很高兴今天有这样的一个机会， 
然后能够过来给大家 介绍一下布板的技巧。 
也想通过这个机会呢， 也想给大家汇报一下TI在今年和 
中长期对于物联网无线 芯片这个方向的一些部署。 
然后我们首先来看一下，TI呢拥有业 界最全的一个无线芯片的解决方案。 
然后大家可以看一下，我们其实在业 界呢拥有最全的一套无线解决方案。 
比如说我们从 最低频端，我们按频段来分的话， 
最低频端我们拥有13.56M的NFC， 
就是大家的门卡系统啊， 包括公交系统用的一些这样的方案。 
然后其实这套方案我们在 其他的系统都有很广泛的应用。 
然后呢，我们再往 上看的话， 比如说小无线， 
我们叫小无线，英文叫 Sub-1 Giga的一些solution。 
最主要的呢，它在 国内用的频段呢有433、470， 
可能这些都是大家 耳熟能详的一些频段。 
然后在欧洲用的频段可能是 868M、915M比较多； 
在美国也是915M。 
还有一些专属的应用频段。 
小无线呢它最大的一个优势呢， 
就是穿透能力非常强。 
对于咱们家电， 包括一些死角的覆盖， 
这样的话它的优势非常非常明显， 
相对于2.4G的通信来说。 所以呢，就是说目前在很多这种 
家电黑白电的应用市场 里面的小无线的应用越来越多。 
我们比较典型的 一些产品呢就是CC11系列。 
然后今年和明年我们陆续会 推出CC1310和CC1350这样两款产品， 
它们分别都是SOC 的芯片，里面是M3的内核。 
然后我们再往上看就是2.4G-5G 的这样的一些(听不清)频段的产品， 
特别以2.4G为代表的居多。 
然后呢就是说这里是 CC2500咱们格力这边在 
在遥控器啊这些领域用得也比较多。 
包括CC2530， 咱们现在有些手机里面， 
它跑的咱们格力自己 的私有协议以及SIX（听不清）， 
包括Zigbee的协议也是比较多。 
所以大家可以看到， 我们这是2.4G的一个family。 
然后很荣幸地跟大家 说一下的，其实我们今年 
也推出了一款新的 这种2.4G的产品，叫2630。 
它是M3的一个内核， 包括Bluetooth Low Energy， 
我们也同样也都有这种 一些革新性的产品会出现， 
也是M3的内核。 这里跟大家稍微汇报一下， 
TI有独到的两款芯片是 业界唯一的、非常有竞争力的。 
一个是，这颗芯片呢， 它可以做多协议操作系统。 
也就说你在同一颗芯片里面呢， 
既可以同时做 ZigBee和蓝牙这两个功能， 
用同一颗芯片去跑两套协议。 
另外还有一个更杀手级的 东西呢是叫1350这样一款芯片。 
它可以同时支持两个频段， 
所以呢，就是你 2.4G的芯片和小无线的话， 
就Sub-1 Giga，这两个频段 都可以同时用一颗芯片支持， 
所以大家可以大开脑洞， 
就是用这么便宜的一个方案 
可以创造出很多 更先进的一些应用来。 
比如说现在我这颗芯片， 
呃，市场要得最多的， 就比如说beacon的市场， 
它可以把所有的蓝牙的信标节点 
用小无线的方式给组起网来， 
然后去各个更新。 
大家如果将来可以开一些脑洞的话， 
比如说咱现在也在 搭建咱自己的物联网系统， 
然后2.4G的覆盖。 这个时候如果有了小无线， 
你可以用小无线的方式呢 去对这些节点做一些组网和沟通， 
哎，这样是不是这是更好？ 
然后我们再往上呢 就是WiFi这套产品线。 
我相信咱们格力这边也有， 
包括研究院啊、 海外部这些也都就是... 
研究过我们的3100的产品。 
下一页我也会给大家 介绍一下我们后续会推出的 
叫3x20系列的产品。 
然后另外呢，TI还有一些 combo的芯片和GPS的芯片在后续。