IDE 和开发工具
最新课程
- 加速数据中心光模块开发:芯片选型与高集成度方案全解析
- TI 助力 AI 数据中心供电从交流向高压直流的演变
- 重新定义人工智能时代的热管理
- 重新定义降压转换器的安全性
- 除 RDS(on) 外,还需使用其他参数来确定 DC/DC 转换器的效率
- 德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术,以提高电磁干扰 (EMI) 性能。
- 低寄生封装,提升电磁干扰性能
- 开关节点波形整形可提高电磁干扰性能
- SK-AM62P-LP 评估板 Demo
- 低电磁干扰开关稳压器特性简介
热门课程
基于PPC3理解TAS58x5系列功放增益结构,寄存器结构以及上电时序
Loading the player...
手机看
收藏本课程
扫码用手机观看
-
未学习 PurePath Console 3软件基本操作概述
-
未学习 基于PPC3理解TAS58x5系列功放增益结构,寄存器结构以及上电时序
-
未学习 PPC3 GUI 使用概述
-
未学习 基于PPC3 GUI进行硬件评估操作示例
-
未学习 基于PPC3 GUI的声学调音流程操作示例
-
未学习 Linux参考驱动程序以及如何利用PPC3 进行软件集成操作示例
视频简介
基于PPC3理解TAS58x5系列功放增益结构,寄存器结构以及上电时序
所属课程:TI中功率音频功放开发软件PurePath Console 3详解
发布时间:2020.06.02
视频集数:6
本节视频时长:00:09:38
本视频以TAS58x5为例,介绍了其增益结构,如果计算设置最大输出功率。同时介绍了功放内嵌DSP的寄存器结构,方便快速理解各个功能模块对应的寄存器。最后介绍了如何正确的通过I2C命令将各个功能模块写入功放所需要遵守的上电时序。













