新一代多频段协议 TI SimpleLink MCU 平台-1.2 Why CC13x2 - CC26x2

好 刚才有人问说

TI的优势在什么方面 就是在这一页 密密麻麻写的

都是TI的优势 就是首先

我们用的是 我前面反复提到 我们用的是Simplelink的平台

也就是你在软件 你在开发的时候

比如我以前在[听不清]上做 或者我以前在1310上做

或者我以前在1312上做 你现在想移动到430上

或者你在WiFi上面做 你想移动到1310上面

这基本上是可以移植的 代码基本上都是可以复用的

移植起来非常简单 不能说完全不需要移植的工作

就是从难度而言 是非常简单的 因为API都是一样的

整个架构也是一样的 可能以前做文件

代码分离分块做的比较好的话

可以把整moduls移过来 马上就能用了

所以从平台来考量的话 代码的reuse的角度来看

是非常棒的一个事情 在这个芯片上亮点就是

没办法绕开的亮点 就是Multi standard和multi band

就是在2652可以支持多个不同的协议

刚才里面有看到 thread ZigBee bluetooth都是可以

Muti band sub 1G和2.4G 就是可以同时支持的

所以这边也说了 concurrent RF stack

RF这边 是可以同时支持2.4G 和sub 1G 上可以同时切换的

后面会将里面是如何实现的

可能在应用中我们 需要看到一些什么东西

我后面也会提到 然后在sub 1G这边呢

大家以前说 如果我做私有协议 如果 不需要太多的loading的话呢

那我是不是能给芯片减负 我不需要跑所谓的TR RTOS

不需要跑我就需要跑一个Non-RTOS

这个我们也是支持的 你现在去现在这个版本的SDK

里面就有两个文件夹 一个 是Non-RTOS的 一个是TRTOS的

在NonRTOS里面是没有协议栈 直接调动底层的驱动器

没有协议栈 驱动器什么都是有的

驱动器库还是要在里边

所以如果你是想从 减少Codesides的角度上

你想用NonRTOS的话 其实不会有非常大的帮助

但是如果你想做一个简单操控的东西

不需要RTOS来做 你其实可以用NonRTOS来做

最后 但我们 很多客户把NonRTOS用完了之后

再切换到TROS发现其实

没必要 其实RTOS对他们没有非常大的阻碍

就是你把它拿掉 也不是节省很多code的空间

power management也没有了 因为RTOS本身会带

power management 所以有可能很多琐碎的东西

RTOS已经帮你做掉了 如果你是用Non-RTOS的话

那自己就要去考虑 比如什么时候休眠

反过来说 如果对 一些高进阶的高版本的

对这个开发想做非常differential

非常有自动客定化的东西的客户来说

还是会用Non-RTOS 因为如果你用Non-RTOS

意味着你可以更多自由的控制芯片

快速进入休眠 快速醒来 这么一个

自己操控这样的空间 可能相对而言

Non-RTOS可能稍微更复杂一些

就是看你到底看重哪个方面

你要自己去获取这个平衡

你选择什么样的功能适合你

反正这两个code我们都提供

然后在sub 1G的RF 这边呢 narrow band

功能有加强 所以在thread

或者是支持窄带的通讯上面

在1312 1352这个芯片上呢

会更好 然后BLE5.0 是全面的 在这一代的芯片上支持了

所以就是all optional features enabled

所以现在你知道的所有5.0的功能

我们都是支持的 而且是已经过了认证的

所以在这个上面 如果你想用BLE 5.0的话

你切换到我们的这个芯片 2642 2652 1352

其实是非常明智的选择

然后后面是有三个+

mesh network 就是zigbee的

thread和 6loWPAN也都是mesh network

所以在这个芯片上 如果你想支持mesh的话

