首页 > 产品 > DLP 产品 > 先进光控制 > TI DLP Labs - 光控制 >

先进光控制

最新课程

热门课程

TI DLP®产品在3D打印应用中的优势

此 TI DLP 实验室 视频简要介绍了 3D 打印技术, 并说明了 DLP 技术 为从台式 3D 打印机 到工业增材制造等 应用带来的优势。 3D 打印通过 一次沉积一层材料 来构建对象。 借助这种生产方法, 设计人员和制造商 可以加快开发周期, 快速调整模具 和原型,并创建 细节丰富和 定制的零件。 3D 打印行业 正在从快速 原型设计扩展到 增材制造,以生产 使用传统制造 技术通常无法 生产的最终产品。 3D 打印正在 给市场带来 革命性变化的一些例子 包括珠宝、牙科、医疗 和外科领域、鞋类, 甚至是机器人技术和汽车设计。 有多种 3D 打印方法。 DLP 产品为 基于光的方法 提供光控制功能, 例如立体光刻或 SLA, 以及选择性 激光烧结或 SLS。 在立体光刻技术中, 光敏树脂通常使用 405 纳米或 紫外线 LCD 或激光的光图案 逐层硬化。 DLP 芯片组包括 数字微镜器件 (DMD), 其中包含 数百万个像素, 这些像素可以 在树脂表面产生 分辨率低于 30 微米的 2D 光图案, 从而形成具有 精细特征尺寸和 平滑表面的 3D 打印对象。 DLP 芯片组 可支持各种波长的光源, 这些波长非常适合 现有树脂和所引入的 新树脂产品, 这些树脂固化后 具有特定的 光学、机械 和热性能。 选择性激光烧结, 也称为 SLS, 是另一种可以通过 DLP 技术实现的 3D 打印方法。 该方法非常适合 复杂的几何形状, 包括内部特征、 底切和薄壁。 烧结对象的最终 机械特性可以 具有与注塑成型 零件相似的强度。 传统的 SLS 方法 是利用激光束 引导解决方案 对粉末颗粒进行 热熔合,并一次一点 一层地建立对象层。 DLP 芯片组能够 利用近红外波长 生成 2D 光图案, 从而一次熔化 单个对象层, 而不是逐点熔化。 DLP 技术具有许多优势, 这些优势适用于 任何基于光的 3D 打印方法。 使用 DMD 的数百万个 微镜来曝光 2D 图案, 采用 DLP 技术的 解决方案可以 打印 3D 对象层, 其构建时间 与对象的 复杂度无关。 DLP 技术可提供 微米级的分辨率, 可以打印细节 非常丰富和高质量的 对象。 此外,DMD 可以 在数微秒内进行 数字切换, 并允许对单个打印层 进行多次曝光。 3D 打印系统 解决方案可以 监视和调整成像参数, 以获得最佳特征, 并使用 DMD 控制器的 高级成像功能 实时优化 打印过程。 在 DLP 产品组合中, 有的 DMD 支持 波长范围为 紫外线 和近红外线。 这使得系统 设计人员可以 从各种相容的 聚合物、树脂 和粉末中选择 最适合其应用的材料。 最后,DLP 产品 基于可靠的 MEMS 技术, 可以减少 系统设计中 对更多机械零件的 需求。 从而消除了校准挑战, 并减少对 3D 打印设备的维护。 采用 DLP 技术的 3D 打印 可满足日常消费者、 制造商、艺术家 和发明家以及 医疗和工业用户等 不同层次的 用户需求。 DLP 芯片组在分辨率、 尺寸和光功率处理、 图案速率和 图案控制特性 方面进行了扩展。 有的 DLP 芯片组 支持桌面 3D 打印解决方案 以及工厂车间 安装。 台式 3D 打印机通常 需要使用小型芯片组, 以实现紧凑的 入门级解决方案。 而工业增材制造 解决方案则需要 更高性能的芯片组, 以实现更大的 构建量和更高的 制造吞吐量。 要了解有关用于 3D 打印的 DLP 芯片组以及有助于设计的 开发工具的更多信息, 请立即单击此视频 下方的链接。 在这里,您可以找到 评估模块的详细信息、 数据表、用户指南、 参考设计和软件工具, 以及第三方 光学引擎和 电子解决方案。 总之,DLP 芯片组 可为台式机、 专业办公室 和工厂车间提供 高质量、快速、 基于光的 3D 打印机 和增材制造解决方案。 您可以通过 ti.com/dlp 了解更多信息。 谢谢观看。

