电源模块的设计与封装

那讲了电源模块的一些基本概念之后

那我们进入到我们电源模块的细节的描述

这里就会给大家介绍一下

我们电源模块的一些基本的制程工艺

讲这个的主要原因就在于

大家可以了解一下我们 TI 的

不同的电源模块方案

大家在选择电源模块的时候

也更加得心应手

说到电源模块的封装这里给到了大家分类

从左到右依次是我们的

MicroSiP 系统级封装

中间是我们有引线的这样的

并且带散热片的封装

右面是我们现在经常见到的

QFN 无引线的封装

我们一一做简单的介绍

最左边是我们的 MicroSiP

我们 TI 的一个注册域名的封装

这种封装是我们 TI 所独有的

那这种封装的特点

就在于大家可以看到它是有 PCB 的基板

这个 PCB 的基板

它起到了整个电路的核心的作用

那我们的做法是将我们的电源 IC

也就是我们的晶片

直接嵌入到我们的 PCB 的这样的基板内部

同时通过我们内部的一些 bond

也就是我们的一些还有一些 wire bonding

也就是我们的一些金线

去跟外部形成电气连接

它的封装基本上是有两大类

第一种就是这里展示的 BGA

也就是焊球阵列封装

它是通过背部的一些焊球

跟内部的这个芯片的晶片去做电气连接的

这是它的一种封装

还有一种封装就是

类似于我们 QFN 的这样的

底下是带引脚焊盘的这样的封装

PCB 基板的上面就是直接有一些焊盘

我们将我们的集成的电感

以及电容贴片在上面

就成了这样的电源模块

这种电源模块那是开放式的架构

那这个电源模块的最大特点就是说

它真的很小很小

它可以小到 2.3×2.9×1.1 毫米的体积

这个在整个的行业内部来讲

已经是做到了最小

而且如果大家比如说

在一些极端的应用场合

大家尤其对高度

电源模块的高度有非常高的要求的时候

这种电源模块是非常适合的

那这种电源模块的整个的电压和电流的特点

就是说它比较适合中低压

还有说是小功率小电流的这样的应用

电压基本上最高可以支持到 36 伏

电流是在 200 毫安 到 3 安

第二种是第二种封装是

我们 TI 有引线的一种封装

很像我们传统的一些封装方式

这种封装它是整个是封装好的

他不是开放式的

他是有完全是 over mode 的

这样的一种状态

这样的封装它是有内部有 lead frame

也就是我们的引线框架

引线框架之上我们会有

集成了我们的电感 电阻 电容

直接就是焊接在我们的这个引线框架上面

引线框架下面那我们就是通过

倒扣式的 Flip Chip 的这样一种方式

将我们的 IC 的晶片

IC 的 DIE 直接去倒扣在

我们的这个引线框架上面

完了同时它的底部还有散热片

保证我们的散热效率

这样一种电源模块

我们 TI 冠名它叫 Simple Swither 系列

这种电源模块的特点就在于

大家看到它是有一些排列出来的引脚

这种引脚比较适合焊接

那所以它比较适合前期

做这种小批量板测试

还有说是后期的生产它也比较方便

这种电源模块大家可以看到

由于它的封装会大一些

而且有散热片

它支持的功率就比刚刚讲的

MicroSiP 要大很多

它的输入电压可以支持到 42 伏

输出电流可以支持到十安

最后一种是我们无引线的

现在比较市面上 IC 比较流行的

叫 QFN 的封装

这种 QFN 的封装我们有三种

分别是图中的这个

我们给大家看到的示意图的这三种

第一种就是我们也是采用 lead frame

这种引线框架的这样架构

我们将我们的电感以及电容电阻

都焊接在我们的 lead frame 上面

IC 我们是用我们现成的

一次封装好的 IC

也就是市面上大家能用的那些

DCDC converter 的IC

直接焊到我们的引线框架上面

这是第一种封装方式

第二种封装方式是更传统一些的

我们直接用 PCB 的基板

将我们的所有元器件都

焊接在我们的 PCB 的基板上

这个 IC 也是经过一次封装

这样它是以 PCB 为基板的这样的架构

我们还有一种最新的架构

这最新的架构是为了更加的节省成本