你有非常多的选择

你可以选择

刚才提到的thread ZigBee 6LoWPAN 都是可以来做mesh network的

然后我看到有人 在说BLE的mesh BLE的mesh

BLE 的特点是低功耗 但mesh一旦用BLE来做

所有的网络和节点都不会达到低功耗

mesh没有被Sig这个组织正式发布

所以TI在BLE方面 没有跟着走mesh 这个支流

目前我们还没有BLE的mesh

所以我们一直说 BLE的 mesh我们目前能看到的应用呢

只有灯类的应用 因为只有

不那么敏感功耗的应用上面

可能BLE的mesh会比较合适

好 后面就是我们 所说的在这一代芯片上面

最新的thread和zigbee的协议

我们都支持的 所以如果 大家想看mesh的网络的话呢

更推荐大家 来看thread 和zigbee的协议

然后刚才有比较 就是1310和2642

就是在sensor controller 跑同样的24小时

其实功耗不一样 因为它的 startup和shutdown的时间

会缩短 比以前要快很多

所以整个功耗的时间 会缩短 会提高

然后在sensor controller这边也是的

刚才其实已经带到一些 就是它

首先支持2兆的Clock 所以整个的主频降低了之后

功耗就直接下来了 刚才那根线大家还记得吧

基本上是贴着底线在走 所以是一个非常低的功耗

然后它还支持了更多的外围的器件

然后因为sensor controller 在很多方面都有加强

所以在captouch这边 你用2642去做

就是用13X2和26X2来 做captouch 它的性能

肯定比之前的 13X0和26X0来做captouch

性能肯定会更好 后面就是安全的一些功能了

然后最好它是pin 2 pin的

就是七乘七的芯片跟 前面那个是pin 2 pin的

在上面那张图里面可以看到 所以这么多的好处

都给大家说了之后 是不是觉得TI的芯片是很棒的

至少我个人觉得在 目前的这个版本上面

是非常有竞争力的一个芯片

现在来看看SimpleLink SDK

SDK方面呢 我们刚才有反复说

SDK针对不同的芯片有不同的SDK

软件包 针对不同的pad number

然后SDK不同 原因是

大家看到 我们的SDK 是一个quarterly released的

我们的目标是每个 季度更新发布新版本的SDK

开发板 每个季度都有

然后有新的一些主要new feature进来

然后新的example code 新的function feature

来加到这个里面来 目前是这样

然后大家看看SDK的架构 在SimpleLink这个平台上面

底层是 Kernel OS 就是TI的kernel

然后这个是公用的 只要是这个平台上的芯片

都是公用的 所以整个软件底层的driver lib

driver lib的硬件层 然后是TI drivers

对外围器件的一个接口 比如Iphone C口啊

Iphone S 口啊 这些是TI driver里面的

然后是watchdog timer啊

也是TI driver里面的 然后呢

它有非常多的软件历程在这个地方

软件的历程在这个地方

然后这个我不知道怎么念啊

这个东西 因为我们上面有一些wifi

或者thread 或者zigbee都是基于802.15.4

它有一个IEEE的东西

所以这是专门针对 这一块的通用的API

所以上面是针对 wifi bluetooth low energy

sub 1g 805.15.4

会有不同的 middleware加到这个层上面

然后example 有TI的example

有TI driver 或者middleware 之上的example都会有

然后SDK plug-in是什么

大家在BLE的协议栈上面看到

它类似于一个补充包 补血包

然后加进来 可能会加一些其他的应用

[听不清] 我看到的应该是[听不清]

