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德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。
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未学习 德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。
视频简介
德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。
所属课程：德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。
发布时间：2026.09.11
视频集数：1
本节视频时长：00:02:03
德州仪器 (TI) 采用 MagPack™ 封装技术的功率模块运用了专有的磁性模塑化合物技术，并应用于我们具有抗干扰抗噪声 (MINT) 技术的开关稳压器中。与采用传统裸露电感或并排结构的模块相比，采用 MagPack 技术的器件由于其封装技术固有的屏蔽性能，在电磁干扰 (EMI) 测试中表现更佳。