我们直接将我们的 lead frame 上面的

IC 不经过一次封装

我们直接用我们 IC 的裸die

也就是我们 IC 的晶片

直接通过我们 IC 的制程一样的工艺

连接到我们的或者说焊接到我们的

Lead Frame 也就是我们的引线框架上面

在两侧我们焊接上我们的电感和电容

最终形成一次封装形成 Module

这种方案是显然是来讲是

最适合低成本的这样的设计

这种 QFN 的封装由于它的引脚非常的多

所以它可以做到一些灵活的一些设计

并且它也可以支持更多的功能

同时它的功率也可以做到更高

比如说我们可以做到输入电压 60 伏

输出电流 35 安

同时我们如果考虑并联的两相的应用

最大可以支持到 70 安

那我们具体的细节的讲一下这三种封装

首先第一种是 MicroSiP

这样的一种系统级的封装

这种封装我们 TI 也叫 Embed 这样一种封装

那这种封装它是一种

中低成本的这样封装方式

我们 TI 由于它是开放式的架构

那我们会前期会去给客户做一些考量

比如说我们会测试我们的潮湿敏感度等级

我们基本上是满足二三级的

可以支持一年甚至到或者是168小时的

这样在潮湿环境中的存储

我们还要考虑就是说

这种开放式的这样一种架构

它到底能不能支持很高温的焊接

那我们这里也会给大家去做测试

我们这种封装最高支持的回流焊的

波峰的温度大概是 260 度

基本可以满足市面上

所有的对波峰焊这种生产的要求

这种电源模块由于它非常的小

所以基本上是在 3A 以内是比较合适的应用

3A 以上由于它的热性能

一些集成度非常高

所以它的热表现就不是好了

所以我们现在主要的产品都是 3A 以内

举个例子像我们这里的 LMZM23601

是我们 36 伏 1A 的电源模块

大家可以看到它就长左面的

这个我现在圈出来的这个图的样子

就是 PCB 的基板上面一个电感两个电容

大家可以看到它整个的

电源模块是3.8×3个毫米

大家可以想象一下有多么的小

如果把它再做成整体的方案

加输入一个电容加输出电容的话

它整个的方案也只有 8×4 毫米

非常的小 对吗

如果看它跟分立式的方案的对比

那它是从分立式的方案是 142 个平方毫米

他的方案是 32 个平方毫米

显然这里面节省了 77% 的 PCB 板的面积

那显然是非常非常小的

接下来这种封装是我们也经常看到的

在大功率中应用到的

是有引线的这样一种封装

那它的特点就是易于做调试易于去做生产

他显然在焊接角度

或者说是在我们的生产角度来讲

它是比刚刚的 MicroSiP 的 BGA 的

这样的封装的架构更适合去做焊接

大家基本上可以用我们实验室的电烙铁

就可以做这样的焊接

而且它可以有非常好的散热特性

基本上不用担心这种

高温焊接时候所带来的影响

这种封装同时也可以做成标准化的封装

它的引线之间的间距也可以做到标准化

大家可以在生产的过程中

直接用我们那种 PCB 的机器

也就是表面贴片的机器

他可以跟我们的 TO263

这个封装是一样的 PCB 组装的方式

说到热这种芯片我们在热的表现上面

是非常优良的

举个例子像我们这里讲到的

七个 pin 脚的那它的 θ

也就是它的结温对环境的这样的热阻

它只有 12 度

也就是我们芯片有一瓦的功耗

它只上升 12 度

我们再看 11 个引脚的

那它的 θ 是 9.9 度每瓦

这个更低也就意味着它的散热会更好

大家对如果对这种工业类的应用

那对散热有很高的要求

这种封装方式显然是比较优良的方式

第三种是我们没有引线的这样 QFN 封装

大家知道如果平时用 IC 用过了之后

大家知道 QFN 封装的特点

就是说它不会有引脚引出来

那它由于没有引脚

它也就减少了一些

我们这个有引脚引起的一些寄生参数

所以这种 QFN 封装

它的寄生参数的特性是非常好的

它没有很高的寄生电感

大家在做一些电路设计的时候

能给大家去节省一些麻烦

这种封装它主要的特点是以下几点

那它首先是它的功能

还有它的性能是非常灵活的

我们可以引入很多的一些

给客户去做自定义的一些功能