然后一些例外的历程啊 可能会加在这个SDK plugin里面

然后如果你有用到这些功能的话

通过其他安装包和 补充包的方式把它加进来

然后你需要安装一个 SDK 一个SDK安装包

补充包 然后在这个基础上

然后开发自己的应用 在这个基础上呢

下面的很多东西 包括协议层 协议栈的东西

然后对外围的接口和驱动的部分

其实整个TI都提供给你了

就是在[听不清]里面提供给你

你可以直接关注应用层的开发 你可以做一些很酷炫的

有意思的 针对个人应用的独特功能

那你可以关注这个点上面来做开发

下面的琐碎的东西 就不需要你去关注了

所以这对开发者是一件好事

一开始如果不熟悉 这个平台的话 上手可能难一点

因为它有一个操作系统 在里面 有的编程的规则啊

编程的想法啊 可能被TRTOS这个东西框住

但是一旦你熟悉了东西怎么玩之后

它其实对你是一件 非常容易的一件事情

然后比较好的是 TI现在提供了很多很多的历程

就是不管是wifi的 bluetooth的

1g以下的 还有TI 自定义的协议 比如thread ZigBee

它都有很多的历程 我后面会举一些例子

然后你可以找到针对 你的应用比较相近的应用

你可以在这个基础上 做自己的修改和开发

所以不是完全从零开始 我个人还是比较喜欢

这么一个开发环境

好的 下面看看26X2和13X2的

架构 如果大家对 我们的上一代产品了解的话呢

其实是完全一样的 它会分一个application MCU

分一个radio的call 然后是sensor controller

单独的memory 然后有一些外设

架构是一样的 不过是在新的平台上的架构

在新的平台上 如果你仔细看到里面去的话

它就会有不同

首先 我们提供了更多的memory

我们现在的memory是352K

80KB的RAM 这个是给APP层用的

然后300KB的ROM 也是给APP层来用的

然后在RFcore这边呢 刚才反复提到

有2.4G sub1G双天线的

可以同时支持 然后它里边

可以加一个20dBm的版本

然后在DSP的module上面的话

它的速度是以前的两倍

然后在narrow band 这边 我们有加强

然后有一个4K的RAM

在外设这边 UR的口 客户说

UR的口不够用了 做了network processor

然后我还需要一个UR 口来接sensor

这个时候你就不需要纠结了 现在支持两个UR的口

然后刚才 反复提到的inhouse的security

这边加进来了更多的安全加速器

硬件加速器的算法 然后在sensor controller这边呢

功耗会更低 加进来一个2兆

然后RAM原来是2K嘛

现在是4K RAM也会加大

整个对外围设备的 支持的code也会增强

所以整个的芯片 如果看这个图的话

就有很大的区别 跟以前的芯片有很大的改进

每部分都有改进

所以划重点

所以框出来的都是大家

highlight跟大家说一下 我们在这个芯片上的

新的特性 它会标出来

首先是

我们有更多的memory了 之前大家觉得蛋疼的

182K 现在352K 够用了

然后RAM也是有加强了 80KB的RAM

然后ROM是以前的两倍

增加了 然后主处理器以前是M3

现在是M4 所以整个 处理速度和能力会加强

整个start和shutdown的时间会缩短

然后sensor controller是2兆的

所以它在功耗方面会更低

整个的功耗会更低

大家知道 以前对我们的芯片了解的

sensor controller可以 独立于M3和Arcore核来工作

所以sensor controller 在M4休眠的时候

M4休眠的时候 sensor controller还是可以继续工作

或者在sensor controller工作的时候 M4可以继续休眠

所以它完全是和M4独立工作的

所以加大了RAM后 很多数据可以存到RAM里面去

然后在需要唤醒M4的时候唤醒它

比如你把sensor controller用来 做数据采样 比如ADC 采样

那它其实可以达到系统非常低的功耗 可能也就2个微安

或者3个微安 所以整个的时间

整个系统的工作时间就非常长

然后在安全方面 我反复提到 我们加进来了

更多的硬件的加速器

在射频方面 我们同时支持2.4G和sub 1G

第一课 同时支持 2.4G 和Sub1G的芯片

然后整个的这个

整个的switching time Sub1G

2.4G切换到sub 1G的 时间是小于1个毫秒

然后20dBm的PA可以加到2.4g上

也可以加到sub 1G上

可能更远的距离 在整个模块的方面呢

模块的速度比以前快两倍

然后narrow band会比以前加强

所以大家看到 整个的芯片亮眼的地方蛮多的

写满了整个PPT 所以

功能确实比以前强大很多

然后可以做的东西也比以前强大很多

至少在flash limitation方面 就不会有一些限制了

所以我觉得这是 非常非常亮眼的一个芯片

