TI智能门锁解决方案1

再次感谢大家 找开时间来参加我们这个直播的节目

那这个直播的节目 主题我们主要是讲

TI在智能门锁的 一些方案的应用

OK

那我是负责TI无线产品还有 智能门锁应用市场的市场经理

我叫Kevin Zhao 那我们还会有另外[听不清]

会和我一起来给大家分享 无线技术在门锁里的应用

那刚才呢 我回答了一些问题

那我发现问题其实大家都 比较集中在几个地方

那第一个地方是说我们在 无线的安全性这一块

那第二块问题呢是这个 无线技术的一些特点

以及在门锁里的应用 第三个问题呢

功耗的问题 那今天呢其实我们都会涉及

后面呢我们会 详细给大家介绍

那我们后面也会有同事给大家 回答一些线上的问题

如果我们大家有任何问题呢 都随时提出来

OK 那我今天开始吧

那今天会我们主要是 集中在这三个topic

那第一个呢是说我们 会从无线技术的平台

给大家介绍一个 我们统一的一个平台

我们称为SimpleLink MCU 的一个无线平台

那第二块呢就是我们TI在 智能云锁整体方案的介绍

那第三块呢也是我们 今天最主要的是说我们

介绍了各种TI无线协议 在智能门锁的应用

以及TI一些安全框架怎么来帮助 大家来实现智能门锁的设计

主要有这三块的内容

OK那我相信其实呢在座的应该 对于我们这个平台不会太陌生

因为这平台我们已经有一年时间 发布了一年时间

那它的目的来说的话 我相信大家也有所了解

那整个loT市场呢

我来说的话大家可以看到有 不同的研究机构它有不同的数据

但是呢这个数据都是在几十个billion 或是上百个billion这样的数量

那不管这个数量有多大 但是其实大家在设计产品的时候

可能碰到的问题 都是差不多的

那我们大概把这个问题 大概归咎在四个方面

那第一块就是安全性

那其实和刚才大家提到的 线上的问题是类似的

我发现安全性的问题呢 是我们在线客户提到的问题是最多的

OK那第二类的问题呢
 就是系统的复杂程度

那大家也提到了
比如说 会有蓝牙5.0，然后有ZigBee

有WiFi
、有Sub1G的一些通信协议 那其实这些通信协议

其实都是一些比较复杂的 一些协议在里面

那第三个问题就是 我们都需要一些expertise

就是说在系统设计的时候 无论是软件设计

还是硬件设计的时候呢 都会需要一些专家级的一些指导

第四个问题就是功耗问题 那功耗问题刚才在线上

也有很多人都会提到 所以呢我们认为对于整个loT来说

包括智能门锁来说呢 这四个问题一直是痛咬着

很多工程师的一个问题 那今天我们主要是围绕这四个问题

给大家做一个介绍

OK那这张图是我相信 大家也比较了解

是一个智能家居的一个系统 那智能家居系统里面我们可以看到

我们会有不同的节点 大家看到就节点来说的话

我们会有比如说这里面的 门锁、家电，然后温控器

包括lighting，然后包括 各种各样variable的产品

那除了这些节点之外呢 我们会有我们的Gateway

或者说hub的产品 包括平板手机、路由器、Gateway

再往上是我们的云端 所以基本是上这样一个托普的结构

但是对于这种托普结构来说 我们发现对于不同的ZigBee的产品