比如说我们这里可以做到频率可调

我们的芯片就是说针对

不同的输入电压等级

我们会有不同的这样的频率范围的支持

同时我们可以这里有些芯片可以做到

输入的欠压保护的可调

大家可以选择自己想得到的欠压保护的电压

去做上电和下电的控制

还有些芯片可以做到软启动时间的调整

大家可以去配合电路板上的其他芯片

去调节它的时序

之后有些芯片

它还可以做到跟外部时钟的时钟同步

这种就比较适合我们芯片内部

比如说对一些噪声有一定的要求

我们可以去精确的去调整它的频率

去确保我们可以避免一些不必要的噪声

还有一些功能

比如说像时序的一些控制

上电时序的一些控制

还有比如说像一些远程的一些电压反馈

还有一些我们的一些 power good

还有一些我们的上电 enable 的一些功能

在这里都可以去做到

比如说像我们右手边这款

LMZM33603 这样一款 36 伏输入

3A 的降压的电源模块

它的体积是 7×9×4 毫米也是非常小的

这种电源模块它满足 MSL3 的性能

同时它可以支持三次的回流焊

大家可以看到它的

整个的回流焊的特性就在这个下面

所以就是说基本上可以满足

任何工作的情况以及生产工艺的要求

除了我们刚刚讲到的封装上面的一些

设计以及考量的话

为了确保我们 TI 的整个电源模块的质量

我们参考了我们 IC 的一些可靠性的测试

我们将我们的可靠性的测试

就是说尽可能的给大家去做

完整的可靠性的测试

这里面可靠性测试分为两大类

第一大类就是针对我们这个

潮湿高温温的这样条件做了一些测试

比如说像这里的一些高加速应力测试

比如说高温的贮存

还有高温的工作寿命

还有潮湿的敏感度的这样的测试

我们都会去在高温高湿的环境下去确保

芯片能在很长的工作寿命的时间之内

没有任何的异样

其他我们还会针对一些物理特性

去做一些更多的测试

比如说焊接性 比如说像静电放电

比如说像可燃性 震动

还有一些我们刚刚讲的 EMC

我们都会给大家去做到这样的全方位的测试

确保我们 TI 每生产出来的一颗

电源模块在用户的板子上面

都能有长时间的寿命

并且能在极端苛刻的环境下正常工作

接下来这表格就给大家列了一下

我们 TI 会做的一些可靠性的测试

大家可以看到这里面有大概十多二十种

就是我刚刚讲的这些测试的细化的列表

大家有兴趣可以了解一下

这些都是我们 IC 的标准的测试环境

并且我们都会做一些批量的测试

那确保我们的采样的范围

有非常非常广的范围

那能确保我们的 IC 就是说

考虑到它的芯片与芯片之间的差异

除了我刚刚讲的一些 IC 方面

跟我们 IC 设计相关的一些考量之外

我们知道电源模块里面

除了主动元器件还有被动元器件

比如说我们这里讲到的电感

我们还有我们的电容

还有我们的电阻

这些我们在做电源模块设计时候

都会给大家去做前期的可靠性的测试

比如说像电感这里我们就会去考量

它的一些电气性能

比如说它的饱和电流

比如说它的 DC 电流

它的功耗以及它在高温情况下的耐受

我们都会给大家去做前期的测试

确保这个电感是在

从我们的 vendor 从我们的供应商那里

拿到的时候都是最高质量

举小例子我们为什么要做这样的电感的测试

就是如果大家平时可能不太去做这样的测试

就是说有一些电感他如果性能不是很好的话

它在经过高温贮存一段时间之后

它的性能会有偏差

这里就举了个例子

在做了高温测试之后

大家可以发现这个电感

它的整个的效率曲线就有明显的下降

同时这一张显示了他在做了高温测试以后

它的功耗也明显增加

那就进一步验证了这个电感

在高温情况下之后它的性能有重大的偏移

那原因就在于它的

由于电感它的整个的质量不是很过关

它的 AC 的特性会在高温之后有变化

它的 AC 损耗也就是会非常非常的高

会严重影响我们电感的使用的功耗以及效率

这也就是我们为什么要给大家去做

电感的测试的原因

我相信很多客户在用分立式的方案时候

可能没有做到这样的电感的测试

我们再用电源模块的时候

我们就帮助大家去做了这样测试

所以大家在拿到我们电源模块的时候

其实是减少了一些不必要的

