1.7串联电容降压变换器的PCB
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这一节我们主要介绍是跟 串联电容 Buck 电路的 PCB 有关的一些问题 首先来看我们的主控芯片 TPS54A20 的一个封装 它是采用我们 TI 的 HotRod 的 QFN 封装 那么这种封装就是能够 把我们芯片内部带的 Pin 脚 直接引到我们那个芯片的相应的一个脚上 那么因为 HotRod 的这种封装 它是在我们的芯片的背面 就是它的镀皮下面 都有直接的那个 Pin 脚的 那么从芯片的内部 带到我们这个芯片的焊盘上 它的这个引线变短 那么就可以有效地降低我们整个系统的 杂生的一些参数 包括一些杂生电感 包括一些杂生的电容 同样的话对于我们这个封装来说 我们的 PGND 的那个 Pin 上 也能够直接打一些过孔 那么可以有效地帮助我们这个封装进行散热 左边这个图是我们这个 PCB layout 的 简单的一个示意图 我们可以看到就是左边 我们一般都会放一个输入的电容 那么右边就放了一个串联电容 这个是跟我们整个主功率的一个方向 是有关系的 那么这里我们需要注意的一些原则就是 第一个 输入的电容跟串联电容要尽量地靠近芯片 因为我们的输入电容跟串联电容 它同时就对应着我们在上管开通的时候的 一个纹波电流的滤波 所以这两个电容 加上我们的芯片再回到地之间 会形成一个高频的电流回路 所以说我们尽量要保证 这个高频电流回路要尽量小 那么第二个就是要把 两路高端管子的驱动的 一些自举电容的两个自举电容尽量靠近 IC 也就是能够 让我们的整个的驱动的回路尽量地短 那么第三个特点就是说 尽量地把一些过孔打在 PGND 上 那么这样子就能够让我们的过孔 直接跟我们第二层或者 PGND 相连 就可以很好地把我们芯片上的热 导到我们相应的地平面上去 同时也能够很好地 帮助我们地电流的一个回流 下面我们就来看 我们做了一个 PCB layout 的示例 那么我们看到这个图里面 就是我们整个电路平板的一个布局图 那么从这里布局图里面可以看到 我们的左边就放置了输入电容 那么右边就像我们刚刚建议的 也放了一个串联电容 那么串联电容右边就放了两个输出的电感 那么我们可以看到就是 这个有一个为蓝色的圈 那么蓝色这个圈就代表着 A 相的一个开关的电流回路 那么这个它相对应的是 由我们这个输入的电容 加上 A 相的上管加 A 相的下管 然后就形成了一个高频的电流回路 对于 B 路来说 它所形成的这个电流回路就是 由我们的串联电容 再加上 B 相的上管加上 B 相下管 那么这样子形成一个高频的电流回路 那么对应于我们这个图上就是 这个红色的虚线框所框的一个区域面积 这样做的话就是能够尽量地 让两个高频的电流回路能够做到尽量地小 就有利于降低我们整个高频电路回路 里面的一些杂生的电感 使我们的开关节点的振铃 能够降到一个最低的效果 最后一个就是关于热的效应 大家都比较关心 当我们这个输入电压是 12V 输入 那么输出是 1.2V、10A 的输出的时候 这么大的一个电流 对我们整个的功率及它的热会有多少 下面我们这个图里面给出了 这个热成像的一个答案 我们可以看到就是在常温的时候 我们的电感基本上是不热的 那么最热的地方就是 我们的主控芯片 TPS54A20 因为它集成了我们的 A 相跟 B 相的上管跟下管这四个管子 所以说它里面的损耗相对来说是最集中的 但是从我们的测试结果来看 它最热的热点也并没有超过 67° 所以说从整体的效果来看 我们的热是非常好的 下面我们做了一个尺寸的比较 那么左边是一个 10A 的 Buck 评估板上用的一颗电感 它用的是一个 10×10×4.7 的电感 那么右边是用 TPS54A20 做的一个评估板 那么它也是同样的一个输出电流 但是我们整个平板的尺寸 却只有 16×10×1.85 所以说我们整个平板的尺寸都只有 