然后CLoWPAN的产品 Sub1G的产品

15.4的一些协议的产品 那其实会造成很多很多的困扰

那经常有一些工程师 我们在设GDP的时候会选用一家方案

那涉及WiFi的时候又选用另一家方案 其实这是一个非常非常资源浪费

同时会花费大家比较多的时间 对那其实呢大家可以
看一下这张图

那TI我相信是业界唯一一家 在很多比较通用的无线技术里面

我们都涉猎的一个供应商

那所以呢我们也体会到 我们客户的一些痛点

那我们也在想我们怎么去 把所有通用的一些无线平台

做成一个统一平台 这样的话大家可以比较轻松地

从一个无线通信协议 
然后切换到另一个通信协议

来去设计自己的产品

或者说在自己的产品里面 
把这些无线通信协议都涵盖在里面

那我相信比如说 
有些产品我既需要WiFi

那同时呢我又需要蓝牙 那以WiFi来说我可以传一些

数据量比较大的 带宽比较高的一些数据

但通过蓝牙或者说 
我有需要match网路的话

我可以选择ZigBee的产品 那我需要一个共同存在的无线协议

所以呢基于这些考虑呢 TI我们正在做一个平台

我们如今称为SimpleLink 的一个平台

OK那从这一页呢 大家可以看到我们这个平台

其实涵盖內容会比较广泛 那第一点我们在硬件来说呢

我们会有MCU的产品 我们会基于我们低功耗的

M4的产品、432的产品 那同时我们会有蓝牙产品BLE

那在蓝牙这块我们主要 
集中在低功耗蓝牙这块

那最近我们也有蓝牙5.0 包括我们在今年会有

蓝牙BLE match的产品发布 那我们还会有dual-band

一些[听不清]的产品 那dual-band指得是说

我们会支持Sub1G 同时会支持2.4G的产品

那我们还会有单独的 Sub1G的产品也有WiFi的产品

OK那所有这些 我们称为一个平台是说

我们在芯片底层设计的时候呢 我们都会去统一我们芯片底层设计

那同时我们会有 一个统一的SDK

那这个SDK是说 我们在底层芯片的驱动

包括一些中间键的设计来说 
我们都是统一的软件包

那只是说不同的协议 我们用不同的协议而已

那这样的话从整个芯片的底层 到我们的软件都是统一的

就会方便大家在自己 产品设计的时候呢

来从一种协议 转换到另外一种协议

或者说[听不清]的一种协议 都可以去实现

OK那这个就是我们平台 想要实现的一个功能

然后来解决很多客户在设计 产品的时候碰到的一些痛点

所以从现有的TI我们量产的产品 包括往后我们设计的新的产品

我们都会沿用这种思路 
去实现这样的一个方法

来帮助到在座的各位

OK那在这个平台里面 我们看一下会有哪些的resource

那第一个呢我们会有 
我们的芯片的产品

MCU和无线的产品 那第二块呢我们会有我们的SDK

我们的软件 那这些软件来说呢

我们会不断的去升级 比如说像蓝牙BLE这块

我们会从4.2升级到蓝牙5.0 往后呢我们会有BLE match出来

那ZigBee呢 我们现在的ZigBee3.0协议栈

OK那所以这些协议栈
 我们都会不停地去升级

那同时我们会有很多这种开发板 那开发板来说的话

我们会有我们的launch pad 同时我们还有一些[听不清]