大家可以看一下 其实有很多 新的应用都可以进来

好 刚才我说到 就是说

对多频段的支持的话 是在硬件方面

是同时支持sub 1G和2.4G的

所以它在formware 方面也需要一些支持

它到底是如何切的 因为对于APP层来说的话

其实你是不用手动去切 比如你现在在2.4G工作

我切换到sub 1G 你从APP层去切的话

速度就会非常慢 虽然能做到1毫秒以下

它其实是RF库自己来做的

其实原因就是其实在formware里面

在RF库这边加了一个Dynamic multi-protocol manager是DMM的模块

这个模块分为两个 一个就是

策略管理者 一个就是时间管理者

策略管理者会直接跟你的APP层交互

会有一些setting 我后面会讲到

代码里边有一些setting

就是你通过这个module的时候 它自己会去协调

RF stack是两个不同的 比如2.4G和sub 1G

工作的时候 到底怎么去跑 这个策略的

会去管理这个事情

你可以在代码中不断地去调整 在不同的状态下面

什么时候2.4G的task的优先级更高

什么时候sub 1G的优先级更高

这其实你在代码中自己去设 DMM呢

会根据你的设置做一些不同的操作

做相应的操作 它会跟scheduler进行通讯

然后你的command什么时候发 什么时候后发

这个DMM就能完成这样的工作

所以 我刚才也有提到 这个优先级

就是客户来定的 你的APP层可以动态

修改的 可以根据你的setting

去做不同的操作 让你的设备表现不同的

不同的功能 然后

我们在代码里已经有 在1352里面

已经有就是

demo 就是同时支持BLE和sub 1G

工作的 就是两个同时工作的

BLE可以连接 sub 1G也可以连接的

有这样的代码历程

所以在这里历程里面 大家已经可以看到DMM

现在也可以了解起来 现在在这个

在我们的说明文档中 已经包含这些东西

All SDK你现在就可以看起来

然后如果你现在有这样的应用 你现在就可以使用

可以自己去尝试一下

我用过 非常好的用户体验

所以这个DMM 如果有时间的话

我会单独把它拿出来 作介绍

好 刚才有人问说

TI的优势在什么方面 就是在这一页 密密麻麻写的

都是TI的优势 就是首先

我们用的是 我前面反复提到 我们用的是Simplelink的平台

也就是你在软件 你在开发的时候

比如我以前在[听不清]上做 或者我以前在1310上做

或者我以前在1312上做 你现在想移动到430上

或者你在WiFi上面做 你想移动到1310上面

这基本上是可以移植的 代码基本上都是可以复用的

移植起来非常简单 不能说完全不需要移植的工作

就是从难度而言 是非常简单的 因为API都是一样的

整个架构也是一样的 可能以前做文件

代码分离分块做的比较好的话

可以把整moduls移过来 马上就能用了

所以从平台来考量的话 代码的reuse的角度来看

是非常棒的一个事情 在这个芯片上亮点就是

没办法绕开的亮点 就是Multi standard和multi band

就是在2652可以支持多个不同的协议

刚才里面有看到 thread ZigBee bluetooth都是可以

Muti band sub 1G和2.4G 就是可以同时支持的

所以这边也说了 concurrent RF stack

RF这边 是可以同时支持2.4G 和sub 1G 上可以同时切换的

后面会将里面是如何实现的

可能在应用中我们 需要看到一些什么东西

我后面也会提到 然后在sub 1G这边呢

大家以前说 如果我做私有协议 如果 不需要太多的loading的话呢

那我是不是能给芯片减负 我不需要跑所谓的TR RTOS

不需要跑我就需要跑一个Non-RTOS

这个我们也是支持的 你现在去现在这个版本的SDK

里面就有两个文件夹 一个 是Non-RTOS的 一个是TRTOS的

在NonRTOS里面是没有协议栈 直接调动底层的驱动器

没有协议栈 驱动器什么都是有的

驱动器库还是要在里边

所以如果你是想从 减少Codesides的角度上

你想用NonRTOS的话 其实不会有非常大的帮助

但是如果你想做一个简单操控的东西

不需要RTOS来做 你其实可以用NonRTOS来做

最后 但我们 很多客户把NonRTOS用完了之后

再切换到TROS发现其实

没必要 其实RTOS对他们没有非常大的阻碍

就是你把它拿掉 也不是节省很多code的空间

power management也没有了 因为RTOS本身会带

power management 所以有可能很多琐碎的东西

RTOS已经帮你做掉了 如果你是用Non-RTOS的话

那自己就要去考虑 比如什么时候休眠

反过来说 如果对 一些高进阶的高版本的

对这个开发想做非常differential

非常有自动客定化的东西的客户来说

还是会用Non-RTOS 因为如果你用Non-RTOS

意味着你可以更多自由的控制芯片

