPL 控制和

UR 记录器的 PC 接口。

用于 JTAG 树的 60-MIPI 连接器。

具有 LVDS 信号迹线的 120 Samtec 连接器。

以上内容是连接生态系统。

单独连接到 PC 的 BoosterPack

可用于使用 CCS 进行软件开发。

BoosterPack 与 DevPack 由

TSW 1400 连接在一起， 用于进行原始数据捕获。

包含 TI Launchpad 的生态系统

可用于进行敏感性 开发和调试。

此处显示了硬件 平台的示例。

BoosterPack 独自支持 评估单芯片

毫米波传感器。

具有距离多普勒角度 FFT 功能的 4Rx/3Tx

收发器。

毫米波 SDK 中 包括接近

传感器演示。

BoosterPack、DevPack 和 TSW1400 系统

支持射频 性能评估。

可以捕获原始 ADC 数据 并将其处理到 PC 中。

使用 mmWave Studio 可以实现距离、

速度和角度的 [听不清]。

配备 TI Launchpad 的 BoosterPack

支持射频性能评估 和无线连接。

这是 BoosterPack 接头引脚分配图。

BoosterPackEVM [听不清]

信号 [听不清] 背面有 [? 220P ?] 接头。

这是 BoosterPack 与 TI Launchpad 的连接。

中心是 40 引脚 msp 432 p401r Launchpad，

显示了可在 模块标准中的

BoosterPack 插头两侧 为器件引脚配置的

所有功能， 如前一页所示。

与 TSW1400 的连接 显示了三个 EVM 的

方框图，分别是 BoosterPack、 DevPack 和 TSW1400。

BoosterPack 和 DevPack 使用 Samtec 电缆连接到

[? 220P ?] 接头 和六个 DP

高密度连接器。

与 TSW1400 的连接 可以通过 [? 120P ?]申泰 (Samtec)

大家好！

下面深入介绍 毫米波 EVM。

这是议程。

首先，我们将来看一下 毫米波 EVM 的相关

术语。

EVM 有两种类型，分别是：

BoosterPack 和 DevPack。

对于这两种 EVM，我们将 介绍一下它们的方框图。

针对连接生态系统， 我们将

介绍所用的平台、 与 TI LaunchPad 的连接

和与 TSW 1,400 的 连接。

毫米波 EVM 术语。

BoosterPack EVM：

BoosterPack 是具有板载 毫米波 SOC 的 EVM 板。

它支持插件功能， 可与 LaunchPad 连接。

有三种可用类型，分别是 12、14 BoosterPack 和 16 BoosterPack。

EVM 的另一种类型是 开发包，或称 DevPack。

它添加在特定一组 BoosterPack EVM 的板上，

以支持更高级 调试功能。

它支持与 PC 连接， 用于在开发过程中

整理雷达数据。

DevPack EVM 兼容 12、14 和 16

BoosterPack。

以上内容是 12、14 BoosterPack 块的背景知识介绍。

您稍后将会看到，我们 准备了一个连接到

4x RX 3 TX 天线的 毫米波传感器。

该 [? 时钟 ?] 系统 由板载 40MHz 晶体

提供支持。

具有 PMIC 和 LDO 的 5 伏输入作为电源。

xds 110 [听不清] 仿真通过 [? 零端口 ?]

进行板载 [? 技能 ?] 闪存编程。

反向通道 [? UR 通过 ?] USB 到 PC 用于记录目的，

而板载 CAN 收发器。

连接器与为用户应用和调试 列出的所有迹线

搭配使用。

请注意， τ BoosterPack

是一个封闭式系统。

仅探测配置和 LVDS/CSI2 以进行数据传输。

另外，如果不提供 [听不清] BoosterPack、

xds 和 CAN 支持， 则 [听不清]

支持将不使用 [听不清]。

这是 16 BoosterPack 方框图。

与 14 BoosterPack 相比，主要区别是

它有两个 TX 而不是三个， 具有 CAN-FD 而没有 CAN 接收器。

但对于‭ 工业应用来说，

并不支持 CAN-FD。

[听不清] [? HD ?] 连接器 仅限 LVDS 而不是 CSI。

此外，还添加了 EMM 接口。

这是 DevPack EVM 方框图。

通过 2-20 引脚连接器， 可以连接到 Launchpad。

[? 它们卡在 ?] CAN 收发器中。

板载 FTDI 芯片具有适用于 SPI、I2C、GPL 控制和

UR 记录器的 PC 接口。

用于 JTAG 树的 60-MIPI 连接器。

具有 LVDS 信号迹线的 120 Samtec 连接器。

以上内容是连接生态系统。

单独连接到 PC 的 BoosterPack

可用于使用 CCS 进行软件开发。

BoosterPack 与 DevPack 由

TSW 1400 连接在一起， 用于进行原始数据捕获。

包含 TI Launchpad 的生态系统

可用于进行敏感性 开发和调试。

此处显示了硬件 平台的示例。

BoosterPack 独自支持 评估单芯片

毫米波传感器。

具有距离多普勒角度 FFT 功能的 4Rx/3Tx

收发器。

毫米波 SDK 中 包括接近

传感器演示。

BoosterPack、DevPack 和 TSW1400 系统

支持射频 性能评估。

可以捕获原始 ADC 数据 并将其处理到 PC 中。

使用 mmWave Studio 可以实现距离、

速度和角度的 [听不清]。

配备 TI Launchpad 的 BoosterPack

支持射频性能评估 和无线连接。

这是 BoosterPack 接头引脚分配图。

BoosterPackEVM [听不清]

信号 [听不清] 背面有 [? 220P ?] 接头。

这是 BoosterPack 与 TI Launchpad 的连接。

中心是 40 引脚 msp 432 p401r Launchpad，

显示了可在 模块标准中的

BoosterPack 插头两侧 为器件引脚配置的

所有功能， 如前一页所示。

与 TSW1400 的连接 显示了三个 EVM 的

方框图，分别是 BoosterPack、 DevPack 和 TSW1400。

BoosterPack 和 DevPack 使用 Samtec 电缆连接到

[? 220P ?] 接头 和六个 DP

高密度连接器。

与 TSW1400 的连接 可以通过 [? 120P ?]申泰 (Samtec)