那除了这些我想强调一点就是 
对于TI来说我们会做一些系统设计

我们称为TI Design 那这一块大家可以看到我们在E-lock

在店的门锁这块我们会陆续 会有一些TI Design出来包括

基于蓝牙的、基于WiFi的产品 那我们还会有一些

training的一些material 包括我们的SDK、CCS的开发工具

和[听不清]还有我们的 一些training的material

OK那这张图是从芯片 的底层给大家看一下

那为了实现不同的协议 我们的芯片的底层都将是一样的

所以我们基本上是 沿用一个多核的设计

我们现在芯片底层 大概会有三个内核

那一个内核是我们的ARM的内核 那M3、M4内核

那这一块主要是给应用层来区 来做应用层程式设计的

那另外一块是基于M0的Radio内核 那Radio内核2.4G跟Sub1G的

它的Radio内核是不一样的 那这里面就包括了一些Modem

包括DFP的一些东西 包括PL的一些东西

OK那还有一块就是SCE


SCE是做sensor controller 一个小的内核

那这个是一个非常好用的一个内核 那很多客户都非常感兴趣

那可以極大地降低系统的功耗 来给大家节省电池的寿命时间

OK那其他的就是 我们的memory和外设

那在我们第一代产品 比如说2640、1310上面呢

我们内部是 集成了128K的flash

同时我们在片内 还会有100多K的ROM

所以我们像蓝牙协议栈 然后部分的ZigBee

我们是放在ROM里面去运行的

这样的话可以 节省我们的flash空间

那大家可以看一下 我们大概会有四种分装

一种是比较小的 [听不清]2.7x2.7的

我们还会有三种4x4 5x5、7x7的QFN的分装

那下面是我们現在 目前来说支持的一些协议

那包括比较流行的ZigBee 包括CslowPAN、WMBus


然后呢包括蓝牙 那还有一个sigfox

那sigfox呢有个好消息是说 上个礼拜在法国总统来

拜访中国的时候 刚好sigfox和成都这块签了一些协议

那看上去sigfox将会 在中国有一些应用

大家可以关注一下

所以TI也是我们sigfox 首选的一个方案

OK

那这张是我们今年 会发布的新的产品

那是和上面刚才第一页的产品 我们是完全PIN to PIN的产品

那改进的几个地方呢 第一我们在CPU那块有所提升

我们从M3提到M4F 那会支持[听不清]的运算

那在Radio这块呢我们会有一个提升 我后面会讲到

同时在memory 我们会集成352K的flash

同时我们片上有200多K 的一个ROM的空间

对这个ROM的空间来说呢 我们就会放入一些外设驱动库

那包括我们的一些协议栈 会放在里面

那还有另外一块就是SRAM SRAM我们会有一个大幅的提升

我们目前来说会做到80K的SRAM 再加8K的cache

OK

那协议栈我们和上面是兼容的

就是说我们会兼容 上一代所有的协议栈

同时呢我们会做一些分解 包括蓝牙的协议栈


包括ZigBee的协议栈 都会有一些升级

OK

那这张图就是从硬件的底层
 给大家做一些详细的介绍

那红色的部分是我们在 相对于现在的产品

做的一些升级的一些地方 那从memory从RF这块

那从RF大家可以看到 我们在Sub1G会有

一个narrowband的
 一个支持在long range这块

同时我们会集成 一个20dBm PA的产品

就是一个放大功率 PA的一个在里面

那还有一块我们在 security这块有所加强

比如说我们会除了支持 AES的一些东西之外

我们还会有ECC ISA的一些东西

那同时我们会有
增加 一个额外的UART功能给大家

那功耗这一块也会有升级 包括我们在[听不清]也会有一些升级

OK 不好意思

那这一张是我们新一代的 SimpleLink MCU平台的

一个底层的设计 那也是一个多核的设计

同时呢满足[听不清] 多协议的一个支持

那这张是给大家看一下 我们一个SDK的框架

那这个框架可以看到
 它是一个分层设计的

那底层是我们对于 不同芯片支持的驱动库

那同时我们会有一个OS的kernel 那会有一个TI RTOS在里面

同时在有一些产品 我们会支持RTOS

那在中间层我们 会有一些[听不清]

那如果大家用到432 的时候可能会用到

比如说有一些液晶显示 [听不清]的显示

那中间层我们会有不同的协议栈 比如说蓝牙、ZigBee、Sub1G


要务点的协议栈

我们还会有很多例程 根据比较流行的一些应用来说

我们会有一些例程 还有就是我刚才提到的

TI Design在里面

那往上我们会有一些[听不清] 比如说

我们对于[听不清]的支持 SDK的支持

比如说在国外 我们会支持homekit

那AWS一些有 RBM的一些有

那国内我们会和阿里、京东 包括腾讯都在合作

往上就是应用层 那应用层我们会有专门的内核

留给大家来做 应用程序的开发

OK 那上面就给大家介绍了 TI我们在做的这个平台

以及它的意义在哪里

所以说如果大家在做一些 嵌入式设计的时候

如果说用到很多无线协议的时候呢 SimpleLink MCU的平台

是一个非常好的选择

那接下来就是TI在云锁 一个整体方案的介绍

再次感谢大家 找开时间来参加我们这个直播的节目

那这个直播的节目 主题我们主要是讲

TI在智能门锁的 一些方案的应用

OK

那我是负责TI无线产品还有 智能门锁应用市场的市场经理

我叫Kevin Zhao 那我们还会有另外[听不清]