此 TI DLP 实验室 视频简要介绍了

3D 打印技术, 并说明了 DLP 技术

为从台式 3D 打印机 到工业增材制造等

应用带来的优势。

3D 打印通过 一次沉积一层材料

来构建对象。

借助这种生产方法, 设计人员和制造商

可以加快开发周期, 快速调整模具

和原型,并创建 细节丰富和

定制的零件。

3D 打印行业 正在从快速

原型设计扩展到 增材制造,以生产

使用传统制造 技术通常无法

生产的最终产品。

3D 打印正在 给市场带来

革命性变化的一些例子 包括珠宝、牙科、医疗

和外科领域、鞋类, 甚至是机器人技术和汽车设计。

有多种 3D 打印方法。

DLP 产品为 基于光的方法

提供光控制功能, 例如立体光刻或 SLA,

以及选择性 激光烧结或 SLS。

在立体光刻技术中, 光敏树脂通常使用

405 纳米或 紫外线 LCD

或激光的光图案 逐层硬化。

DLP 芯片组包括 数字微镜器件 (DMD),

其中包含 数百万个像素,

这些像素可以 在树脂表面产生

分辨率低于 30 微米的 2D 光图案,

从而形成具有 精细特征尺寸和

平滑表面的 3D 打印对象。

DLP 芯片组 可支持各种波长的光源,

这些波长非常适合 现有树脂和所引入的

新树脂产品, 这些树脂固化后

具有特定的 光学、机械

和热性能。

选择性激光烧结, 也称为 SLS,

是另一种可以通过 DLP 技术实现的

3D 打印方法。

该方法非常适合 复杂的几何形状,

包括内部特征、 底切和薄壁。

烧结对象的最终 机械特性可以

具有与注塑成型 零件相似的强度。

传统的 SLS 方法 是利用激光束

引导解决方案 对粉末颗粒进行

热熔合,并一次一点 一层地建立对象层。

DLP 芯片组能够 利用近红外波长

生成 2D 光图案, 从而一次熔化

单个对象层, 而不是逐点熔化。

DLP 技术具有许多优势, 这些优势适用于

任何基于光的 3D 打印方法。

使用 DMD 的数百万个 微镜来曝光 2D 图案,

采用 DLP 技术的 解决方案可以

打印 3D 对象层, 其构建时间

与对象的 复杂度无关。

DLP 技术可提供 微米级的分辨率,

可以打印细节 非常丰富和高质量的

对象。

此外,DMD 可以 在数微秒内进行

数字切换, 并允许对单个打印层

进行多次曝光。

3D 打印系统 解决方案可以

监视和调整成像参数, 以获得最佳特征,

并使用 DMD 控制器的 高级成像功能

实时优化 打印过程。

在 DLP 产品组合中, 有的 DMD 支持

波长范围为 紫外线

和近红外线。

这使得系统 设计人员可以

从各种相容的 聚合物、树脂

和粉末中选择 最适合其应用的材料。

最后,DLP 产品 基于可靠的 MEMS 技术,

可以减少 系统设计中

对更多机械零件的

需求。

从而消除了校准挑战,

并减少对 3D 打印设备的维护。

采用 DLP 技术的 3D 打印

可满足日常消费者、 制造商、艺术家

和发明家以及 医疗和工业用户等

不同层次的 用户需求。

DLP 芯片组在分辨率、 尺寸和光功率处理、

图案速率和 图案控制特性

方面进行了扩展。

有的 DLP 芯片组 支持桌面 3D

打印解决方案 以及工厂车间

安装。

台式 3D 打印机通常 需要使用小型芯片组,

以实现紧凑的 入门级解决方案。

而工业增材制造 解决方案则需要

更高性能的芯片组, 以实现更大的

构建量和更高的 制造吞吐量。

要了解有关用于 3D 打印的 DLP 芯片组以及有助于设计的

开发工具的更多信息, 请立即单击此视频

下方的链接。

在这里,您可以找到 评估模块的详细信息、

数据表、用户指南、 参考设计和软件工具,

以及第三方 光学引擎和

电子解决方案。

总之,DLP 芯片组 可为台式机、

专业办公室 和工厂车间提供

高质量、快速、 基于光的 3D 打印机

和增材制造解决方案。

您可以通过 ti.com/dlp 了解更多信息。

谢谢观看。

视频报错
手机看
扫码用手机观看
收藏本课程
  • TI DLP®产品在3D打印应用中的优势 未学习 TI DLP®产品在3D打印应用中的优势

视频简介

TI DLP®产品在3D打印应用中的优势

所属课程:TI DLP Labs - 光控制 发布时间:2019.12.11 视频集数:1 本节视频时长:00:05:19
在3D打印应用中,TI DLP产品通过2D结构光模式,利用整个光谱范围内的光实现光敏树脂固化或粉末粘合。与现有技术相比,使用DLP技术可以加快3D打印效率,并且更精细地呈现细节。

相关下载

技术支持

new
关闭广告