德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。 - 德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。

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德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。

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所属课程:德州仪器 (TI) 的电源模块采用 MagPack™ 封装技术，以提高电磁干扰 (EMI) 性能。 00:02:03 2026.09.11 产品视频集数:1 标签: 电源模块 MagPack 封装电磁干扰 EMI

德州仪器 (TI) 采用 MagPack™ 封装技术的功率模块运用了专有的磁性模塑化合物技术，并应用于我们具有抗干扰抗噪声 (MINT) 技术的开关稳压器中。与采用传统裸露电感或并排结构的模块相比，采用 MagPack 技术的器件由于其封装技术固有的屏蔽性能，在电磁干扰 (EMI) 测试中表现更佳。

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