会和我一起来给大家分享 无线技术在门锁里的应用

那刚才呢 我回答了一些问题

那我发现问题其实大家都 比较集中在几个地方

那第一个地方是说我们在 无线的安全性这一块

那第二块问题呢是这个 无线技术的一些特点

以及在门锁里的应用 第三个问题呢

功耗的问题 那今天呢其实我们都会涉及

后面呢我们会 详细给大家介绍

那我们后面也会有同事给大家 回答一些线上的问题

如果我们大家有任何问题呢 都随时提出来

OK 那我今天开始吧

那今天会我们主要是 集中在这三个topic

那第一个呢是说我们 会从无线技术的平台

给大家介绍一个 我们统一的一个平台

我们称为SimpleLink MCU 的一个无线平台

那第二块呢就是我们TI在 智能云锁整体方案的介绍

那第三块呢也是我们 今天最主要的是说我们

介绍了各种TI无线协议 在智能门锁的应用

以及TI一些安全框架怎么来帮助 大家来实现智能门锁的设计

主要有这三块的内容

OK那我相信其实呢在座的应该 对于我们这个平台不会太陌生

因为这平台我们已经有一年时间 发布了一年时间

那它的目的来说的话 我相信大家也有所了解

那整个loT市场呢

我来说的话大家可以看到有 不同的研究机构它有不同的数据

但是呢这个数据都是在几十个billion 或是上百个billion这样的数量

那不管这个数量有多大 但是其实大家在设计产品的时候

可能碰到的问题 都是差不多的

那我们大概把这个问题 大概归咎在四个方面

那第一块就是安全性

那其实和刚才大家提到的 线上的问题是类似的

我发现安全性的问题呢 是我们在线客户提到的问题是最多的

OK那第二类的问题呢
 就是系统的复杂程度

那大家也提到了
比如说 会有蓝牙5.0，然后有ZigBee

有WiFi
、有Sub1G的一些通信协议 那其实这些通信协议

其实都是一些比较复杂的 一些协议在里面

那第三个问题就是 我们都需要一些expertise

就是说在系统设计的时候 无论是软件设计

还是硬件设计的时候呢 都会需要一些专家级的一些指导

第四个问题就是功耗问题 那功耗问题刚才在线上

也有很多人都会提到 所以呢我们认为对于整个loT来说

包括智能门锁来说呢 这四个问题一直是痛咬着

很多工程师的一个问题 那今天我们主要是围绕这四个问题

给大家做一个介绍

OK那这张图是我相信 大家也比较了解

是一个智能家居的一个系统 那智能家居系统里面我们可以看到

我们会有不同的节点 大家看到就节点来说的话

我们会有比如说这里面的 门锁、家电，然后温控器

包括lighting，然后包括 各种各样variable的产品

那除了这些节点之外呢 我们会有我们的Gateway

或者说hub的产品 包括平板手机、路由器、Gateway

再往上是我们的云端 所以基本是上这样一个托普的结构

但是对于这种托普结构来说 我们发现对于不同的ZigBee的产品

然后CLoWPAN的产品 Sub1G的产品

15.4的一些协议的产品 那其实会造成很多很多的困扰