快速进入休眠 快速醒来 这么一个

自己操控这样的空间 可能相对而言

Non-RTOS可能稍微更复杂一些

就是看你到底看重哪个方面

你要自己去获取这个平衡

你选择什么样的功能适合你

反正这两个code我们都提供

然后在sub 1G的RF 这边呢 narrow band

功能有加强 所以在thread

或者是支持窄带的通讯上面

在1312 1352这个芯片上呢

会更好 然后BLE5.0 是全面的 在这一代的芯片上支持了

所以就是all optional features enabled

所以现在你知道的所有5.0的功能

我们都是支持的 而且是已经过了认证的

所以在这个上面 如果你想用BLE 5.0的话

你切换到我们的这个芯片 2642 2652 1352

其实是非常明智的选择

然后后面是有三个+

mesh network 就是zigbee的

thread和 6loWPAN也都是mesh network

所以在这个芯片上 如果你想支持mesh的话

你有非常多的选择

你可以选择

刚才提到的thread ZigBee 6LoWPAN 都是可以来做mesh network的

然后我看到有人 在说BLE的mesh BLE的mesh

BLE 的特点是低功耗 但mesh一旦用BLE来做

所有的网络和节点都不会达到低功耗

mesh没有被Sig这个组织正式发布

所以TI在BLE方面 没有跟着走mesh 这个支流

目前我们还没有BLE的mesh

所以我们一直说 BLE的 mesh我们目前能看到的应用呢

只有灯类的应用 因为只有

不那么敏感功耗的应用上面

可能BLE的mesh会比较合适

好 后面就是我们 所说的在这一代芯片上面

最新的thread和zigbee的协议

我们都支持的 所以如果 大家想看mesh的网络的话呢

更推荐大家 来看thread 和zigbee的协议

然后刚才有比较 就是1310和2642

就是在sensor controller 跑同样的24小时

其实功耗不一样 因为它的 startup和shutdown的时间

会缩短 比以前要快很多

所以整个功耗的时间 会缩短 会提高

然后在sensor controller这边也是的

刚才其实已经带到一些 就是它

首先支持2兆的Clock 所以整个的主频降低了之后

功耗就直接下来了 刚才那根线大家还记得吧

基本上是贴着底线在走 所以是一个非常低的功耗

然后它还支持了更多的外围的器件

然后因为sensor controller 在很多方面都有加强

所以在captouch这边 你用2642去做

就是用13X2和26X2来 做captouch 它的性能

肯定比之前的 13X0和26X0来做captouch

性能肯定会更好 后面就是安全的一些功能了

然后最好它是pin 2 pin的

就是七乘七的芯片跟 前面那个是pin 2 pin的

在上面那张图里面可以看到 所以这么多的好处

都给大家说了之后 是不是觉得TI的芯片是很棒的

至少我个人觉得在 目前的这个版本上面

是非常有竞争力的一个芯片

现在来看看SimpleLink SDK

SDK方面呢 我们刚才有反复说

SDK针对不同的芯片有不同的SDK

软件包 针对不同的pad number

然后SDK不同 原因是

大家看到 我们的SDK 是一个quarterly released的

我们的目标是每个 季度更新发布新版本的SDK

开发板 每个季度都有

然后有新的一些主要new feature进来

然后新的example code 新的function feature

来加到这个里面来 目前是这样

然后大家看看SDK的架构 在SimpleLink这个平台上面

底层是 Kernel OS 就是TI的kernel

然后这个是公用的 只要是这个平台上的芯片

都是公用的 所以整个软件底层的driver lib

driver lib的硬件层 然后是TI drivers

对外围器件的一个接口 比如Iphone C口啊

Iphone S 口啊 这些是TI driver里面的

然后是watchdog timer啊

也是TI driver里面的 然后呢

它有非常多的软件历程在这个地方

软件的历程在这个地方

然后这个我不知道怎么念啊

这个东西 因为我们上面有一些wifi

或者thread 或者zigbee都是基于802.15.4

它有一个IEEE的东西

所以这是专门针对 这一块的通用的API

所以上面是针对 wifi bluetooth low energy

sub 1g 805.15.4

会有不同的 middleware加到这个层上面

然后example 有TI的example

有TI driver 或者middleware 之上的example都会有

然后SDK plug-in是什么

大家在BLE的协议栈上面看到

它类似于一个补充包 补血包

然后加进来 可能会加一些其他的应用

[听不清] 我看到的应该是[听不清]