我们所做对比这个电感尺寸的 大概 1/3 这么大 从这一方面来看 我们的串联电容 Buck 电路对尺寸改善 是非常明显的 最后给大家总结一下 我们今天所讲的主要内容 那么首先第一点我们介绍了 高频化的一个操作 能够给我们开关电源带来哪些好处 比如说降低尺寸 能够改善我们的动态响应 那么第二个我们又提到了 如果用传统的一个 Buck 电路 仅仅是提高开关频率 会给它带来哪些局限性 包括一些更大的开关损耗 包括一些占空比的局限性 那么第三个就是重点介绍了 我们的串联电容 Buck 电路 它适用于这种高频化 Buck 电路的 主要的一些工作模式与特点 最后就给大家介绍了 我们这个高频串联电容 Buck 电路 设计的一些要点 包括一些电容的选择 包括一些频率的选择 以及 PCB 的一些设计的原则 谢谢大家的时间
这一节我们主要介绍是跟 串联电容 Buck 电路的 PCB 有关的一些问题 首先来看我们的主控芯片 TPS54A20 的一个封装 它是采用我们 TI 的 HotRod 的 QFN 封装 那么这种封装就是能够 把我们芯片内部带的 Pin 脚 直接引到我们那个芯片的相应的一个脚上 那么因为 HotRod 的这种封装 它是在我们的芯片的背面 就是它的镀皮下面 都有直接的那个 Pin 脚的 那么从芯片的内部 带到我们这个芯片的焊盘上 它的这个引线变短 那么就可以有效地降低我们整个系统的 杂生的一些参数 包括一些杂生电感 包括一些杂生的电容 同样的话对于我们这个封装来说 我们的 PGND 的那个 Pin 上 也能够直接打一些过孔 那么可以有效地帮助我们这个封装进行散热 左边这个图是我们这个 PCB layout 的 简单的一个示意图 我们可以看到就是左边 我们一般都会放一个输入的电容 那么右边就放了一个串联电容 这个是跟我们整个主功率的一个方向 是有关系的 那么这里我们需要注意的一些原则就是 第一个 输入的电容跟串联电容要尽量地靠近芯片 因为我们的输入电容跟串联电容 它同时就对应着我们在上管开通的时候的 一个纹波电流的滤波 所以这两个电容 加上我们的芯片再回到地之间 会形成一个高频的电流回路 所以说我们尽量要保证 这个高频电流回路要尽量小 那么第二个就是要把 两路高端管子的驱动的 一些自举电容的两个自举电容尽量靠近 IC 也就是能够 让我们的整个的驱动的回路尽量地短 那么第三个特点就是说 尽量地把一些过孔打在 PGND 上 那么这样子就能够让我们的过孔 直接跟我们第二层或者 PGND 相连 就可以很好地把我们芯片上的热 导到我们相应的地平面上去 同时也能够很好地 帮助我们地电流的一个回流 下面我们就来看 我们做了一个 PCB layout 的示例 那么我们看到这个图里面 就是我们整个电路平板的一个布局图 那么从这里布局图里面可以看到 我们的左边就放置了输入电容 那么右边就像我们刚刚建议的 也放了一个串联电容 那么串联电容右边就放了两个输出的电感 那么我们可以看到就是 这个有一个为蓝色的圈 那么蓝色这个圈就代表着 A 相的一个开关的电流回路 那么这个它相对应的是 由我们这个输入的电容 加上 A 相的上管加 A 相的下管 然后就形成了一个高频的电流回路 对于 B 路来说 它所形成的这个电流回路就是 由我们的串联电容 再加上 B 相的上管加上 B 相下管 那么这样子形成一个高频的电流回路 那么对应于我们这个图上就是 这个红色的虚线框所框的一个区域面积 这样做的话就是能够尽量地 让两个高频的电流回路能够做到尽量地小 就有利于降低我们整个高频电路回路 里面的一些杂生的电感 使我们的开关节点的振铃 能够降到一个最低的效果 最后一个就是关于热的效应 大家都比较关心 当我们这个输入电压是 12V 输入 那么输出是 1.2V、10A 的输出的时候 这么大的一个电流 对我们整个的功率及它的热会有多少 下面我们这个图里面给出了 这个热成像的一个答案 我们可以看到就是在常温的时候 我们的电感基本上是不热的 