德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。

在现代电子设备中、信号以超快的过程测量、

而整体解决方案尺寸则是一项挑战。

集成了集成电路或IC的电源模块、

电感器和其他无源器件是减小

电源转换器尺寸的一种解决方案。

除了节省空间、

电源模块的集成还简化了电源设计、

使设计人员能够利用全新的更高

速度设计缩短产品上市时间。

然而、更快的开关频率

和更高的负载电流使电源设计人员更加

注意其电路板的布局、

尤其是在 EMI 或电磁干扰附近、

以便满足 CISPR 标准。

许多采用可缓解干扰和噪声技术的 TI

电源模块或 MINT 都

采用 MagPack 封装、从模块中省去了分立式电感器、

而是在电源模块封装中将电感器与 IC 集成、

采用 TI 成熟的 3D 集成微芯片封装技术、

我们的 2D 超模压 MagPack 封装

针对给定的 IC 和应用优化了电感器设计、

以更小的尺寸提供更高的效率。

除了减小解决方案尺寸和提高效率之外、

新型电源模块封装还具有固有屏蔽特性、

从而减少了电源设计人员真正头疼的问题。

通过将使用 MagPack 技术的模块

与以前的技术进行比较、可以明显地看到 EMI 改进。

在这个消声室中、

我们测量了不采用 MagPack 技术的 TPSM 82866 A 的辐射

发射、在水平极化时峰值发射降低了约两分贝、

在垂直极化时峰值发射降低了八分贝、从而

为您提供了更大的裕度来满足发射限制要求。

要在更小的空间内提供更大的功率、需要全新的电源模块技术。

MagPack 技术独特地

集成了 IC 和功率电感器、与分立式电源转换器相比、

可实现更高的性能水平。

更小的尺寸和 EMI 屏蔽可降低电源设计挑战。

如需更多信息、请访问以下链接。

在现代电子设备中、信号以超快的过程测量、

而整体解决方案尺寸则是一项挑战。

集成了集成电路或IC的电源模块、

电感器和其他无源器件是减小

电源转换器尺寸的一种解决方案。

除了节省空间、

电源模块的集成还简化了电源设计、

使设计人员能够利用全新的更高

速度设计缩短产品上市时间。

然而、更快的开关频率

和更高的负载电流使电源设计人员更加

注意其电路板的布局、

尤其是在 EMI 或电磁干扰附近、

以便满足 CISPR 标准。

许多采用可缓解干扰和噪声技术的 TI

电源模块或 MINT 都

采用 MagPack 封装、从模块中省去了分立式电感器、

而是在电源模块封装中将电感器与 IC 集成、

采用 TI 成熟的 3D 集成微芯片封装技术、

我们的 2D 超模压 MagPack 封装

针对给定的 IC 和应用优化了电感器设计、

以更小的尺寸提供更高的效率。

除了减小解决方案尺寸和提高效率之外、

新型电源模块封装还具有固有屏蔽特性、

从而减少了电源设计人员真正头疼的问题。

通过将使用 MagPack 技术的模块

与以前的技术进行比较、可以明显地看到 EMI 改进。

在这个消声室中、

我们测量了不采用 MagPack 技术的 TPSM 82866 A 的辐射

发射、在水平极化时峰值发射降低了约两分贝、

在垂直极化时峰值发射降低了八分贝、从而

为您提供了更大的裕度来满足发射限制要求。

要在更小的空间内提供更大的功率、需要全新的电源模块技术。

MagPack 技术独特地

集成了 IC 和功率电感器、与分立式电源转换器相比、

可实现更高的性能水平。

更小的尺寸和 EMI 屏蔽可降低电源设计挑战。

如需更多信息、请访问以下链接。