然后一些例外的历程啊 可能会加在这个SDK plugin里面

然后如果你有用到这些功能的话

通过其他安装包和 补充包的方式把它加进来

然后你需要安装一个 SDK 一个SDK安装包

补充包 然后在这个基础上

然后开发自己的应用 在这个基础上呢

下面的很多东西 包括协议层 协议栈的东西

然后对外围的接口和驱动的部分

其实整个TI都提供给你了

就是在[听不清]里面提供给你

你可以直接关注应用层的开发 你可以做一些很酷炫的

有意思的 针对个人应用的独特功能

那你可以关注这个点上面来做开发

下面的琐碎的东西 就不需要你去关注了

所以这对开发者是一件好事

一开始如果不熟悉 这个平台的话 上手可能难一点

因为它有一个操作系统 在里面 有的编程的规则啊

编程的想法啊 可能被TRTOS这个东西框住

但是一旦你熟悉了东西怎么玩之后

它其实对你是一件 非常容易的一件事情

然后比较好的是 TI现在提供了很多很多的历程

就是不管是wifi的 bluetooth的

1g以下的 还有TI 自定义的协议 比如thread ZigBee

它都有很多的历程 我后面会举一些例子

然后你可以找到针对 你的应用比较相近的应用

你可以在这个基础上 做自己的修改和开发

所以不是完全从零开始 我个人还是比较喜欢

这么一个开发环境

好的 下面看看26X2和13X2的

架构 如果大家对 我们的上一代产品了解的话呢

其实是完全一样的 它会分一个application MCU

分一个radio的call 然后是sensor controller

单独的memory 然后有一些外设

架构是一样的 不过是在新的平台上的架构

在新的平台上 如果你仔细看到里面去的话

它就会有不同

首先 我们提供了更多的memory

我们现在的memory是352K

80KB的RAM 这个是给APP层用的

然后300KB的ROM 也是给APP层来用的

然后在RFcore这边呢 刚才反复提到

有2.4G sub1G双天线的

可以同时支持 然后它里边

可以加一个20dBm的版本

然后在DSP的module上面的话

它的速度是以前的两倍

然后在narrow band 这边 我们有加强

然后有一个4K的RAM

在外设这边 UR的口 客户说

UR的口不够用了 做了network processor

然后我还需要一个UR 口来接sensor

这个时候你就不需要纠结了 现在支持两个UR的口

然后刚才 反复提到的inhouse的security

这边加进来了更多的安全加速器

硬件加速器的算法 然后在sensor controller这边呢

功耗会更低 加进来一个2兆

然后RAM原来是2K嘛

现在是4K RAM也会加大

整个对外围设备的 支持的code也会增强

所以整个的芯片 如果看这个图的话

就有很大的区别 跟以前的芯片有很大的改进

每部分都有改进

所以划重点

所以框出来的都是大家

highlight跟大家说一下 我们在这个芯片上的

新的特性 它会标出来

首先是

我们有更多的memory了 之前大家觉得蛋疼的

182K 现在352K 够用了

然后RAM也是有加强了 80KB的RAM

然后ROM是以前的两倍

增加了 然后主处理器以前是M3

现在是M4 所以整个 处理速度和能力会加强

整个start和shutdown的时间会缩短

然后sensor controller是2兆的

所以它在功耗方面会更低

整个的功耗会更低

大家知道 以前对我们的芯片了解的

sensor controller可以 独立于M3和Arcore核来工作