那么最热的地方就是 我们的主控芯片 TPS54A20 因为它集成了我们的 A 相跟 B 相的上管跟下管这四个管子 所以说它里面的损耗相对来说是最集中的 但是从我们的测试结果来看 它最热的热点也并没有超过 67° 所以说从整体的效果来看 我们的热是非常好的 下面我们做了一个尺寸的比较 那么左边是一个 10A 的 Buck 评估板上用的一颗电感 它用的是一个 10×10×4.7 的电感 那么右边是用 TPS54A20 做的一个评估板 那么它也是同样的一个输出电流 但是我们整个平板的尺寸 却只有 16×10×1.85 所以说我们整个平板的尺寸都只有 我们所做对比这个电感尺寸的 大概 1/3 这么大 从这一方面来看 我们的串联电容 Buck 电路对尺寸改善 是非常明显的 最后给大家总结一下 我们今天所讲的主要内容 那么首先第一点我们介绍了 高频化的一个操作 能够给我们开关电源带来哪些好处 比如说降低尺寸 能够改善我们的动态响应 那么第二个我们又提到了 如果用传统的一个 Buck 电路 仅仅是提高开关频率 会给它带来哪些局限性 包括一些更大的开关损耗 包括一些占空比的局限性 那么第三个就是重点介绍了 我们的串联电容 Buck 电路 它适用于这种高频化 Buck 电路的 主要的一些工作模式与特点 最后就给大家介绍了 我们这个高频串联电容 Buck 电路 设计的一些要点 包括一些电容的选择 包括一些频率的选择 以及 PCB 的一些设计的原则 谢谢大家的时间
这一节我们主要介绍是跟
串联电容 Buck 电路的 PCB
有关的一些问题
首先来看我们的主控芯片
TPS54A20 的一个封装
它是采用我们 TI 的 HotRod 的 QFN 封装
那么这种封装就是能够
把我们芯片内部带的 Pin 脚
直接引到我们那个芯片的相应的一个脚上
那么因为 HotRod 的这种封装
它是在我们的芯片的背面
就是它的镀皮下面
都有直接的那个 Pin 脚的
那么从芯片的内部
带到我们这个芯片的焊盘上
它的这个引线变短
那么就可以有效地降低我们整个系统的
杂生的一些参数
包括一些杂生电感
包括一些杂生的电容
同样的话对于我们这个封装来说
我们的 PGND 的那个 Pin 上
也能够直接打一些过孔
那么可以有效地帮助我们这个封装进行散热
左边这个图是我们这个 PCB layout 的
简单的一个示意图
我们可以看到就是左边
我们一般都会放一个输入的电容
那么右边就放了一个串联电容
这个是跟我们整个主功率的一个方向
是有关系的
那么这里我们需要注意的一些原则就是
第一个
输入的电容跟串联电容要尽量地靠近芯片
因为我们的输入电容跟串联电容
它同时就对应着我们在上管开通的时候的
一个纹波电流的滤波
所以这两个电容
加上我们的芯片再回到地之间
会形成一个高频的电流回路
所以说我们尽量要保证
这个高频电流回路要尽量小
那么第二个就是要把
两路高端管子的驱动的
一些自举电容的两个自举电容尽量靠近 IC
也就是能够
让我们的整个的驱动的回路尽量地短
那么第三个特点就是说
尽量地把一些过孔打在 PGND 上
那么这样子就能够让我们的过孔
直接跟我们第二层或者 PGND 相连
就可以很好地把我们芯片上的热
导到我们相应的地平面上去
同时也能够很好地
帮助我们地电流的一个回流
下面我们就来看
我们做了一个 PCB layout 的示例
那么我们看到这个图里面
就是我们整个电路平板的一个布局图
那么从这里布局图里面可以看到
我们的左边就放置了输入电容
那么右边就像我们刚刚建议的
也放了一个串联电容
那么串联电容右边就放了两个输出的电感
那么我们可以看到就是
这个有一个为蓝色的圈
那么蓝色这个圈就代表着
A 相的一个开关的电流回路
那么这个它相对应的是
由我们这个输入的电容
加上 A 相的上管加 A 相的下管
然后就形成了一个高频的电流回路
对于 B 路来说
它所形成的这个电流回路就是
由我们的串联电容
