课程列表

• 3TI助力加速伺服驱动工业多协议总线通信

课程简介

所属课程:TI助力加速伺服驱动工业多协议总线通信 00:41:58 2022.01.29 产品 视频集数:1 标签: 伺服驱动 多协议总线通信 新基建 C2000 微控制器

在新基建背景下，进一步提升智能工厂的产线效率和生产质量对伺服驱动器的快速响应能力及高效通讯能力提出了新的要求。TI推出高性能MCU+产品，助力加速伺服驱动工业多协议总线通信。

视频内容：

1. 伺服驱动器系统架构- 伺服驱动单轴模块- 伺服/机器人/CNC多轴驱动模块

2. TI单芯片解决方案介绍- 系统框图 (AM243x & F28388)- 芯片功能框图

3. 多协议策略介绍

4. 设计工具

相关视频

看过此课程的用户还观看了以下课程

• _01:34:30 TI 智能音箱方案全解：音箱设计都“听你的”
• _00:05:27 Power Stage Designer™ 简介
• _02:16:22 TI 高精度实验室 噪声
• _00:03:07 MSP430FR2311介绍