电源管理

低寄生封装，提升电磁干扰性能

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今天、我们将了解如何使用低寄生封装实现噪声改进。 TI 的开关稳压器产品系列具有低干扰和低噪声技术、或 MINT 具有先进的低寄生封装、可更大限度地减少从封装引脚到芯片的寄生电感。标准 QFN 封装具有将硅片连接到引线框的键合线。根据引线键合方向、电感可在一纳安范围内。亨利到三纳。 Henry 先进的引线框上倒装芯片封装消除了这些键合线、在高频开关期间、裸片组装面朝下引线框并与柱相连。由于键合线的寄生电感、快速换向电流可能会产生几伏的过冲。之所以会发生这种情况、是因为降压转换器的输入环路产生谐振电路、导致开关节点振铃、进而增加噪声和电磁干扰、或者采用 EMI 先进的引线框封装倒装芯片不仅可以减少振铃、 EMI 和噪声、还可以提高转换器的效率、从而在不产生过多开关节点电压过冲的情况下实现更快的开关时间先进的封装、使薄型产品成为高频开关应用的极具吸引力的解决方案、因为低噪声、高可靠性和改进的系统性能至关重要。有关更多信息、请访问以下链接。

今天、我们将了解如何使用低寄生封装实现噪声改进。

TI 的开关稳压器产品系列具有

低干扰和低噪声技术、或 MINT 具有先进的低寄生封装、

可更大限度地减少从封装引脚到芯片的寄生电感。

标准 QFN 封装具有将硅片连接到引线框的键合线。

根据引线键合方向、

电感可在一纳安范围内。

亨利到三纳。 Henry 先进的引线

框上倒装芯片封装消除了这些键合线、在高频开关期间、

裸片组装面

朝下引线框并与柱相连。

由于键合线的寄生电感、

快速换向电流可能会产生几伏的过冲。

之所以会发生这种情况、是因为降压

转换器的输入环路产生谐振电路、

导致开关节点振铃、进而增加噪声和电磁干扰、

或者采用 EMI 先进的引线框封装倒装芯片不仅可以减少振铃、

EMI 和噪声、还可以提高转换器的效率、

从而在不产生过多开关节点电压过冲的情况

下实现更快的开关时间先进的封装、

使薄型产品成为高频开关应用的极具吸引力的解决方案、因为低噪声、

高可靠性和改进的系统性能至关重要。

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