那经常有一些工程师 我们在设GDP的时候会选用一家方案

那涉及WiFi的时候又选用另一家方案 其实这是一个非常非常资源浪费

同时会花费大家比较多的时间 对那其实呢大家可以
看一下这张图

那TI我相信是业界唯一一家 在很多比较通用的无线技术里面

我们都涉猎的一个供应商

那所以呢我们也体会到 我们客户的一些痛点

那我们也在想我们怎么去 把所有通用的一些无线平台

做成一个统一平台 这样的话大家可以比较轻松地

从一个无线通信协议 
然后切换到另一个通信协议

来去设计自己的产品

或者说在自己的产品里面 
把这些无线通信协议都涵盖在里面

那我相信比如说 
有些产品我既需要WiFi

那同时呢我又需要蓝牙 那以WiFi来说我可以传一些

数据量比较大的 带宽比较高的一些数据

但通过蓝牙或者说 
我有需要match网路的话

我可以选择ZigBee的产品 那我需要一个共同存在的无线协议

所以呢基于这些考虑呢 TI我们正在做一个平台

我们如今称为SimpleLink 的一个平台

OK那从这一页呢 大家可以看到我们这个平台

其实涵盖內容会比较广泛 那第一点我们在硬件来说呢

我们会有MCU的产品 我们会基于我们低功耗的

M4的产品、432的产品 那同时我们会有蓝牙产品BLE

那在蓝牙这块我们主要 
集中在低功耗蓝牙这块

那最近我们也有蓝牙5.0 包括我们在今年会有

蓝牙BLE match的产品发布 那我们还会有dual-band

一些[听不清]的产品 那dual-band指得是说

我们会支持Sub1G 同时会支持2.4G的产品

那我们还会有单独的 Sub1G的产品也有WiFi的产品

OK那所有这些 我们称为一个平台是说

我们在芯片底层设计的时候呢 我们都会去统一我们芯片底层设计

那同时我们会有 一个统一的SDK

那这个SDK是说 我们在底层芯片的驱动

包括一些中间键的设计来说 
我们都是统一的软件包

那只是说不同的协议 我们用不同的协议而已

那这样的话从整个芯片的底层 到我们的软件都是统一的

就会方便大家在自己 产品设计的时候呢

来从一种协议 转换到另外一种协议

或者说[听不清]的一种协议 都可以去实现

OK那这个就是我们平台 想要实现的一个功能

然后来解决很多客户在设计 产品的时候碰到的一些痛点

所以从现有的TI我们量产的产品 包括往后我们设计的新的产品

我们都会沿用这种思路 
去实现这样的一个方法

来帮助到在座的各位

OK那在这个平台里面 我们看一下会有哪些的resource

那第一个呢我们会有 
我们的芯片的产品

MCU和无线的产品 那第二块呢我们会有我们的SDK

我们的软件 那这些软件来说呢

我们会不断的去升级 比如说像蓝牙BLE这块

我们会从4.2升级到蓝牙5.0 往后呢我们会有BLE match出来

那ZigBee呢 我们现在的ZigBee3.0协议栈

OK那所以这些协议栈
 我们都会不停地去升级

那同时我们会有很多这种开发板 那开发板来说的话

我们会有我们的launch pad 同时我们还有一些[听不清]