再加上 B 相的上管加上 B 相下管
那么这样子形成一个高频的电流回路
那么对应于我们这个图上就是
这个红色的虚线框所框的一个区域面积
这样做的话就是能够尽量地
让两个高频的电流回路能够做到尽量地小
就有利于降低我们整个高频电路回路
里面的一些杂生的电感
使我们的开关节点的振铃
能够降到一个最低的效果
最后一个就是关于热的效应
大家都比较关心
当我们这个输入电压是 12V 输入
那么输出是 1.2V、10A 的输出的时候
这么大的一个电流
对我们整个的功率及它的热会有多少
下面我们这个图里面给出了
这个热成像的一个答案
我们可以看到就是在常温的时候
我们的电感基本上是不热的
那么最热的地方就是
我们的主控芯片 TPS54A20
因为它集成了我们的
A 相跟 B 相的上管跟下管这四个管子
所以说它里面的损耗相对来说是最集中的
但是从我们的测试结果来看
它最热的热点也并没有超过 67°
所以说从整体的效果来看
我们的热是非常好的
下面我们做了一个尺寸的比较
那么左边是一个 10A 的
Buck 评估板上用的一颗电感
它用的是一个 10×10×4.7 的电感
那么右边是用 TPS54A20 做的一个评估板
那么它也是同样的一个输出电流
但是我们整个平板的尺寸
却只有 16×10×1.85
所以说我们整个平板的尺寸都只有
我们所做对比这个电感尺寸的
大概 1/3 这么大
从这一方面来看
我们的串联电容 Buck 电路对尺寸改善
是非常明显的
最后给大家总结一下
我们今天所讲的主要内容
那么首先第一点我们介绍了
高频化的一个操作
能够给我们开关电源带来哪些好处
比如说降低尺寸
能够改善我们的动态响应
那么第二个我们又提到了
如果用传统的一个 Buck 电路
仅仅是提高开关频率
会给它带来哪些局限性
包括一些更大的开关损耗
包括一些占空比的局限性
那么第三个就是重点介绍了
我们的串联电容 Buck 电路
它适用于这种高频化 Buck 电路的
主要的一些工作模式与特点
最后就给大家介绍了
我们这个高频串联电容 Buck 电路
设计的一些要点
包括一些电容的选择
包括一些频率的选择
以及 PCB 的一些设计的原则
谢谢大家的时间
这一节我们主要介绍是跟 串联电容 Buck 电路的 PCB 有关的一些问题 首先来看我们的主控芯片 TPS54A20 的一个封装 它是采用我们 TI 的 HotRod 的 QFN 封装 那么这种封装就是能够 把我们芯片内部带的 Pin 脚 直接引到我们那个芯片的相应的一个脚上 那么因为 HotRod 的这种封装 它是在我们的芯片的背面 就是它的镀皮下面 都有直接的那个 Pin 脚的 那么从芯片的内部 带到我们这个芯片的焊盘上 它的这个引线变短 那么就可以有效地降低我们整个系统的 杂生的一些参数 包括一些杂生电感 包括一些杂生的电容 同样的话对于我们这个封装来说 我们的 PGND 的那个 Pin 上 也能够直接打一些过孔 那么可以有效地帮助我们这个封装进行散热 左边这个图是我们这个 PCB layout 的 简单的一个示意图 我们可以看到就是左边 我们一般都会放一个输入的电容 那么右边就放了一个串联电容 这个是跟我们整个主功率的一个方向 是有关系的 那么这里我们需要注意的一些原则就是 第一个 输入的电容跟串联电容要尽量地靠近芯片 因为我们的输入电容跟串联电容 它同时就对应着我们在上管开通的时候的 一个纹波电流的滤波 所以这两个电容 加上我们的芯片再回到地之间 会形成一个高频的电流回路 所以说我们尽量要保证 这个高频电流回路要尽量小 那么第二个就是要把 两路高端管子的驱动的 一些自举电容的两个自举电容尽量靠近 IC 也就是能够 让我们的整个的驱动的回路尽量地短 那么第三个特点就是说 尽量地把一些过孔打在 PGND 上 那么这样子就能够让我们的过孔 直接跟我们第二层或者 PGND 相连 就可以很好地把我们芯片上的热 导到我们相应的地平面上去 同时也能够很好地 帮助我们地电流的一个回流 