课程列表

• 无线芯片性能布板关键(一)—TI无线产品一览
• 无线芯片性能布板关键(二)—RF电路的硬件设计要点
• 无线芯片性能布板关键(三)—RF电路的PCB设计基础
• 无线芯片性能布板关键(四)—如何使用TI的参考设计
• 无线芯片性能布板关键(五)—RF电路PCB设计实例

课程简介

所属课程:无线芯片性能布板关键 00:42:54 2016.04.18 产品 视频集数:5 标签: 嵌入式处理器 布板 RF 电路 PCB设计 无线 CC2640 CC1350 CC2650 CC2630 CC3200

TI无线产品一览；RF电路的硬件设计要点；RF电路的PCB设计基础；如何使用TI的参考设计；RF电路PCB设计实例。

相关视频

看过此课程的用户还观看了以下课程

• _00:45:51 网络研讨会：热监测和保护
• _00:01:35 具有 GaN 和 C2000™ 实时 MCU 的 6.6kW 双向板载充电器演示
• _01:32:42 TI 新一代多频段多协议 Simplelink MCU 平台让您的产品如虎添翼
• _01:18:10 低压差线性稳压器LDO 低噪声和高精度-基础

已有20人参与了讨论我要参与