那除了这些我想强调一点就是 
对于TI来说我们会做一些系统设计

我们称为TI Design 那这一块大家可以看到我们在E-lock

在店的门锁这块我们会陆续 会有一些TI Design出来包括

基于蓝牙的、基于WiFi的产品 那我们还会有一些

training的一些material 包括我们的SDK、CCS的开发工具

和[听不清]还有我们的 一些training的material

OK那这张图是从芯片 的底层给大家看一下

那为了实现不同的协议 我们的芯片的底层都将是一样的

所以我们基本上是 沿用一个多核的设计

我们现在芯片底层 大概会有三个内核

那一个内核是我们的ARM的内核 那M3、M4内核

那这一块主要是给应用层来区 来做应用层程式设计的

那另外一块是基于M0的Radio内核 那Radio内核2.4G跟Sub1G的

它的Radio内核是不一样的 那这里面就包括了一些Modem

包括DFP的一些东西 包括PL的一些东西

OK那还有一块就是SCE


SCE是做sensor controller 一个小的内核

那这个是一个非常好用的一个内核 那很多客户都非常感兴趣

那可以極大地降低系统的功耗 来给大家节省电池的寿命时间

OK那其他的就是 我们的memory和外设

那在我们第一代产品 比如说2640、1310上面呢

我们内部是 集成了128K的flash

同时我们在片内 还会有100多K的ROM

所以我们像蓝牙协议栈 然后部分的ZigBee

我们是放在ROM里面去运行的

这样的话可以 节省我们的flash空间

那大家可以看一下 我们大概会有四种分装

一种是比较小的 [听不清]2.7x2.7的

我们还会有三种4x4 5x5、7x7的QFN的分装

那下面是我们現在 目前来说支持的一些协议

那包括比较流行的ZigBee 包括CslowPAN、WMBus


然后呢包括蓝牙 那还有一个sigfox

那sigfox呢有个好消息是说 上个礼拜在法国总统来

拜访中国的时候 刚好sigfox和成都这块签了一些协议

那看上去sigfox将会 在中国有一些应用

大家可以关注一下

所以TI也是我们sigfox 首选的一个方案

OK

那这张是我们今年 会发布的新的产品

那是和上面刚才第一页的产品 我们是完全PIN to PIN的产品

那改进的几个地方呢 第一我们在CPU那块有所提升

我们从M3提到M4F 那会支持[听不清]的运算

那在Radio这块呢我们会有一个提升 我后面会讲到

同时在memory 我们会集成352K的flash

同时我们片上有200多K 的一个ROM的空间

对这个ROM的空间来说呢 我们就会放入一些外设驱动库

那包括我们的一些协议栈 会放在里面

那还有另外一块就是SRAM SRAM我们会有一个大幅的提升

我们目前来说会做到80K的SRAM 再加8K的cache

OK

那协议栈我们和上面是兼容的

就是说我们会兼容 上一代所有的协议栈

同时呢我们会做一些分解 包括蓝牙的协议栈


包括ZigBee的协议栈 都会有一些升级

OK

那这张图就是从硬件的底层
 给大家做一些详细的介绍

那红色的部分是我们在 相对于现在的产品

做的一些升级的一些地方 那从memory从RF这块

那从RF大家可以看到 我们在Sub1G会有

一个narrowband的
 一个支持在long range这块

同时我们会集成 一个20dBm PA的产品

就是一个放大功率 PA的一个在里面

那还有一块我们在 security这块有所加强

比如说我们会除了支持 AES的一些东西之外

我们还会有ECC ISA的一些东西

那同时我们会有
增加 一个额外的UART功能给大家

那功耗这一块也会有升级 包括我们在[听不清]也会有一些升级

OK 不好意思

那这一张是我们新一代的 SimpleLink MCU平台的

一个底层的设计 那也是一个多核的设计

同时呢满足[听不清] 多协议的一个支持

那这张是给大家看一下 我们一个SDK的框架

那这个框架可以看到
 它是一个分层设计的

那底层是我们对于 不同芯片支持的驱动库

那同时我们会有一个OS的kernel 那会有一个TI RTOS在里面

同时在有一些产品 我们会支持RTOS

那在中间层我们 会有一些[听不清]

那如果大家用到432 的时候可能会用到

比如说有一些液晶显示 [听不清]的显示

那中间层我们会有不同的协议栈 比如说蓝牙、ZigBee、Sub1G


要务点的协议栈

我们还会有很多例程 根据比较流行的一些应用来说

我们会有一些例程 还有就是我刚才提到的

TI Design在里面

那往上我们会有一些[听不清] 比如说

我们对于[听不清]的支持 SDK的支持

比如说在国外 我们会支持homekit

那AWS一些有 RBM的一些有

那国内我们会和阿里、京东 包括腾讯都在合作

往上就是应用层 那应用层我们会有专门的内核

留给大家来做 应用程序的开发

OK 那上面就给大家介绍了 TI我们在做的这个平台

以及它的意义在哪里

所以说如果大家在做一些 嵌入式设计的时候

如果说用到很多无线协议的时候呢 SimpleLink MCU的平台

是一个非常好的选择

那接下来就是TI在云锁 一个整体方案的介绍