中国新基建
最新课程
- 基础安全推动因素
- 电源认证-线上直播答疑-第1期
- TI 高精度实验室 - 数据转换器:使用精密ADC测量RTD
- 如何利用高速比较器优化系统设计
- TPS546D24S 和 TPSM8S6C24 中的扩展安全功能
- TI 高精度实验室 - 仪表放大器
- 高侧开关深入研讨
- TI 高精度实验室 - 微控制器 (MCU)
- TI 高精度实验室 - CPU内核
- 三种直流/直流控制模式的实际比较
热门课程
3TI助力加速伺服驱动工业多协议总线通信
Loading the player...
手机看
收藏本课程
扫码用手机观看
- 未学习 1电动汽车充电桩电源拓扑设计考虑介绍
- 未学习 2安全可靠的后备电池管理系统解决方案为您的5G基站和数据中心服务器供电保驾护航
- 未学习 3TI助力加速伺服驱动工业多协议总线通信
- 未学习 4TI助力工业互联网技术创新 (TSN技术及工业机器人设计介绍)
- 未学习 5TI先进技术方案助力储能产业发展
- 未学习 6运用于AI的TI边缘计算技术
- 未学习 7利用AI和深度学习技术提升基层诊疗能力
- 未学习 8基于GaN的4kW图腾柱无桥PFC助力实现高效率服务器电源和通信电源设计
视频简介
3TI助力加速伺服驱动工业多协议总线通信
所属课程:新基建半导体技术研讨会
发布时间:2022.01.29
视频集数:8
本节视频时长:00:41:58
在新基建背景下,进一步提升智能工厂的产线效率和生产质量对伺服驱动器的快速响应能力及高效通讯能力提出了新的要求。TI推出高性能MCU+产品,助力加速伺服驱动工业多协议总线通信。
视频内容:
1. 伺服驱动器系统架构- 伺服驱动单轴模块- 伺服/机器人/CNC多轴驱动模块
2. TI单芯片解决方案介绍- 系统框图 (AM243x & F28388)- 芯片功能框图
3. 多协议策略介绍
4. 设计工具