首页
产品
工具与软件
应用与设计
Loading the player...
返回
课程列表
(中文)利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间
课程简介
所属课程:利用 TI 的逻辑封装创新节省电路板空间
00:13:17
2025.01.09
产品
视频集数:1
标签:
逻辑封装
电路板
SN74LVC
逻辑器件
模拟
本课程重点介绍如何利用 TI 的创新逻辑封装来节省电路板空间,涵盖逻辑 IC 产品组合、如何轻松应用于商业产品、SN74LVC 简介、不同封装的占用空间差异以及创新逻辑封装的优势。
相关视频
看过此课程的用户还观看了以下课程
01:22:29
新工艺下的 TI 通用运放及比较器产品
01:07:00
过电流传感技术
00:31:23
利用 TPS274C65 及其高级负载诊断减少工厂停机时间
00:35:13
TI 为您系统瘦身—高功率密度降压芯片的挑战和热性能优化设计
分享视频到
QQ空间
QQ好友
微博
取消