一些变数的可能性

那讲了电源模块的一些基本概念之后

那我们进入到我们电源模块的细节的描述

这里就会给大家介绍一下

我们电源模块的一些基本的制程工艺

讲这个的主要原因就在于

大家可以了解一下我们 TI 的

不同的电源模块方案

大家在选择电源模块的时候

也更加得心应手

说到电源模块的封装这里给到了大家分类

从左到右依次是我们的

MicroSiP 系统级封装

中间是我们有引线的这样的

并且带散热片的封装

右面是我们现在经常见到的

QFN 无引线的封装

我们一一做简单的介绍

最左边是我们的 MicroSiP

我们 TI 的一个注册域名的封装

这种封装是我们 TI 所独有的

那这种封装的特点

就在于大家可以看到它是有 PCB 的基板

这个 PCB 的基板

它起到了整个电路的核心的作用

那我们的做法是将我们的电源 IC

也就是我们的晶片

直接嵌入到我们的 PCB 的这样的基板内部

同时通过我们内部的一些 bond

也就是我们的一些还有一些 wire bonding

也就是我们的一些金线

去跟外部形成电气连接

它的封装基本上是有两大类

第一种就是这里展示的 BGA

也就是焊球阵列封装

它是通过背部的一些焊球

跟内部的这个芯片的晶片去做电气连接的

这是它的一种封装

还有一种封装就是

类似于我们 QFN 的这样的

底下是带引脚焊盘的这样的封装

PCB 基板的上面就是直接有一些焊盘

我们将我们的集成的电感

以及电容贴片在上面

就成了这样的电源模块

这种电源模块那是开放式的架构

那这个电源模块的最大特点就是说

它真的很小很小

它可以小到 2.3×2.9×1.1 毫米的体积

这个在整个的行业内部来讲

已经是做到了最小

而且如果大家比如说

在一些极端的应用场合

大家尤其对高度

电源模块的高度有非常高的要求的时候

这种电源模块是非常适合的

那这种电源模块的整个的电压和电流的特点

就是说它比较适合中低压

还有说是小功率小电流的这样的应用

电压基本上最高可以支持到 36 伏

电流是在 200 毫安 到 3 安

第二种是第二种封装是

我们 TI 有引线的一种封装

很像我们传统的一些封装方式

这种封装它是整个是封装好的

他不是开放式的

他是有完全是 over mode 的

这样的一种状态

这样的封装它是有内部有 lead frame

也就是我们的引线框架

引线框架之上我们会有

集成了我们的电感 电阻 电容

直接就是焊接在我们的这个引线框架上面

引线框架下面那我们就是通过

倒扣式的 Flip Chip 的这样一种方式

将我们的 IC 的晶片

IC 的 DIE 直接去倒扣在

我们的这个引线框架上面

完了同时它的底部还有散热片

保证我们的散热效率

这样一种电源模块

我们 TI 冠名它叫 Simple Swither 系列

这种电源模块的特点就在于

大家看到它是有一些排列出来的引脚

这种引脚比较适合焊接

那所以它比较适合前期

做这种小批量板测试

还有说是后期的生产它也比较方便

这种电源模块大家可以看到

由于它的封装会大一些

而且有散热片

它支持的功率就比刚刚讲的

MicroSiP 要大很多

它的输入电压可以支持到 42 伏

输出电流可以支持到十安

最后一种是我们无引线的

现在比较市面上 IC 比较流行的

叫 QFN 的封装

这种 QFN 的封装我们有三种

分别是图中的这个

我们给大家看到的示意图的这三种

第一种就是我们也是采用 lead frame

这种引线框架的这样架构

我们将我们的电感以及电容电阻

都焊接在我们的 lead frame 上面

IC 我们是用我们现成的

一次封装好的 IC

也就是市面上大家能用的那些

DCDC converter 的IC

直接焊到我们的引线框架上面

这是第一种封装方式

第二种封装方式是更传统一些的

我们直接用 PCB 的基板

将我们的所有元器件都

焊接在我们的 PCB 的基板上

这个 IC 也是经过一次封装

这样它是以 PCB 为基板的这样的架构

我们还有一种最新的架构

这最新的架构是为了更加的节省成本

