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课程简介

所属课程:德州仪器0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术赋能专业显示和工业应用 00:35:07 产品 视频集数:1 标签: DMD HEP DLP 工业应用 封装技术

此课程介绍了 TI的 0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术如何赋能专业显示和工业应用。TI 的全新产品如何使设计更高效,达到更高亮度和光功率输出,获得卓越色彩表现以及更高对比,同时更可靠稳健。

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