课程列表

• （中文）利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间

课程简介

所属课程:利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间 00:13:17 2025.01.09 产品 视频集数:1 标签: 逻辑封装 电路板 SN74LVC 逻辑器件 模拟

本课程重点介绍如何利用 TI 的创新逻辑封装来节省电路板空间，涵盖逻辑 IC 产品组合、如何轻松应用于商业产品、SN74LVC 简介、不同封装的占用空间差异以及创新逻辑封装的优势。

相关视频

看过此课程的用户还观看了以下课程

• _00:02:09 基于 TDA4x 处理器和 TI 边缘计算的自动代客泊车 (AVP) 演示
• _00:57:18 适用于TI LaunchPad的Fuel Tank BoosterPack入门
• _00:03:31 Code Composer Studio™ v20 入门
• _01:05:05 TI 低功耗蓝牙技术与阿里云 IoT 智能生活开放平台 iLOP 的完美结合