我们直接将我们的 lead frame 上面的

IC 不经过一次封装

我们直接用我们 IC 的裸die

也就是我们 IC 的晶片

直接通过我们 IC 的制程一样的工艺

连接到我们的或者说焊接到我们的

Lead Frame 也就是我们的引线框架上面

在两侧我们焊接上我们的电感和电容

最终形成一次封装形成 Module

这种方案是显然是来讲是

最适合低成本的这样的设计

这种 QFN 的封装由于它的引脚非常的多

所以它可以做到一些灵活的一些设计

并且它也可以支持更多的功能

同时它的功率也可以做到更高

比如说我们可以做到输入电压 60 伏

输出电流 35 安

同时我们如果考虑并联的两相的应用

最大可以支持到 70 安

那我们具体的细节的讲一下这三种封装

首先第一种是 MicroSiP

这样的一种系统级的封装

这种封装我们 TI 也叫 Embed 这样一种封装

那这种封装它是一种

中低成本的这样封装方式

我们 TI 由于它是开放式的架构

那我们会前期会去给客户做一些考量

比如说我们会测试我们的潮湿敏感度等级

我们基本上是满足二三级的

可以支持一年甚至到或者是168小时的

这样在潮湿环境中的存储

我们还要考虑就是说

这种开放式的这样一种架构

它到底能不能支持很高温的焊接

那我们这里也会给大家去做测试

我们这种封装最高支持的回流焊的

波峰的温度大概是 260 度

基本可以满足市面上

所有的对波峰焊这种生产的要求

这种电源模块由于它非常的小

所以基本上是在 3A 以内是比较合适的应用

3A 以上由于它的热性能

一些集成度非常高

所以它的热表现就不是好了

所以我们现在主要的产品都是 3A 以内

举个例子像我们这里的 LMZM23601

是我们 36 伏 1A 的电源模块

大家可以看到它就长左面的

这个我现在圈出来的这个图的样子

就是 PCB 的基板上面一个电感两个电容

大家可以看到它整个的

电源模块是3.8×3个毫米

大家可以想象一下有多么的小

如果把它再做成整体的方案

加输入一个电容加输出电容的话

它整个的方案也只有 8×4 毫米

非常的小 对吗

如果看它跟分立式的方案的对比

那它是从分立式的方案是 142 个平方毫米

他的方案是 32 个平方毫米

显然这里面节省了 77% 的 PCB 板的面积

那显然是非常非常小的

接下来这种封装是我们也经常看到的

在大功率中应用到的

是有引线的这样一种封装

那它的特点就是易于做调试易于去做生产

他显然在焊接角度

或者说是在我们的生产角度来讲

它是比刚刚的 MicroSiP 的 BGA 的

这样的封装的架构更适合去做焊接

大家基本上可以用我们实验室的电烙铁

就可以做这样的焊接

而且它可以有非常好的散热特性

基本上不用担心这种

高温焊接时候所带来的影响

这种封装同时也可以做成标准化的封装

它的引线之间的间距也可以做到标准化

大家可以在生产的过程中

直接用我们那种 PCB 的机器

也就是表面贴片的机器

他可以跟我们的 TO263

这个封装是一样的 PCB 组装的方式

说到热这种芯片我们在热的表现上面

是非常优良的

举个例子像我们这里讲到的

七个 pin 脚的那它的 θ

也就是它的结温对环境的这样的热阻

它只有 12 度

也就是我们芯片有一瓦的功耗

它只上升 12 度

我们再看 11 个引脚的

那它的 θ 是 9.9 度每瓦

这个更低也就意味着它的散热会更好

大家对如果对这种工业类的应用

那对散热有很高的要求

这种封装方式显然是比较优良的方式

第三种是我们没有引线的这样 QFN 封装

大家知道如果平时用 IC 用过了之后

大家知道 QFN 封装的特点

就是说它不会有引脚引出来

那它由于没有引脚

它也就减少了一些

我们这个有引脚引起的一些寄生参数

所以这种 QFN 封装

它的寄生参数的特性是非常好的

它没有很高的寄生电感

大家在做一些电路设计的时候

能给大家去节省一些麻烦

这种封装它主要的特点是以下几点

那它首先是它的功能

还有它的性能是非常灵活的

我们可以引入很多的一些

给客户去做自定义的一些功能

比如说我们这里可以做到频率可调