下面我们就来看 我们做了一个 PCB layout 的示例 那么我们看到这个图里面 就是我们整个电路平板的一个布局图 那么从这里布局图里面可以看到 我们的左边就放置了输入电容 那么右边就像我们刚刚建议的 也放了一个串联电容 那么串联电容右边就放了两个输出的电感 那么我们可以看到就是 这个有一个为蓝色的圈 那么蓝色这个圈就代表着 A 相的一个开关的电流回路 那么这个它相对应的是 由我们这个输入的电容 加上 A 相的上管加 A 相的下管 然后就形成了一个高频的电流回路 对于 B 路来说 它所形成的这个电流回路就是 由我们的串联电容 再加上 B 相的上管加上 B 相下管 那么这样子形成一个高频的电流回路 那么对应于我们这个图上就是 这个红色的虚线框所框的一个区域面积 这样做的话就是能够尽量地 让两个高频的电流回路能够做到尽量地小 就有利于降低我们整个高频电路回路 里面的一些杂生的电感 使我们的开关节点的振铃 能够降到一个最低的效果 最后一个就是关于热的效应 大家都比较关心 当我们这个输入电压是 12V 输入 那么输出是 1.2V、10A 的输出的时候 这么大的一个电流 对我们整个的功率及它的热会有多少 下面我们这个图里面给出了 这个热成像的一个答案 我们可以看到就是在常温的时候 我们的电感基本上是不热的 那么最热的地方就是 我们的主控芯片 TPS54A20 因为它集成了我们的 A 相跟 B 相的上管跟下管这四个管子 所以说它里面的损耗相对来说是最集中的 但是从我们的测试结果来看 它最热的热点也并没有超过 67° 所以说从整体的效果来看 我们的热是非常好的 下面我们做了一个尺寸的比较 那么左边是一个 10A 的 Buck 评估板上用的一颗电感 它用的是一个 10×10×4.7 的电感 那么右边是用 TPS54A20 做的一个评估板 那么它也是同样的一个输出电流 但是我们整个平板的尺寸 却只有 16×10×1.85 所以说我们整个平板的尺寸都只有 我们所做对比这个电感尺寸的 大概 1/3 这么大 从这一方面来看 我们的串联电容 Buck 电路对尺寸改善 是非常明显的 最后给大家总结一下 我们今天所讲的主要内容 那么首先第一点我们介绍了 高频化的一个操作 能够给我们开关电源带来哪些好处 比如说降低尺寸 能够改善我们的动态响应 那么第二个我们又提到了 如果用传统的一个 Buck 电路 仅仅是提高开关频率 会给它带来哪些局限性 包括一些更大的开关损耗 包括一些占空比的局限性 那么第三个就是重点介绍了 我们的串联电容 Buck 电路 它适用于这种高频化 Buck 电路的 主要的一些工作模式与特点 最后就给大家介绍了 我们这个高频串联电容 Buck 电路 设计的一些要点 包括一些电容的选择 包括一些频率的选择 以及 PCB 的一些设计的原则 谢谢大家的时间
这一节我们主要介绍是跟
串联电容 Buck 电路的 PCB
有关的一些问题
首先来看我们的主控芯片
TPS54A20 的一个封装
它是采用我们 TI 的 HotRod 的 QFN 封装
那么这种封装就是能够
把我们芯片内部带的 Pin 脚
直接引到我们那个芯片的相应的一个脚上
那么因为 HotRod 的这种封装
它是在我们的芯片的背面
就是它的镀皮下面
都有直接的那个 Pin 脚的
那么从芯片的内部
带到我们这个芯片的焊盘上
它的这个引线变短
那么就可以有效地降低我们整个系统的
杂生的一些参数
包括一些杂生电感
包括一些杂生的电容
同样的话对于我们这个封装来说
我们的 PGND 的那个 Pin 上
也能够直接打一些过孔
那么可以有效地帮助我们这个封装进行散热
左边这个图是我们这个 PCB layout 的
简单的一个示意图
我们可以看到就是左边
我们一般都会放一个输入的电容
那么右边就放了一个串联电容
这个是跟我们整个主功率的一个方向
是有关系的
那么这里我们需要注意的一些原则就是
第一个
输入的电容跟串联电容要尽量地靠近芯片
