低电磁干扰开关稳压器特性简介

开关稳压器因其工作方式而成为 EMI 的常见来源。

可快速连接和断开输入电压。

所以你有这样一个非常快速的转换潜力,这是总是发生的。

TI 正在开发薄荷技术、

这种技术可以缓解干扰和噪声、

其中包括低寄生 HotRod 封装、MagPack 技术、

集成电容器和可切换波形整形等特性。

电容器的放置对 EMI 有很大影响。

带有电容器的输入环路的电势变化非常快、

因此该环路的尺寸将对 EMI 产生很大影响。

这就是为什么 TI 在 IC 封装内集成了电容器

的原因、这样我们可以使该环路甚至小于可能的环路。

MagPack 封装技术是 TI 新的电源模块封装技术。

我们从器件中移除了分立式电感器、

而是在电源模块封装内集成了电感器。

它不仅仅是一个空芯电感器。

我们实际上在封装内集成了电感器、

整个封装成为电感器磁芯。

这增加了功率密度、并屏蔽了整个东西。

开关稳压器的振铃的主要来源是开关节

点上的寄生电感和电容。

当您具有非常快的压摆率（您需要这样做以尽可能提高效率）时、

您可能会在稳定时出现过冲并产生振铃。

因此、我们采用了开关节点波形整形技术、能够

实现高压摆率、从而实现出色效率、同时更大限度减少振铃。

对于键合线、我们会增加电阻、

因为我们必须从裸片到封装。

此外、我们还有裸片周围的键盘区域

和采用先进封装的引线框。

我们实际上可以节省空间。

IC 要小得多、

效率也要高得多、

因为键合线会给 FET 增加相当大的电阻。

要了解有关这些技术的更多信息、

请观看该系列中的其他视频以及以下链接。

开关稳压器因其工作方式而成为 EMI 的常见来源。

可快速连接和断开输入电压。

所以你有这样一个非常快速的转换潜力,这是总是发生的。

TI 正在开发薄荷技术、

这种技术可以缓解干扰和噪声、

其中包括低寄生 HotRod 封装、MagPack 技术、

集成电容器和可切换波形整形等特性。

电容器的放置对 EMI 有很大影响。

带有电容器的输入环路的电势变化非常快、

因此该环路的尺寸将对 EMI 产生很大影响。

这就是为什么 TI 在 IC 封装内集成了电容器

的原因、这样我们可以使该环路甚至小于可能的环路。

MagPack 封装技术是 TI 新的电源模块封装技术。

我们从器件中移除了分立式电感器、

而是在电源模块封装内集成了电感器。

它不仅仅是一个空芯电感器。

我们实际上在封装内集成了电感器、

整个封装成为电感器磁芯。

这增加了功率密度、并屏蔽了整个东西。

开关稳压器的振铃的主要来源是开关节

点上的寄生电感和电容。

当您具有非常快的压摆率（您需要这样做以尽可能提高效率）时、

您可能会在稳定时出现过冲并产生振铃。

因此、我们采用了开关节点波形整形技术、能够

实现高压摆率、从而实现出色效率、同时更大限度减少振铃。

对于键合线、我们会增加电阻、

因为我们必须从裸片到封装。

此外、我们还有裸片周围的键盘区域

和采用先进封装的引线框。

我们实际上可以节省空间。

IC 要小得多、

效率也要高得多、

因为键合线会给 FET 增加相当大的电阻。

要了解有关这些技术的更多信息、

请观看该系列中的其他视频以及以下链接。