课程列表

• （中文）利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间

课程简介

所属课程:利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间 00:13:17 2025.01.09 产品 视频集数:1 标签: 逻辑封装 电路板 SN74LVC 逻辑器件 模拟

本课程重点介绍如何利用 TI 的创新逻辑封装来节省电路板空间，涵盖逻辑 IC 产品组合、如何轻松应用于商业产品、SN74LVC 简介、不同封装的占用空间差异以及创新逻辑封装的优势。

相关视频

看过此课程的用户还观看了以下课程

• _00:30:55 汽车eCall电源解决方案
• _00:11:36 MCU概览
• _00:20:59 用于智能扬声器的音频放大器
• _00:35:06 采用CC1310 sub-1 GHz无线MCU的工业物联网