课程列表

• 6.1 TI 高精度实验室 - 多路复用器：导通电阻平坦度和电容
• 6.2 TI 高精度实验室 - 多路复用器：漏电流和电荷注入
• 1.1 什么是开关和多路复用器
• 1.2 什么是常见的交换机架构？
• 2.1 开关和多路复用器是双向的吗？
• 2.4 带宽、串扰、断开隔离和 THD+噪声
• 2.5 什么是时序特性？
• 2.6 输出/输入逻辑电平（VOH、VOL、VIH、VIL）
• 2.9 通过断电保护简化电源序列
• 2.10 什么是过电压保护？
• 2.11 什么是故障安全逻辑？
• 2.12 通过注入电流控制防止串扰
• 2.13 闩锁效应避免
• 2.14 是否可以让未使用的引脚悬空？
• 2.15 电气过载
• 2.7 什么是 1.8 V 逻辑支持？
• 2.8 了解高速多路复用器的 S 参数
• 3.1 如何为 I2C 应用选择正确的信号开关
• 3.2 具有 I2C 特定应用的多路复用器的常见用例
• （中文）开始使用 AM26x 微控制器和 MCU PLUS SDK
• （中文）多路复用器设计的主要注意事项
• （中文）LLC 与 LCC 谐振回路的对比
• （中文）TAS6511-Q1 开箱和 EVM 设置

课程简介

所属课程:TI 高精度实验室 - 多路复用器 02:29:00 2020.02.12 产品 视频集数:23 标签: TI 高精度实验室 多路复用器 导通电阻 导通电容 泄漏电流

了解使用开关和多路复用器进行设计的基础知识。

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