所以sensor controller 在M4休眠的时候

M4休眠的时候 sensor controller还是可以继续工作

或者在sensor controller工作的时候 M4可以继续休眠

所以它完全是和M4独立工作的

所以加大了RAM后 很多数据可以存到RAM里面去

然后在需要唤醒M4的时候唤醒它

比如你把sensor controller用来 做数据采样 比如ADC 采样

那它其实可以达到系统非常低的功耗 可能也就2个微安

或者3个微安 所以整个的时间

整个系统的工作时间就非常长

然后在安全方面 我反复提到 我们加进来了

更多的硬件的加速器

在射频方面 我们同时支持2.4G和sub 1G

第一课 同时支持 2.4G 和Sub1G的芯片

然后整个的这个

整个的switching time Sub1G

2.4G切换到sub 1G的 时间是小于1个毫秒

然后20dBm的PA可以加到2.4g上

也可以加到sub 1G上

可能更远的距离 在整个模块的方面呢

模块的速度比以前快两倍

然后narrow band会比以前加强

所以大家看到 整个的芯片亮眼的地方蛮多的

写满了整个PPT 所以

功能确实比以前强大很多

然后可以做的东西也比以前强大很多

至少在flash limitation方面 就不会有一些限制了

所以我觉得这是 非常非常亮眼的一个芯片

大家可以看一下 其实有很多 新的应用都可以进来

好 刚才我说到 就是说

对多频段的支持的话 是在硬件方面

是同时支持sub 1G和2.4G的

所以它在formware 方面也需要一些支持

它到底是如何切的 因为对于APP层来说的话

其实你是不用手动去切 比如你现在在2.4G工作

我切换到sub 1G 你从APP层去切的话

速度就会非常慢 虽然能做到1毫秒以下

它其实是RF库自己来做的

其实原因就是其实在formware里面

在RF库这边加了一个Dynamic multi-protocol manager是DMM的模块

这个模块分为两个 一个就是

策略管理者 一个就是时间管理者

策略管理者会直接跟你的APP层交互

会有一些setting 我后面会讲到

代码里边有一些setting

就是你通过这个module的时候 它自己会去协调

RF stack是两个不同的 比如2.4G和sub 1G

工作的时候 到底怎么去跑 这个策略的

会去管理这个事情

你可以在代码中不断地去调整 在不同的状态下面

什么时候2.4G的task的优先级更高

什么时候sub 1G的优先级更高

这其实你在代码中自己去设 DMM呢

会根据你的设置做一些不同的操作

做相应的操作 它会跟scheduler进行通讯

然后你的command什么时候发 什么时候后发

这个DMM就能完成这样的工作

所以 我刚才也有提到 这个优先级

就是客户来定的 你的APP层可以动态

修改的 可以根据你的setting

去做不同的操作 让你的设备表现不同的

不同的功能 然后

我们在代码里已经有 在1352里面

已经有就是

demo 就是同时支持BLE和sub 1G

工作的 就是两个同时工作的

BLE可以连接 sub 1G也可以连接的

有这样的代码历程

所以在这里历程里面 大家已经可以看到DMM

现在也可以了解起来 现在在这个

在我们的说明文档中 已经包含这些东西

All SDK你现在就可以看起来

然后如果你现在有这样的应用 你现在就可以使用

可以自己去尝试一下

我用过 非常好的用户体验

所以这个DMM 如果有时间的话

我会单独把它拿出来 作介绍