我们的芯片就是说针对

不同的输入电压等级

我们会有不同的这样的频率范围的支持

同时我们可以这里有些芯片可以做到

输入的欠压保护的可调

大家可以选择自己想得到的欠压保护的电压

去做上电和下电的控制

还有些芯片可以做到软启动时间的调整

大家可以去配合电路板上的其他芯片

去调节它的时序

之后有些芯片

它还可以做到跟外部时钟的时钟同步

这种就比较适合我们芯片内部

比如说对一些噪声有一定的要求

我们可以去精确的去调整它的频率

去确保我们可以避免一些不必要的噪声

还有一些功能

比如说像时序的一些控制

上电时序的一些控制

还有比如说像一些远程的一些电压反馈

还有一些我们的一些 power good

还有一些我们的上电 enable 的一些功能

在这里都可以去做到

比如说像我们右手边这款

LMZM33603 这样一款 36 伏输入

3A 的降压的电源模块

它的体积是 7×9×4 毫米也是非常小的

这种电源模块它满足 MSL3 的性能

同时它可以支持三次的回流焊

大家可以看到它的

整个的回流焊的特性就在这个下面

所以就是说基本上可以满足

任何工作的情况以及生产工艺的要求

除了我们刚刚讲到的封装上面的一些

设计以及考量的话

为了确保我们 TI 的整个电源模块的质量

我们参考了我们 IC 的一些可靠性的测试

我们将我们的可靠性的测试

就是说尽可能的给大家去做

完整的可靠性的测试

这里面可靠性测试分为两大类

第一大类就是针对我们这个

潮湿高温温的这样条件做了一些测试

比如说像这里的一些高加速应力测试

比如说高温的贮存

还有高温的工作寿命

还有潮湿的敏感度的这样的测试

我们都会去在高温高湿的环境下去确保

芯片能在很长的工作寿命的时间之内

没有任何的异样

其他我们还会针对一些物理特性

去做一些更多的测试

比如说焊接性 比如说像静电放电

比如说像可燃性 震动

还有一些我们刚刚讲的 EMC

我们都会给大家去做到这样的全方位的测试

确保我们 TI 每生产出来的一颗

电源模块在用户的板子上面

都能有长时间的寿命

并且能在极端苛刻的环境下正常工作

接下来这表格就给大家列了一下

我们 TI 会做的一些可靠性的测试

大家可以看到这里面有大概十多二十种

就是我刚刚讲的这些测试的细化的列表

大家有兴趣可以了解一下

这些都是我们 IC 的标准的测试环境

并且我们都会做一些批量的测试

那确保我们的采样的范围

有非常非常广的范围

那能确保我们的 IC 就是说

考虑到它的芯片与芯片之间的差异

除了我刚刚讲的一些 IC 方面

跟我们 IC 设计相关的一些考量之外

我们知道电源模块里面

除了主动元器件还有被动元器件

比如说我们这里讲到的电感

我们还有我们的电容

还有我们的电阻

这些我们在做电源模块设计时候

都会给大家去做前期的可靠性的测试

比如说像电感这里我们就会去考量

它的一些电气性能

比如说它的饱和电流

比如说它的 DC 电流

它的功耗以及它在高温情况下的耐受

我们都会给大家去做前期的测试

确保这个电感是在

从我们的 vendor 从我们的供应商那里

拿到的时候都是最高质量

举小例子我们为什么要做这样的电感的测试

就是如果大家平时可能不太去做这样的测试

就是说有一些电感他如果性能不是很好的话

它在经过高温贮存一段时间之后

它的性能会有偏差

这里就举了个例子

在做了高温测试之后

大家可以发现这个电感

它的整个的效率曲线就有明显的下降

同时这一张显示了他在做了高温测试以后

它的功耗也明显增加

那就进一步验证了这个电感

在高温情况下之后它的性能有重大的偏移

那原因就在于它的

由于电感它的整个的质量不是很过关

它的 AC 的特性会在高温之后有变化

它的 AC 损耗也就是会非常非常的高

会严重影响我们电感的使用的功耗以及效率

这也就是我们为什么要给大家去做

电感的测试的原因

我相信很多客户在用分立式的方案时候

可能没有做到这样的电感的测试

我们再用电源模块的时候

我们就帮助大家去做了这样测试

所以大家在拿到我们电源模块的时候

其实是减少了一些不必要的

一些变数的可能性