因为我们的输入电容跟串联电容
它同时就对应着我们在上管开通的时候的
一个纹波电流的滤波
所以这两个电容
加上我们的芯片再回到地之间
会形成一个高频的电流回路
所以说我们尽量要保证
这个高频电流回路要尽量小
那么第二个就是要把
两路高端管子的驱动的
一些自举电容的两个自举电容尽量靠近 IC
也就是能够
让我们的整个的驱动的回路尽量地短
那么第三个特点就是说
尽量地把一些过孔打在 PGND 上
那么这样子就能够让我们的过孔
直接跟我们第二层或者 PGND 相连
就可以很好地把我们芯片上的热
导到我们相应的地平面上去
同时也能够很好地
帮助我们地电流的一个回流
下面我们就来看
我们做了一个 PCB layout 的示例
那么我们看到这个图里面
就是我们整个电路平板的一个布局图
那么从这里布局图里面可以看到
我们的左边就放置了输入电容
那么右边就像我们刚刚建议的
也放了一个串联电容
那么串联电容右边就放了两个输出的电感
那么我们可以看到就是
这个有一个为蓝色的圈
那么蓝色这个圈就代表着
A 相的一个开关的电流回路
那么这个它相对应的是
由我们这个输入的电容
加上 A 相的上管加 A 相的下管
然后就形成了一个高频的电流回路
对于 B 路来说
它所形成的这个电流回路就是
由我们的串联电容
再加上 B 相的上管加上 B 相下管
那么这样子形成一个高频的电流回路
那么对应于我们这个图上就是
这个红色的虚线框所框的一个区域面积
这样做的话就是能够尽量地
让两个高频的电流回路能够做到尽量地小
就有利于降低我们整个高频电路回路
里面的一些杂生的电感
使我们的开关节点的振铃
能够降到一个最低的效果
最后一个就是关于热的效应
大家都比较关心
当我们这个输入电压是 12V 输入
那么输出是 1.2V、10A 的输出的时候
这么大的一个电流
对我们整个的功率及它的热会有多少
下面我们这个图里面给出了
这个热成像的一个答案
我们可以看到就是在常温的时候
我们的电感基本上是不热的
那么最热的地方就是
我们的主控芯片 TPS54A20
因为它集成了我们的
A 相跟 B 相的上管跟下管这四个管子
所以说它里面的损耗相对来说是最集中的
但是从我们的测试结果来看
它最热的热点也并没有超过 67°
所以说从整体的效果来看
我们的热是非常好的
下面我们做了一个尺寸的比较
那么左边是一个 10A 的
Buck 评估板上用的一颗电感
它用的是一个 10×10×4.7 的电感
那么右边是用 TPS54A20 做的一个评估板
那么它也是同样的一个输出电流
但是我们整个平板的尺寸
却只有 16×10×1.85
所以说我们整个平板的尺寸都只有
我们所做对比这个电感尺寸的
大概 1/3 这么大
从这一方面来看
我们的串联电容 Buck 电路对尺寸改善
是非常明显的
最后给大家总结一下
我们今天所讲的主要内容
那么首先第一点我们介绍了
高频化的一个操作
能够给我们开关电源带来哪些好处
比如说降低尺寸
能够改善我们的动态响应
那么第二个我们又提到了
如果用传统的一个 Buck 电路
仅仅是提高开关频率
会给它带来哪些局限性
包括一些更大的开关损耗
包括一些占空比的局限性
那么第三个就是重点介绍了
我们的串联电容 Buck 电路
它适用于这种高频化 Buck 电路的
主要的一些工作模式与特点
最后就给大家介绍了
我们这个高频串联电容 Buck 电路
设计的一些要点
包括一些电容的选择
包括一些频率的选择
以及 PCB 的一些设计的原则
谢谢大家的时间
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视频简介
1.7串联电容降压变换器的PCB
所属课程:串联电容降压变换器的设计
发布时间:2017.06.29
视频集数:7
本节视频时长:00:05:26
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